全球 SOI 基板與製造發展剖析

半導體高功率和高頻元件等應用需求，現行除了第三代半導體基板可供使用，因成本和製程技術轉移的考量下，SOI 基板亦逐漸成為一時之選。對 SOI 基板生成條件，多數元件製造商大致選擇成本和品質相對優異的 Smart-Cut 技術以此供應，再透過多元功能和不同使用場景下，可針對 SOI 基板的各層厚度與尺寸大小等進行調變，滿足相關市場應用需求。

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