高通攜手全台多所大學，第二屆「高通台灣研發合作計畫」成果發表

作者 Atkinson | 發布日期 2021 年 06 月 25 日 11:15 | 分類人力資源 , 晶片 , 會員專區

行動處理器大廠高通（Qualcomm）攜手全台多所大學共同推動的「高通台灣研發合作計畫」於今明兩日發布第二屆成果，在高通領域專家協助下，參與第二屆計畫的 10 所大學共完成 35 項計畫、提出 138 篇學術論文，呈現各大學研究團隊在無線通訊、機器學習與人工智慧、以及多媒體三項尖端科技領域與高通合作的研發成果。