聯發科全方位布局 5G 終端，T750 5G 無線平台晶片搶攻 FWA 市場

作者 Atkinson | 發布日期 2020 年 09 月 03 日 18:00 | 分類國際貿易 , 晶片 , 會員專區

IC 設計大廠聯發科於 3 日宣布推出 5G 無線平台晶片 T750，將用於新一代 5G 用戶終端設備（CPE）、固定無線接取（FWA）、行動熱點（mobile hotspot）等設備上，為家庭、企業及行動用戶 5G 網路接取的最後一哩路帶來卓越的高速體驗，也象徵聯發科 5G 布局成功從手機跨足到其他領域。