台積電注意!三星欲回蘋果處理器代工行列,投入晶圓級封裝研發 作者 Atkinson | 發布日期 2019 年 04 月 23 日 11:15 | 分類 Apple , iPhone , Samsung | edit 期望能重新搶下蘋果 A 系列處理器訂單,南韓媒體表示,三星電子將收購子公司三星電機的半導體封裝 PLP 事業,發展半導體封裝業務。而且,根據相關知情人士指出,雙方已經完成收購 PLP 業務的協議,將在 30 日的理事會進行討論,並在月底或下個月初公布。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: iPhone , 三星 , 半導體 , 台積電 , 封裝測試 , 晶圓代工 , 智慧型手機 , 蘋果