眼見美國使出全力圍剿華為，市場傳出，華為在中國的最大競爭對手 Oppo，擔心接下來可能輪到自己，已開始建立自身的晶片製造能力，積極從供應商直接挖角優秀工程師。
日經新聞英文版 27 日引述未具名消息人士報導，美國開始打壓華為等中國科技業者之後，Oppo 去年就開始提升自行設計行動晶片的能力，藉以降低對美國供應商的依賴。不過，這項行動所費不貲，且需要花上數年才有成果。
報導稱，Oppo 已從聯發科挖角數名高階主管、還從展訊（UNISOC）拉到許多工程師，在上海設立了一個晶片團隊。Oppo 最近聘僱的人才包括聯發科前共同營運長朱尚祖（Jeffrey Ju），以及一名小米前主管。另一名曾參與聯發科 5G 智慧手機晶片開發作業的主管，也會在一兩個月內加入 Oppo。高通（Qualcomm）、華為旗下的海思半導體，都是 Oppo 挖角人才的對象。
消息人士直指，Oppo 去年起就開始積極招募晶片人才，他們意識到，擁有晶片設計能力，才能增加供應鏈的掌控力。然而，研發晶片得燒掉很多錢，就算他們請到一群經驗老到的專家，研發能力也要花上數年才會成熟。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：OPPO）
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