CIS 需求柴火旺，台系供應鏈擴產邁大步

多鏡頭漸成智慧型手機標配，加上汽車導入先進駕駛輔助系統（ADAS）及自駕車、電動車趨勢，均激發 CIS（CMOS影像感測器）需求柴火越來越興旺。

而國際CIS供應商也不斷加強委外釋單力道，台系供應鏈無不積極擴產，要跟上客戶腳步搶食商機。究竟，有哪些台灣供應商可以在趨勢中受惠呢？

CIS市場維持蓬勃發展，根據IC Insights最新報告，5年內（2020~2025年）CIS銷售預計將以12%的複合年增長率成長，直到2025年將達到336億美元規模。其中，手機仍是最大應用市場，但從成長性來看，以汽車領域爆發力最強，到2025年，汽車CIS複合年增長率預計有33.8%，增幅遠高於手機CIS（6.3%）。

目前CIS元件製造主要掌握在國際大廠手中，全球龍頭為日本SONY，市占率約39.1%，其次為Samsung（三星）、被中國IC設計公司韋爾併購的豪威（Omnivision），分別占約24.9%、12.9%；若以車用來看，則以ON semi（安森美）為霸主，其次為Omnivision、SONY。

CIS需求呈爆發性成長，但IDM廠受限於自家產能不足，近來持續擴大與代工廠的合作計畫。像是SONY過去僅將搭載影像訊號處理器（ISP）核心的邏輯層(（logic layer）)晶片交予台積電代工，今年更釋出畫素層（pixel layer）委外訂單。除了台灣廠外，雙方在日本熊本合資設立的22/28奈米12吋晶圓廠，未來也將支應CIS元件的生產。

台積電旗下小金雞采鈺則是全球能同時提供彩色濾光膜製程、微透鏡製程與光學薄膜的最大代工廠。公司2020年宣布在龍潭興建新廠，新廠占地約1.3公頃，主要規劃生產12吋晶圓級彩色濾光薄膜與微透鏡製程、晶圓級光學薄膜製程，該廠總產能達220萬片約當8吋晶圓，第一階段預計今年第四季量產。

采鈺昨日表示，目前公司與SONY之間目前沒有直接生意關係，但也有一定的技術交流，也期盼有機會進行合作。業界認為，采鈺擁有最先進的0.6微米畫素CIS製程技術，未來SONY若將生產委外，基於與台積電的合作關係及技術考量，采鈺將是首選。

封裝廠部分，台積電轉投資精材主要專注8吋CIS CSP（晶圓級尺寸封裝），旗下CIS應用結構中，以車用占比最高、達6成，且受惠車市復甦，去年公司車用CIS封裝營收成長31%。精材表示，今年該業務需求及訂單年對年將穩定成長。

國巨集團成員同欣電則擁有最龐大CIS封裝產能，包括ON semi、SONY、Omnivision都是大客戶。繼去年擴充約30%車用CIS產能後，公司宣布將在竹北進行擴產，目標年底至2023年初裝機，客戶完成認證後即可投產，預計將新增兩成產能。

記憶體封測龍頭力成看好車用、工業CIS市場的發展潛力，並將TSV（矽穿孔）技術導入CIS封裝，目前有2~3家客戶合作中，且認證進度符合預期。此外，公司竹科三廠預計今年底小量生產，該廠也提供發展CIS產線的空間。

至於測試廠部分，目前CIS客戶已擠進京元電前十大客戶名單上，產品應用則以手機等消費品為主，今年相關訂單量將較去年成長雙位數；久元在CIS領域也有布局，主要客戶為原相，今年也有進一步擴充測試代工產能的規劃，新產能預計第二季起逐步開出。

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