隨著汽車產業加速朝向AI驅動與軟體定義的智慧化發展，記憶體與儲存大廠美光科技宣布，已與多家全球頂尖的汽車一級（Tier 1）供應商及生態系合作夥伴完成簽署策略性客戶協議（SCAs）。此次參與的企業陣容堅強，涵蓋高通（Qualcomm）、偉世通（Visteon）、HARMAN、JOYNEXT、電裝（DENSO）、Astemo 與現代 Mobis 等關鍵技術供應商。
由於車用領域向來具備較長的產品生命週期與極為嚴格的驗證標準，記憶體與儲存元件的供應延續性及可靠性，對車輛的大規模生產至關重要。美光表示，汽車原廠（OEM）高度仰賴高效能的記憶體解決方案，以支援新一代車載資訊娛樂、先進駕駛輔助系統（ADAS）及車聯網系統。此次簽署的協議確保了合作夥伴能長期取得先進記憶體解決方案，並透過建立供應與價格的確定性，幫助雙方掌握更高的供應能見度，進而最佳化生產規劃與未來技術投資。
美光科技執行長 Sanjay Mehrotra 表示，汽車產業邁向下一階段創新，高度取決於生態系的整體實力，而記憶體與儲存正是滿足消費者科技體驗的核心要素。高通執行長 Cristiano Amon 與 HARMAN 執行長 Christian Sobottka 亦強調，隨著車輛朝向軟體定義發展，整合高效能運算與記憶體技術、並強化具韌性的供應基礎，是實現直覺化、個人化數位駕駛艙體驗的關鍵。此外，現代 Mobis 社長李奎錫與偉世通執行長 Sachin Lawande 等高層也指出，長期的技術規劃與具韌性的供應生態系，是推動未來 ADAS 及下一世代車載互聯體驗的基石。
美光強調，未來將持續於全球投資車用記憶體與儲存技術，而本次簽訂的客戶策略協議（亦為美光在 2026 會計年度第三季財報電話會議中所提及之 SCAs），將進一步鞏固汽車生態系夥伴關係，為未來的智慧移動社會奠定穩固基礎。
(首圖來源：科技新報攝)
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