激進投資機構看好味之素壟斷地位，喊 ABF 應調漲逾 30%

隨著日本食品大廠味之素（Ajinomoto）逐漸轉型為 AI 晶片概念股，國外投資機構建議趁 AI 熱潮提高關鍵半導體材料的售價。

英國激進投資機構 Palliser Capital 今年 3 月建議味之素調漲旗下 ABF（Ajinomoto Build-up Film）價格。ABF 是半導體晶片封裝所使用的重要絕緣薄膜材料，Palliser 主張價格應調漲超過 30%。

ABF 於 1999 年問世，是利用味之素生產味精過程中的副產品所開發而成，並成為全球首款半導體封裝用絕緣薄膜。直到現在，ABF 仍是生產高效能、多層半導體封裝基板不可或缺的材料，味之素在全球 ABF 市占率超過 95%，NVIDIA 也是客戶之一。

Palliser 認為，味之素尚未充分發揮在 ABF 市場的近乎壟斷優勢，且該材料僅占輝達晶片售價不到 0.1%，即使大幅漲價，對客戶整體成本影響仍相當有限。

研調機構 Omdia 分析師 Akira Minamikawa 表示，ABF 價格確實還有大幅調漲空間。

隨著 ABF 需求持續攀升，味之素股價創新高，漲勢與其他同業如三菱瓦斯化學（Mitsubishi Gas Chemical）及住友電木（Sumitomo Bakelite）相當。極東證券（Kyokuto Securities）分析師表示，市場對味之素半導體業務的評價持續提升，這也反映在股價淨值比（P/B Ratio）的上升。

截至 2027 年 3 月止的會計年度，味之素預期包含 ABF 在內的功能性材料業務，其營業利益將達 605 億日圓、年增 11%。此外，功能性材料業務的營業利益率高達 54%，遠高於核心調味品及食品業務的 15%。

根據日經報導，味之素強大的研發能力，正是其最重要的無形資產。公司根據客戶需求共同開發 ABF 產品，包括降低功耗、提升訊號傳輸速度等，目前已開發出數千種不同規格的產品。

不過針對國外投資機構的漲價建議，味之素則持反對立場。味之素社長 Shigeo Nakamura 表示，當產品升級為附加價值更高的新世代產品時，公司願意適度調高產品單價。此外，用於 AI 伺服器的封裝基板所需 ABF 用量，超過個人電腦封裝基板的 10 倍，市場預期未來 ABF 需求量仍將持續成長。