半導體封測龍頭日月光投控 3 日進行除息交易，每股配發 6.58 元現金股利，參考價為 720.42 元，今以 690 元開出，之後受大盤震盪影響而持續走跌，截至 9 點 20 分止，報 668 元、暫陷貼息。展望未來，受惠 LEAP（Leading-edge Advanced Packaging）與高階測試布局持續顯現，看好公司今、明年營運有望繳出連續創高佳績。
展望未來，日月光投控營運長吳田玉表示，受惠於先進解決方案及AI普及與半導體市場復甦所帶來的全面性半導體需求，營收將會持續成長。先進封測營收預期將較前一年翻倍成長，其中75%來自封裝，25%來自測試。
吳田玉進一步指出，為因應未來數年的成長，日月光將積極進行必要投資，以保有領先優勢，包括擴大投資在研發、人力資本、先進產能與智慧工廠等，預期2026年資本支出及研發費用將遠高於2025年，2027年也將維持較高水準。
價格方面，吳田玉先前表示，反映原材料價格的漲價有其必要性，另外也要考量投資金額增加、投資成本。業界則傳出，日月光已啟動新一波漲價，涵蓋CoWoS，最高漲幅超過20%。法人看好，受惠先進製程、成熟製程需求同步暢旺，後段封測訂單持續釋出，搭配漲價效益，公司今年營收挑戰年增逾兩成，挑戰新高。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：科技新報）
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