因 AI 需求旺，記憶體投資大增，日本半導體製造裝置協會（SEAJ）大幅上修 2026 年度日本製半導體（晶片）設備銷售額預估，將史上首度衝破 6 兆日圓大關，刷新歷史新高紀錄。
SEAJ公布預估報告指出，因AI伺服器用先進邏輯晶片投資旺盛，加上以HBM為中心的DRAM投資大幅增加，因此2026年度（2026年4月-2027年3月）日本製晶片設備銷售額（指日系企業於日本國內及海外的設備銷售額）自前次（2026年1月）預估的5兆5,004億日圓大幅上修約兩成（上修1兆498億日圓）至6兆5,502億日圓，將較2025年度大增26.0%，年銷售額將史上首度衝破6兆日圓大關，連續第三年創下歷史新高紀錄。
（Source：SEAJ）
SEAJ指出，因AI伺服器用半導體需求旺盛，新建晶圓廠（Fab）陸續完工，因此將2027年度（2027年4月-2028年3月）日本晶片設備銷售額自前次預估的5兆6,104億日圓大幅上修至7兆4,017億日圓、將年增13.0%，年銷售額有望連續第四年創下歷史新高。
展望2028年度（2028年4月-2029年3月）情況，SEAJ表示，因預估高水準的投資將持續，日本晶片設備銷售額預估將年增5.0%至7兆7,718億日圓，將續創歷史新高。
2026-2028年度期間日本晶片設備銷售額的年均複合成長率（CAGR）預估為14.3%。日本晶片設備全球市占率（以銷售額換算）達三成，僅次於美國位居全球第二大。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：Unsplash）
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