半導體設備交期延長變「利多」？陸行之：第一個止跌訊號好像出現了
作者 | 發布日期 2022 年 06 月 23 日 10:44 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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半導體設備交期延長變「利多」？陸行之：第一個止跌訊號好像出現了

市調機構集邦科技調查，由於半導體設備交期再次延長，2023 年晶圓代工產能年增率收斂至 8%。前外資知名分析師陸行之認為，若真如集邦預測，供過於求及晶圓代工價格鬆動狀況，就不會像市場預期那麼糟，並表示「第一個止跌訊號好像要出現了」。

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