IBM 投資 30 億美元研發碳晶片 作者 linli | 發布日期 2014 年 07 月 10 日 10:30 | 分類 晶片 , 會員專區 | edit 本篇文章將帶你了解 :IBM 投資 30 億美元研發碳晶片2014 年 7 月 9 日 IBM 公司宣布將在未來 5 年內投資 30 億美元,用於新材料晶片的研發,提高晶片的性能、提升晶片效率,提振 IBM 的硬體業務。本篇文章將帶你了解 :IBM 投資 30 億美元研發碳晶片 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: IBM , 晶片