中國晶圓廠大躍進！未來四年將現 26 座新廠，成半導體設備支出第三大國
作者 | 發布日期 2016 年 12 月 14 日 18:24 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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中國晶圓廠大躍進！未來四年將現 26 座新廠，成半導體設備支出第三大國

中國發展半導體產業積極，近期產能大開、擴廠消息頻繁，先前國際半導體協會（SEMI）預估，未來兩年新建的 19 座晶圓廠有 10 座就建於中國，今 14 日 SEMI 再發布最新報告，預測至  2020 未來四年間將有 62 座晶圓廠，而中國就將佔 26 座，半導體設備市場也有望迎來大好年。

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