聯電 0.18 微米新製程解決方案通過認證 加速未來進入汽車電子市場領域
作者 | 發布日期 2016 年 08 月 01 日 14:21 | 分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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聯電 0.18 微米新製程解決方案通過認證 加速未來進入汽車電子市場領域

晶圓代工廠聯電 1 日宣布，其 0.18 微米雙極-互補-擴散金氧半導體 Bipolar CMOS DMOS (BCD) 製程技術平台，已通過業界最嚴格的 AEC-Q100 Grade-0 車用電子矽晶片驗證。未來，對於聯電加緊腳步介入汽車電自市場領域，將有重大的影響。

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