Author Archives: Atkinson

ASML 緊張了！日本 DNP 成功開發 10 奈米等級奈米壓印

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 15 日 17:00 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備 | edit

大日本印刷株式會社 （DNP） 近日宣佈，成功開發出電路線寬為 10 奈米的 NIL 奈米壓印技術，可用於相當於 1.4 奈米等級的邏輯半導體電路圖形化。公司表示，該產品針對智慧型手機、資料中心、NAND Flash 等應用場景中先進邏輯晶片的微型化需求，目前已啟動客戶評估工作，計畫於 2027 年開始量產。DNP 同時提出，力爭在 2030 財年將奈米壓印相關業務的營收提升 40 億日元。

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韓媒指台積電產能供不應求，三星有機會受惠 AMD 外溢 2 奈米訂單

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 15 日 14:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit

韓國媒體報導，三星晶圓代工部門（Samsung Foundry）正憑藉其新一代 2 奈米製程技術，在市場競爭中迎接重大轉機。預計透過吸引了多家客戶，有望大幅縮小與業界龍頭台積電（TSMC）之間的差距。儘管三星在3奈米製程節點的爭取上遭遇困難，使得業界多數傾向選擇台積電，但其2奈米製程的可靠性已成功贏得了業界信心。

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恩智浦淡出射頻氮化鎵，關閉亞利桑那州錢德勒晶圓廠

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 15 日 14:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 財經 | edit

根據外媒報導，荷蘭半導體大廠恩智浦半導體 （NXP Semiconductors Inc.） 於上週正式宣布一項重大戰略調整，計劃停止其射頻功率 （radio power） 產品線的生產，並預計在2027年之前關閉其位於亞利桑那州錢德勒 （Chandler） 的射頻氮化鎵 （RF GaN） 晶圓廠。

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JEDEC 將確認 SPHBM4 標準，藉提高容量與降低成本要解決 AI 市場瓶頸

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 15 日 12:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit

做為負責制定業界標準記憶體規格的組織 JEDEC，目前正準備最終敲定一項名為 SPHBM4（Standard Package High Bandwidth Memory）HBM4 級標準。這項技術的設計重點是透過傳統有機基板的兼容性，來提供更高的記憶體容量和更低的整合成本。如果 SPHBM4 技術能夠成功推廣，將能有效地填補高頻寬記憶體（HBM）市場中的許多潛在空白領域。

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採中芯國際 N+3 製程與自研 HBM 架構，華為昇騰 950 AI 晶片亮相

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 15 日 11:45 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體 | edit

中國華為新一代昇騰 (Ascend) 950人工智慧晶片日前首次曝光，全面展示了該公司在客製化晶片和高頻寬記憶體（HBM）領域的最新進展，代表著其在系統級 AI 運算市場上對領先廠商的強勢挑戰。昇騰 950 系列不僅採用了華為自研的晶片，更結合了華為首款自行開發的 HBM 記憶體，強調了其供應鏈自主化的決心。

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英特爾 AI 戰略著眼 ASIC 與邊緣運算，力拚博通和 Marvell

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 14 日 17:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 | edit

外媒報導，在經歷數季的人工智慧（AI）策略不確定性之後，晶片大廠英特爾（Intel）的未來規劃如今似乎已趨於明朗。該公司預計將把其 AI 發展的重點，鎖定於兩個核心領域，就是客製化積體電路（ASIC）與邊緣 AI 運算。

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甲骨文與 OpenAI 多個星際之門計畫面臨延期

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 14 日 16:15 | 分類 AI 人工智慧 , OpenAI , 伺服器 | edit

根據彭博社的報導，知情人士透露，甲骨文已延遲對 OpenAI 的多座大型 AI 資料中心交貨動作，這些延遲的設施隸屬於 2025 年 1 月公布的 「星際之門」 計畫。

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系統協同最佳化，imec 減緩 HBM 與 GPU 堆疊 3D 架構散熱瓶頸

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 14 日 16:00 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 記憶體 | edit

於日前舉行的 2025 年 IEEE 國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了首篇針對 3D 高頻寬記憶體（HBM）與圖形處理器（GPU）堆疊元件（HBM-on-GPU）的系統技術協同優化（STCO）熱學研究，這種元件是下一代人工智慧（AI）應用的潛力運算架構。

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SK 海力士示警，消費性 DRAM 至 2028 年前供不應求都難解

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 14 日 13:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易 | edit

根據科技媒體 Wccftech 的報導，主流 PC 市場正為記憶體供需長期失衡做準備，而韓國記憶體大廠 SK 海力士的內部會議顯示，大宗 DRAM 產能成長將變得十分有限，難以追上不斷攀升的需求，或進一步加劇記憶體漲價的局面。

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AI 半導體公司真正獲利僅輝達與台積電，博通努力成為下一家

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 14 日 11:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit

當前生成式人工智慧（GenAI）的爆炸性成長，正在重塑科技產業的供應鏈與獲利結構。儘管 AI 熱潮席捲全球，但資料顯示，目前唯一能從中實現實質營收（material revenue）、 增加額外毛利和營運利潤的公司，僅有輝達（Nvidia）和台積電。對於供應鏈中的其他參與者，包括晶片供應商、原始設備製造商（OEM）和原始設計製造商（ODM）在內，大多正處於虧損，或透過擴展 AI 業務來稀釋其整體利潤。

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imec 成功於 12 吋 CMOS 晶圓上開發超穎表面，整合膠體量子點光電二極體

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 14 日 10:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit

比利時微電子研究中心（imec）宣布，成功在其12吋CMOS試驗製程開發之超穎表面（metasurface）上整合膠體量子點光電二極體（QDPD）。這套方法將能夠達成用於緊湊型微型化短波紅外線（SWIR）光譜感測器開發的可調式平台，建立一套用於經濟高效的高解析度頻譜成像解決方案之全新標準。

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記憶體短缺使戴爾要調漲商用設備最高 30%，而且還限制大宗採購折扣

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 14 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 伺服器 | edit

在科技產已業經普遍感受到的記憶體（RAM）短缺現象的當下，根據《商業內幕》（Business Insider）所取得的戴爾（Dell）內部報告顯示，戴爾計劃於 12 月 17 日開始，全面提高其所有商用筆記型電腦產品的價格。

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拿真金白銀砸半導體產業！中國斥資 7,000 億人民幣強化自產力

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 12 日 22:45 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 金融政策 | edit

在美中競爭越發激烈的當下，根據外媒報導，中國正計劃推出一項規模空前的 7,000 億人民幣（約新台幣 3.1 兆元，約 1,000 億美元） 投資計畫。目的在大幅提升其中國半導體產業的自給自足能力，並加速先進技術的研發與量產。此項計畫被視為中國政府對該產業提供的最大規模財政支援，以應對美國以《晶片與科學法案》（CHIPS Act）為代表的西方國家逐漸收緊的出口管制與技術封鎖。

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英特爾已測試中國相關設備，生產 Intel 14A 引發國安疑慮

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 12 日 15:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit

路透社引用兩名知情人士的消息報導指出，晶片大廠英特爾（Intel）在 2025 年間已經測試了來自一家與中國政府關係深厚，且兩家海外子公司都曾遭美國制裁的工具製造商設備，此該動作也在美國政界和國安專家中引發了對安全的重大疑慮。

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陳立武介入有個人投資的英特爾交易案，潛在利益衝突再引發外界質疑

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 12 日 12:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit

英特爾（Intel）執行長陳立武近日再次捲入新的爭議風波。根據路透社報導，陳立武涉嫌向英特爾董事會遊說，推動收購與他本人在 Walden Catalyst 投資組合中相關的新創公司，其中包括了人工智慧（AI）公司 Rivos 和 SambaNova，這些公司都有陳立武的個人投資。

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