封測市場需求火熱,外資力挺日月光投控目標價 85 元 作者 Atkinson | 發布日期 2020 年 10 月 22 日 11:00 | 分類 國際貿易 , 封裝測試 , 晶片 | edit 美系外資發出最新研究報告指出,封測龍頭日月光投控,受惠於接下來 2021 年及 2022 年在打線封裝 (Wirebonding) 業務上的需求強勁,因而上調該兩年的獲利預估 2% 及 3%的情況下,將進一步提升每股 EPS 的數字,因此給予日月光「買進」的投資評等,目標價來到每股新台幣 85 元。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: 半導體 , 封裝測試 , 日月光 , 環旭