全球半導體供應鏈仍集中少數經濟體，台灣扮演製造關鍵角色 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 08 日 16:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 財經 | edit 一項針對全球半導體供應鏈的最新分析說明，晶片生產的關鍵環節仍然集中在少數幾個經濟體中，這凸顯了該產業極易受到地緣政治和供應鏈中斷的影響。 繼續閱讀..
紐約史上最大企業投資計畫，美光四座晶圓廠 1/16 動工 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 08 日 16:00 | 分類 半導體 , 記憶體 , 財經 | edit 美商記憶體大廠美光科技（Micron Technology, Inc.）宣佈，16 日為紐約州奧農多加郡（Onondaga County）大型晶圓廠（Megafab）舉行舉行動土典禮。這項建設計畫通過嚴格環境審查，取得必要許可後，準備好進入整地與施工階段，象徵美國半導體製造史的重要里程碑。 繼續閱讀..
台灣軟體廠商 AI 時代也拚實力，叡揚資訊 2025 年營收創歷年新高 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 08 日 8:30 | 分類 AI 人工智慧 , 網路 , 財報 | edit 軟體廠商 AI 時代展現實力！叡揚資訊公布 2025 年 12 月財報，單月合併營收為新台幣 1.99 億元，月減 0.32 %，年增 7.14%。累計，年營收達 20.19 億元，年增達到 16.33%，受惠於資安、AI 與數位轉型需求持續成長，年營收創歷年新高 。 繼續閱讀..
賺不賺錢都靠記憶體，三星 2025 年第四季獲利年增逾 200% 優於預期 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 08 日 8:30 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體 | edit 在全球 AI 伺服器需求爆發的帶動下，韓國三星電子獲利能力出現爆發式成長，營業利益較前一年大增 208%，其主因在於記憶體價格快速上漲，帶動了營收的成長。 繼續閱讀..
神盾集團與 Viasat 合作 ，展示混合式衛星物聯網智慧林業監測成果 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 08 日 8:30 | 分類 低軌衛星 , 尖端科技 , 物聯網 | edit 神盾集團專注於混合式衛星物聯網（Hybrid Satellite IoT）連接解決方案的神盾衛星（Creative5）攜手全球通訊大廠 Viasat，於 CES 2026 共同展示一套已完成實地驗證的智慧林業監測系統。該系統已成功部署於國立宜蘭大學（National IlanUniversity，NIU）智慧林業監測計畫，向國際展示台灣在衛星通訊、物聯網與環境監測應用整合上的成果。 繼續閱讀..
Cadence 推出從規格到封裝成品小晶片生態系，加速客戶上市時間 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 08 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 益華電腦 (Cadence) 宣布推出「從規格到封裝成品」 (Spec-to-Packaged Parts) 的小晶片 (chiplet) 生態系，目的在降低工程複雜性，專為開發物理 AI、資料中心、高效能運算 (HPC) 應用之小晶片客戶加速上市時間。 繼續閱讀..
日月光 2026 年將漲價 5%~20%，大摩大調目標價至 308 元 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 08 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit 隨著人工智慧（AI）半導體需求強度遠超市場預期，全球封測龍頭日月光投控正迎接前所未有的成長契機。大摩 (摩根士丹利，Morgan Stanley）在最新的研究報告中，將日月光投控的投資評等重申為「買進」，並將目標價從新台幣 228 元大幅上調至 308 元。此一調整，反映了分析師對其 2026 年至 2027 年獲利成長的強勁信心，特別是看好其在先進封裝領域的領先地位及定價權的提升。 繼續閱讀..
高通證實，正與三星深入洽談 2 奈米代工 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 08 日 7:00 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 | edit 根據外媒報導，在 CES 2026 上，行動晶片大廠高通（Qualcomm）執行長 Cristiano Amon 證實，該公司正與韓國三星進行深入洽談，計劃將其下一代處理器交由三星的 2 奈米製程來代工。此動作不僅象徵著高通的旗艦產品線重大布局，更被視為三星晶圓代工業務在經歷多年技術困境與客戶流失後，重新挑戰台積電領導地位的關鍵轉捩點。 繼續閱讀..
旺宏 12 月營收年增 44.9%，全年合併營收年增 11.6% 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 07 日 17:30 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 | edit 記憶體廠商旺宏公布內部自結 2025 年 12 月份合併營收，金額為新台幣 26.32 億元，較 11 月的 24.44 億元增加 7.7%、較 2024 年同期也增加 44.9%。累計，第四季合併營收為 77.33 億元，較第三季減少逾 5%、與 2024 年相較則是略減。累計，2025 年全年合併營收，金額為新台幣 288.8 億元，較 2024 年增加 11.6%。 繼續閱讀..
群聯公布 12 月營收 87.12 億元，創下單月、單季、以及全年新高 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 07 日 17:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察 | edit 群聯電子公布 2025 年 12 月份營運結果，合併營收為新台幣 87.12 億元，月成長 24%，年成長達 93%，為歷史單月新高。合計，2025年第四季營收金額為 227.99 億元，季成長 26%，年成長 81%，創單季新高。2025 全年度營收達新台幣 726.64 億元，年成長 23%，也刷新歷史同期新高。 繼續閱讀..
專注於高純度有機金屬前驅物發展，宇川精材 1/13 登錄興櫃 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 07 日 15:45 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備 | edit 隨著先進製程、先進封裝及高效能運算（HPC）持續推進，半導體材料供應鏈的重要性日益凸顯。專注於先進半導體製程關鍵材料的宇川精材，將於 13 日以每股新台幣 76 元登錄興櫃。 繼續閱讀..
聯電 12 月營收年增 1.7%，2025 年全年營收年增 2.3% 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 07 日 15:10 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 | edit 晶圓代工大廠聯電公布 2025 年 12 月合併營收，金額為新台幣 192.81 億元，較 11 月減少 9.2%，較 2024 年同期為年增 1.7%。累計，其 2025 年前 12 月營收為 2,375.53 億元，較 2024 年同期增加 2.3%。 繼續閱讀..
2026 年華邦電 EPS 預估全面飆升，法人喊買進目標價 120.3 元 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 07 日 11:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 根據群益投顧最新研究報告指出，記憶體廠商華邦電受惠於 DDR4 與 Flash 報價強勢續漲，加上 AI 需求對產能的排擠效應，其獲利表現預計在 2026 年將有爆發式成長。因此，對華邦電的投資評等維持為「買進」，並將其目標價一舉調升至 120.3 元。 繼續閱讀..
輝達 AI 事業不受記憶體漲價衝擊，但顯示卡短缺讓消費者哀號 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 07 日 11:10 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體 | edit 隨著 2025 年的到來，全球半導體產業正面臨一場前所未有的記憶體短缺危機。這場危機並非無中生有，而是隨著 AI 產業對高效能記憶體（DRAM）的需求達到歷史巔峰，且供應鏈限制在進入新的一年後變得更加劇烈。身為全球 AI 算力龍頭的輝達 (NVIDIA)，其對記憶體短缺與漲價的情況，似乎不若其他廠商來的在意。 繼續閱讀..
群聯 CES 推出全球首款 aiDAPTIV+ iGPU PC 平台，加速大型 AI 模型落地 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 07 日 10:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit 群聯電子於 CES 2026 宣布，將其獨家專利的 aiDAPTIV+ 技術正式延伸至整合式 GPU（iGPU）的 PC 架構。此項技術突破讓筆記型電腦、桌上型電腦及迷你電腦等主流設備，能以更低的門檻解鎖大型 AI 模型的運算潛能，標誌著邊緣 AI（Edge AI）普及化的重要里程碑。 繼續閱讀..
