中國廠商強攻玻璃基板先進封裝，台廠供應鏈整合備戰

中國廠商藍思科技擬與英特爾（Intel）合作布局玻璃核心基板先進封裝，京東方也強攻玻璃載板和玻璃核心基板封裝全產線；台灣供應鏈面對競爭，整合半導體、光電及設備等關鍵製程，積極整合備戰，力拚加速量產。

藍思科技先前公告，全資子公司藍思國際（香港）與英特爾簽署合作備忘錄，雙方合作布局玻璃通孔（TGV）先進封裝，針對玻璃基板穿孔成型、高精度雷射加工、金屬化沉積通孔及多層互連布線等關鍵技術，討論評估潛在合作可能，英特爾將提供說明性架構資訊、可製造性設計（DFM）指南、基準測試和驗證方法等。

藍思科技指出，與英特爾也針對其他領域包括人工智慧電腦（AIPC）的結構件和模組、資料中心伺服器高結構件和散熱元件，以及人形智慧機器人、工業智慧設備和邊緣運算硬體等，探討合作潛力。

美系法人分析，藍思科技與英特爾此次合作布局玻璃核心基板（glass core substrates）先進封裝，預期最快2027年下半年有機會量產出貨。

除了藍思科技，中國京東方也積極布局玻璃載板及玻璃核心基板先進封裝。根據資料，京東方2024年投資建設玻璃載板和核心基板封裝試產線，今年上半年落實全自動化設備線。法人指出，京東方正與中國及北美晶片設計客戶合作開發全製程方案，最快2028年量產。

台灣半導體供應鏈正積極布局玻璃核心基板先進封裝技術，晶圓代工龍頭台積電在7月中旬法人說明會回應玻璃基板等先進封裝進展表示，台積電與基板供應商合作，正在建立相關製造流程，評估需要一年左右時間成熟，之後進入量產階段。

群創和友達持續布局使用方形顯示面板玻璃基板的扇出型面板級封裝（FOPLP），群創指出，在先進封裝和玻璃通孔TGV技術超前部署。此外，TPK-KY台灣廠區投入TGV先進封裝玻璃載板試產線，封測廠力成自身FOPLP先進封裝的chip-last扇出型面板技術，可整合玻璃基板重布線（RDL）。

研調機構集邦科技（TrendForce）先前分析，台積電布局CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）先進封裝，今年是相關設備與材料商驗證關鍵期，預計2027年進入試產，評估2028下半年正式量產；下一階段布局重點將轉向玻璃核心基板，預期量產時程落在2030年後。

業者指出，CoPoS封裝製程將使用到玻璃承盤（glass carrier），未來玻璃核心基板加工通孔TGV關鍵技術能否成熟，牽動玻璃基板效能與CoPoS量產良率。

台灣半導體設備廠正積極推動玻璃基板先進封裝關鍵製程，例如創新服務布局銅柱玻璃通孔基板（TGV-ICP）模組產品，高階ABF載板濕製程設備廠敍豐開發玻璃基板與TGV製程設備。

此外，東捷科技（8064）結合子公司富臨科技，搶攻雷射製程與玻璃載板應用，布局TGV玻璃通孔與重布層製程技術；暉盛科技開發玻璃蝕刻與表面處理解決方案，鈦昇布局TGV雷射設備等。

（作者：鍾榮峰；首圖來源：藍思科技）

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