台積電於 CoWoS 封裝日漸成熟，開啟 HPC 市場發展版圖
作者 | 發布日期 2020 年 04 月 15 日 11:05 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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台積電於 CoWoS 封裝日漸成熟，開啟 HPC 市場發展版圖

晶圓代工龍頭台積電近期與博通（Broadcom）攜手共同開發 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封裝平台，試圖透過倍縮光罩（Reticle）技術，擴大了封裝程序所需的中介層（Interposer）兩倍面積（由本來的 858mm² 提升至 1,716mm²）。

本篇文章將帶你了解 :
  • 台積電接續發展新一代 CoWoS 以因應高階晶片產品
  • 台積電 CoWoS 成為製造及封測代工業的主要推手

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