Tag Archives: 嘉義

台積電嘉義先進封裝廠藉國際經驗與 AI 科技設備，打造工安不打折建廠環境
作者 |發布日期 2026 年 01 月 22 日 21:50 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電於 22 日首度開放媒體參訪位於嘉義科學園區的先進封測七廠（AP7）工地，不僅展現了在此深耕先進封裝產能的決心，更對外揭示了一套結合科技、制度與文化的 「五大安全精進構面」，宣示「工安不打折」的堅定立場。

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嘉義廠工地因大豪雨停工 台積電：工區一切無礙
作者 |發布日期 2025 年 07 月 29 日 8:15 |
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分類 半導體 , 晶片

受西南氣流影響，中南部發生大豪雨，台積電 AP7 嘉義工地於 28 日早上傳出因大豪雨淹水影響而停工，對此，台積電回應，嘉義交付承包商施工區，28 日依嘉義縣政府天然災害停止上班及上課之告示停工，並已完成相關防災檢查程序部署，目前工區一切無礙，公司將持續監控雨勢並採取相關防災因應措施，以確保期間人員與環境安全，降低可能之災害風險。 繼續閱讀..

以微笑曲線喻嘉義轉型科技大縣！施振榮：CAT 推文化與科技融合
作者 |發布日期 2025 年 06 月 10 日 11:14 |
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分類 AI 人工智慧 , 數位內容 , 新創

宏碁創辦人暨文化科技發展協會理事長施振榮，近日率團參訪嘉義文化科技創新基地，以慣有的微笑曲線比喻，嘉義從農工大縣轉型科技大縣，一邊是科技、一邊是品牌，把技術留在嘉義，但製造可以在任何地方，並提出台灣貓 CAT 的概念，推動文化與科技的融合創新。

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光隆精密嘉義馬稠後產業園區新廠動土！明年第二季完工投產
作者 |發布日期 2025 年 02 月 12 日 9:02 |
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分類 公司治理 , 材料、設備 , 財經

光隆精密-KY 近日在嘉義縣政府馬稠後產業園區舉行新廠動土典禮，董事長呂皇甫表示，第一期估將投入約 6 億元建造，新廠預計 2026 年第二季完工，並將成為在台灣的主要生產基地，未來可望藉由馬稠後群聚效益擴展電子業新客戶。

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台灣嘉義發生規模 6.4 淺層地震，台積電與南科廠商進行人員疏散
作者 |發布日期 2025 年 01 月 21 日 1:01 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 財經

根據中央氣象署所發布的報告顯示，台灣地區於 1 月 21 日上午零點 17 分 27 秒發生芮氏地震規模 6.4 的地震，震央位於北緯 23.23度，東經 120.57 度、即在嘉義縣政府東南方 37.9 公里，位於嘉義縣大埔鄉，地震深度 9.7 公里。

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AI 時代最重文化科技人才！施振榮助攻嘉義進行產業創新轉型
作者 |發布日期 2024 年 10 月 24 日 14:08 |
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分類 數位內容 , 科技教育 , 財經

迎接 AI 時代，下一波全世界都很重視的數位經濟紅利，而其中最重要的就是培育文化科技人才，宏碁創辦人暨文化科技發展協會理事長施振榮，近日參與双融域 AMBI SPACE ONE 文化科技高峰座談，並簽署文化科技人才培育合作備忘錄，助攻嘉義推動人才培育與文化科技的產業創新轉型。

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台積電證實嘉義設先進封裝廠，CoWoS 關鍵一次看
作者 |發布日期 2024 年 03 月 18 日 16:43 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

台積電將在嘉義科學園區設兩座 CoWoS 先進封裝廠，首座 CoWoS 廠 5 月動工，2028 年量產。什麼是 CoWoS 封裝？為什麼人工智慧（AI）晶片大廠輝達和超微爭相採用台積電的 CoWoS 封裝？有哪些廠商參與競爭？未來產能規劃？關鍵整理一次看。 繼續閱讀..