車用晶片缺貨關鍵在封裝,馬來西亞疫情衝擊全球供應鏈 作者 Atkinson | 發布日期 2021 年 10 月 04 日 11:00 | 分類 封裝測試 , 晶片 , 會員專區 | edit Loading... Now Translating... 《路透社》報導,經濟部長王美花強調,全球車用晶片短缺問題未緩解,主要原因在封裝程序,並非更前端的晶片生產過程。深受疫情反撲衝擊的封裝重鎮馬來西亞,必須提供降低車用晶片供不應求的方式,才能有效解決。 文章看完覺得有幫助,何不給我們一個鼓勵 請我們喝杯咖啡 想請我們喝幾杯咖啡? 每杯咖啡 65 元 x 1 x 3 x 5 x 您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力 總金額共新臺幣 0 元 《關於請喝咖啡的 Q & A》 留給我們的話 取消 確認 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: 半導體 , 封裝測試 , 王美花 , 車用晶片 , 馬來西亞