拓墣觀點》AiP 封裝發展趨勢與 2021 年第一季 IC 封測現況
作者 | 發布日期 2021 年 06 月 21 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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拓墣觀點》AiP 封裝發展趨勢與 2021 年第一季 IC 封測現況

隨著 5G、AI 與 IoT 應用技術提升，逐步帶動如手機、消費性電子、車用與伺服器等終端產品需求，驅使半導體封測產業發展隨之水漲船高。

本篇文章將帶你了解 :
  • 終端需求與東京奧運帶動，2021年第一季營收顯著增長
  • 因體積、功耗與載板考量，逐步區分AiP和AiM等應用
  • Qualcomm獨占AiP市場，日月光封測廠從中受惠

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