TechNews 科技早報 – 20181217
作者 | 發布日期 2018 年 12 月 17 日 9:12 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 line share follow us in feedly line share
TechNews 科技早報 – 20181217


阿里攻半導體 平頭哥出擊
阿里巴巴成立的晶片公司平頭哥（上海）半導體日前已在上海完成註冊，阿里巴巴首席技術長（CTO）、達摩院院長張建鋒透露，阿里首款 AI（人工智慧）晶片預計明年下半年面世。這是…

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