台積電：2030 年半導體市場將突破 1.5 兆美元

AI 引爆龐大需求，全球晶圓代工龍頭台積電表示，2030 年全球半導體市場預估將突破 1.5 兆美元，其中高效能運算（HPC）占比將達 55%。

日經新聞報導，台積電3日在橫濱市舉辦技術論壇，台積電資深副總經理張曉強（Kevin Zhang）在技術論壇上表示，「2030年全球半導體市場規模將突破1.5兆美元（約240兆日圓）」。張曉強強調，半導體市場擴張不僅是因為記憶體價格上漲、「更是源自於AI所引爆的龐大需求」。

他預測，2030年半導體市場中，AI、伺服器等HPC領域將占55%、智慧手機占20%、車用市場占10%。

台積電日本熊本工廠（熊本一廠）在2024年底量產，而台積電日前表示，第2座工廠（熊本二廠）將改為量產較原先規劃更先進的3奈米（nm）晶片。張曉強表示，「日本汽車產業對半導體有龐大需求，雙方正進行洽談」。

台積電日本子公司「TSMC Japan」社長（總經理）小野寺誠說明指出，2025年日本市場營收為48億美元以上，以晶圓換算的出貨量超過160萬片。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）

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