漲價＋擴產挹注，再生晶圓三雄下半年看旺

儘管近期終端需求出現雜音，但全球晶圓廠擴產腳步並未慢下來，在新產能持續開出下，再生晶圓市況需求也跟著水漲船高。

為支援客戶，目前除了全球再生晶圓大廠RS Technologies穩步擴產外，昇陽半、辛耘下半年皆有新產能到位，而中砂則是早在兩年多前完成竹南新廠建置，足以支應5~8年需求。法人看好，在新產能、漲價效益挹注下，三雄下半年營運動能優於上半年。

所謂再生晶圓，並非指IC製造中不良品的再利用，而是將用於製程監控（Monitor wafer）以及檔片（Dummy wafer）用的晶圓，目前主要產能集中在日、台。以目前市占率最高的RS為例，公司目標在2024年將台灣12吋再生晶圓月產能較現行提高4成，顯示其看好未來需求。

國內再生晶圓廠部分，近年也陸續展開擴產規劃。其中，中砂竹南新廠在2019年完成建置，自2020年開始貢獻業績，去年再擴充約3萬片產能，目前總產能約達30萬片/月。主要客戶則包括晶圓代工龍頭、美系記憶體大廠，且除了南韓廠商外，其他國際大廠也幾乎都是公司的客戶。

展望今年，目前中砂再生晶圓維持滿載，而測試晶圓（Test Wafer）需求相當旺盛，占比也持續提升，未來公司將更著重在提升高階產品比重，以拉抬毛利率表現。價格方面，則是依客戶別，採取季度、半年或長約不同調整方式，推估今年平均漲幅約落在1成左右，部分客戶達兩成，法人估，今年該業務有望成長雙位數。

辛耘再生晶圓製程能已達16奈米，並朝往更先進製程及第三代化合物半導體領域邁進。去年12吋再生晶圓月產能自12萬片提升到14萬片，今年預計擴增至16萬片，預計第三季完成，明年也規劃繼續擴產。6吋碳化矽（SiC）長晶後全製程及晶圓再生業務，目前月產能約800片。公司也看好今年下半年營運將更勝上半年。

至於昇陽半再生晶圓也都維持滿載，中港廠將於8~9月加入貢獻，將分二期擴充，主要鎖定12吋再生晶圓，在擴充完畢後，總產能有機會超越RS、成為再生晶圓第一大廠。法人預期，在新廠貢獻下，再生晶圓業務成長性佳，且晶圓薄化業務也穩定成長，今年整體營運力拚優於去年。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）