半導體人才大戰東台灣開打,矽品攜手東華大學儲備人才 作者 Atkinson | 發布日期 2022 年 04 月 14 日 11:50 | 分類 人力資源 , 封裝測試 , 會員專區 | edit 現今全台半導體產業面臨嚴重人才缺口,半導體大廠不分國內外皆處求才熱潮中,國際封測大廠矽品與國立東華大學 14 日舉辦產學合作簽約儀式,人才大戰於花東縱谷中正式打響,矽品全台招募布局率先東移,攜手東華共同儲備半導體封測人才。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: 人才資源 , 封裝測試 , 東華大學 , 矽品