拓墣觀點》藍牙晶片推陳出新，競逐 TWS 耳機商機
作者 | 發布日期 2021 年 04 月 13 日 7:30 | 分類 3C周邊 , 晶片 , 會員專區 line share Linkedin share follow us in feedly line share
拓墣觀點》藍牙晶片推陳出新，競逐 TWS 耳機商機

藍牙連線、主動降噪、人機互動為 TWS 耳機重點技術，可為使用者提供更好音質、更低功耗、降低噪音對音質的影響，以及多樣化的交互功能，甚至支援各類應用，締造出各種具特色的 TWS 藍牙耳機，創造產品差異化。

本篇文章將帶你了解 :
  • 藍牙連線、主動降噪、人機交互等技術塑造TWS耳機差異化
  • 高通推出支援 TWS 耳機的藍牙晶片，高階中階兼具
  • AirPods Max 再使消費者關注降噪效果，藍牙晶片與 MEMS 麥克風規格為關鍵
  • TWS 藍牙晶片以 28、40 奈米為主，晶片供貨狀況嚴峻，提早備貨為重

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