半導體封測大廠日月光投控 24 日召開年度股東常會。會中決議通過 2025 年盈餘分派案，每股配發現金股利新台幣 6.6 元，創下近三年來新高，總計將發放超過新台幣 294 億元的股東紅利。
本次股東會主席日月光投控執行長吳田玉指出，日月光投控在2025年繳出亮麗成績，全年合併營收達新台幣6,453.88億元，較2025年同期增加12%。歸屬母公司淨利為406.58億元，EPS達9.37元，同創三年來高點。其中，受惠於一站式解決方案的強勁發展，先進封裝服務營收達16億美元，佔封測營收的13%，而測試業務亦大幅成長36%。
展望2026年，吳田玉樂觀表示，將會是非常值得期待的一年。隨著人工智慧（AI）快速發展帶來強大的成長動能與全面性的半導體需求，日月光預期2026年先進封測營收將較2025年翻倍成長，其中75%來自封裝、25%來自測試。依據當前市場需求預估，2026年預計封裝項目銷售量約為368億個、測試項目約61億個。
為保有產業領先優勢以因應未來成長，日月光宣布將擴大投資研發、人力資本、先進產能與智慧工廠，預期資本支出及研發費用將遠高於去年。同時，為滿足客戶的全球化市場布局，日月光積極建立海外生產基地，將持續在馬來西亞、韓國及菲律賓等地擴大布局。吳田玉特別強調，馬來西亞檳城將是未來AI機器人及車用電子全球供應鏈中，具備高度戰略價值的關鍵節點。
針對國際總體經營環境，吳田玉坦言，地緣政治的緊張與美國關稅政策的不確定性，確實為供應鏈帶來挑戰。但他認為，只要各國關稅差異不致過大，台灣半導體依然深具競爭力。未來日月光投控將持續強化全球布局並積極投入永續發展，在複雜多變的環境中為股東創造長期價值。
(首圖來源：科技新報攝)
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