拓墣觀點》應用需求交替，2021 上下半年全球筆電出貨比約 49：51 |
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拓墣產研|發布日期
2021 年 11 月 19 日 7:30 |
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2021 上半年及下半年全球筆電出貨量比值約 49:51，顯見即使上半年消費性機種成長動能逐漸式微，下半年仍得以商務性機種延續較強勁出貨力道。 繼續閱讀..
拓墣觀點》全球 6GHz 首度開放，揭開 Wi-Fi 市場發展商機 |
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拓墣產研|發布日期
2021 年 11 月 18 日 7:30 |
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Wi-Fi 6E 於 2021 年開始商用化，廠商逐步發布新產品，2021 年雖仍以 Wi-Fi 5 為主流占比逾 50%，然推估伴隨智慧型手機陣營支援搭載與相關產業鏈積極布局，Wi-Fi 6E 終端設備將逐步增加，截至 2021 年 9 月 19 日計有 33 個終端產品獲得 Wi-Fi 6E 認證，包含 10 支手機、8 個路由器、6 個電腦與配件等均獲得認證，加計萬物聯網態勢明朗，且獲得電信營運商助力推廣，推估 2021 下半年成長可期，Wi-Fi 技術有望於 2022 年以 Wi-Fi 6 成為市場主流（逾 50%），且預估屆時 Wi-Fi 6E 已有逾 10% 新設備搭載率。 繼續閱讀..
拓墣觀點》FOPLP 封裝演進及趨勢發展 |
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拓墣產研|發布日期
2021 年 11 月 16 日 7:30 |
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面對疫情衝擊全球各大產業，迫使部分廠房及航運出口陸續受到影響，且半導體製造及封測行業也難例外。以封測產業為例，受此波疫情影響，部分先進封裝如 BGA、Flip Chip 及 SiP 等皆需載板，相關設計大廠開始思考無載板封裝的可行性，此時可一次性大面積封裝 FOPLP 亦成為焦點。雖然 FOPLP 封裝可大幅降低製程成本，但面板翹曲、均勻性及良率等問題仍是挑戰，後續有待相關業者及設備商合力優化。 繼續閱讀..
拓墣觀點》元宇宙市場市場當紅， AR / VR 議題火熱 |
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拓墣產研|發布日期
2021 年 11 月 12 日 7:30 |
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AR / VR 產業在 Google Glass、Oculus Rift 等硬體產品推出時，曾掀起一波虛擬實境熱潮，亦帶動許多資金湧入，和眾多新創廠商的興起，如 Magic Leap 就一直是投資市場焦點，但隨著軟硬體市場並未出現爆發式成長，導致新創廠商逐漸退出 AR / VR 市場，多數品牌大廠依舊採取較保守態度，也就傳出 AR / VR 市場泡沫化消息，只剩下 Facebook、宏達電、微軟、Sony 等少數品牌廠商持續耕耘市場。 繼續閱讀..
拓墣觀點》福斯自建、營運 5G 網路，加速全網路化智慧工廠發展 |
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拓墣產研|發布日期
2021 年 11 月 04 日 7:30 |
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福斯（Volkswagen）加快推進全網路化智慧工廠計畫，現已將 5G SA 園區網路（Campus Network）引入沃爾夫斯堡的生產研發中心、先導工廠（Pilot Plant）等主要工廠應用。此次試點項目旨在測試 5G 技術後是否滿足汽車生產之苛刻要求，尤其 5G RF 數據安全、傳輸速率與延遲性，以進一步開發工業批量生產。另德勒斯登的透明工廠（Transparent Factory）也投入 5G island 相關計畫。福斯表示將自行部署與營運 5G 通訊基礎設施，建立更具競爭力的專業技術，並利用重要技術保障數據安全。 繼續閱讀..
拓墣觀點》榮耀重啟與 Google 合作，中系手機商積極布局海外 |
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拓墣產研|發布日期
2021 年 11 月 01 日 7:30 |
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榮耀近期在官方 Twitter 宣布重新恢復與 Google 及多家供應商的合作，榮耀 50 系列未來將預裝 Google Mobile Service（GMS），可使用如 Google Play Store、Gmail、YouTube 等應用，為客戶提供更全面的應用環境與超凡的行動體驗。 繼續閱讀..
