嘉義科學園區二期基地正式動土，台積電先進封裝擴產進入新里程

國家科學及技術委員會南科管理局於12日舉辦開工祈福動土儀式，正式宣布嘉義科學園區二期基地正式啟動，也代表由台積電領軍的先進封裝產業聚落步入新的里程。

嘉義科學園區二期基地佔地約90公頃，主要由台積電領銜打造以「先進封裝」為核心的產業聚落。目前嘉科園區展現了極高的行政與開發效率，在嘉科一期台積電已於2026年6月開始量產，而二期先進封裝廠同步進行建廠中。此外，園區污水廠、配水池、複合樓群等公共工程也持續同步建置中。

國科會吳誠文主委致詞時指出，嘉義科學園區是行政院「大南方新矽谷方案」的核心環節，二期擴建計畫主要在回應全球對高算力晶片與先進封裝技術的殷切需求，將嘉科一、二期與南科臺南、高雄及屏東園區緊密串聯，向北銜接中科與竹科，建構全世界最完整的AI與半導體廊道。此布局不僅強化區域經濟韌性，更將使嘉義躍升為全球半導體先進封裝的生產重鎮。未來園區還有生醫、航太及精密機械等廠商會陸續進駐及建廠，待嘉科一期、二期全面到位後，可望創造超過3,000億元的年產值，並增加逾9,000個就業機會。

嘉義縣翁章梁縣長致詞亦提及，嘉義縣未來扮演更多重要腳色，不論是機械產業、低空經濟或衛星經濟，都是未來重要的基礎產業。嘉義有良好的發展條件，未來也相結合綠能與科技，順應全球潔淨能源發展趨勢，持續推動產業升級。未來嘉義不只有無人機產業也不只有農業，更將有新科技產業落腳，創造更多就業機會，為嘉義注入新的發展動能。

祈福動土儀式匯聚了公共工程開發商、建廠廠商及其協力廠商共同參與，展現產官同步建廠、共同開發，攜手合作的決心，政府將持續投入資源，協助嘉義從農業大縣轉型為農工重鎮，科學園區與在地共好共榮。

(首圖來源：南科管理局提供)