Author Archives: Atkinson

聯發科天璣 8400 加入高階產品陣容，全大核心架構加速 AI 應用普及

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 23 日 17:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 處理器 | edit

手機處理器設計大廠聯發科今日發表新一代天璣 8400 5G 全大核 Agentic AI 行動處理器，承襲多項天璣旗艦處理器先進技術，率先將創新的全大核架構設計引進高階智慧手機市場，並藉聯發科天璣 Agentic AI 引擎 (Dimensity Agentic AI Engine) 的生成式 AI 性能，強化 Agentic AI 體驗。

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台積電高雄 2 奈米廠吸引力龐大，科林研發高雄辦公室開幕

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 23 日 14:15 | 分類 半導體 , 材料、設備 | edit

台積電高雄 2 奈米廠進機，加上台中、新竹寶山產能持續推進，使 2 奈米商機可期，多家國外半導體設備廠商紛紛南下設立據點，以便就近服務。今日半導體設備大廠科林研發（Lam Research）就舉行高雄新辦公室開幕典禮，擴增在台據點。

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繼三星之後，德州儀器與艾克爾也獲美國補助 16.1 億與 4.07 億美元

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 23 日 13:30 | 分類 半導體 , 科技政策 , 金融政策 | edit

就在拜登政府任期結束前，針對晶片法案補助對象開始大撒錢，繼日前三星也確認能獲得 47.45 億元的補貼資金之後，美國商務部又宣布，類比晶片龍頭德州儀器和封測大廠艾克爾 (Amkor) 分別提供 16.1 億美元和 4.07 億美元的資金補貼。這部分資金是在 2024 年 7 月和 8 月與兩家公司簽署的初步備忘錄，以及完成相關調查之後確認的，發放狀況將根據兩家企業未來幾年內完成計畫進度支付補貼資金。

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博通忙著發展 AI 業務，沒有併購英特爾的想法

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 23 日 13:15 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體 | edit

英國金融時報報導，被喻為併購大鱷的網通晶片大廠博通 (Broadcom) 執行長陳福陽 (Hock Tan) 受訪時表示，忙於發展 AI 業務，沒有收購英特爾的想法。

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粉絲扼腕！ASML EUV 樂高供不應求，僅限員工購買

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 23 日 9:20 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 科技趣聞 | edit

市場消息指出，曝光機商 ASML 取消非員工訂購限量版 Twinscan EXE:5000 樂高訂單。這款售價 230 美元（約新台幣 7,600 元）樂高是 3.8 億美元 High-NA EUV 高數值孔徑極紫外曝光機的微縮複刻，為紀念全球首套 High-NA EUV 誕生。

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英國開發碳 14 鑽石電池，同位素半衰期 5,700 年幾乎是電池壽命

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 22 日 14:00 | 分類 材料、設備 , 能源科技 , 零組件 | edit

外媒報導，兩個英國機構的科學家和工程師團隊，創造世界第一個碳 14 鑽石電池，有潛力提供數千年低電量，使用人造鑽石包裹的碳 14 發電，碳 14 放射性物質衰變釋放電子後，電子被鑽石結構捕獲產生電壓，概念與太陽能電池類似，但用碳 14 同位素釋放電子，不是光子發電。

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韓國學術單位不忍了，呼籲政府仿效台積電成立 KSMC

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 22 日 11:00 | 分類 半導體 , 科技政策 , 金融政策 | edit

韓國媒體 Bizwire 報導，韓國學術機構提出政府幫助創建效仿台灣台積電的邏輯代工廠。

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HBM 加速發展，美光 HBM4 2026 年亮相，HBM4E 2027~2028 年登場

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 22 日 10:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit

為因應用於人工智慧（AI）半導體需求大幅成長，SK 海力士、三星以及美光都加大了在高頻寬記憶體（HBM）領域的開發力道，加速推進第六代 HBM，也就是 HBM4 產品的開發。隨著 HBM 的改朝換代速度加快，第七代 HBM 產品 HBM4E 的開發也出現在發展計畫上。

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三星最終獲美國補助 47.45 億美元，較最初減少 26%

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 22 日 9:00 | 分類 Samsung , 半導體 , 科技政策 | edit

韓國媒體報導，美國拜登政府已敲定補助三星電子 47.45 億美元（約新台幣 1,564 億元）計畫，比 4 月簽署初步交易備忘錄（PMT）時 64 億美元（約 2,100 億美元）減少約 26%。

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中國算能科技扮演華為白手套，美國商務部列入實體清單

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 21 日 16:00 | 分類 中國觀察 , 公司治理 , 半導體 | edit

路透社引用知情人士消息，美國政府將中國廈門算能科技（SOPHGO）列入美國商務部實體清單，理由是充當中國被限制企業間接取得台積電產品的白手套角色。

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日產與本田談合併，遭通緝前日產執行長直指是絕望之局

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 21 日 15:00 | 分類 公司治理 , 汽車科技 , 財經 | edit

日本汽車大廠日產、本田本週突然爆出可能合併的消息，震撼全球汽車產業，雖然交易官方尚未確認。但日產前執行長、通緝中 Carlos Ghosn 並沒有保持沉默，日前接受彭博社採訪時表示，潛在合併案是「絕望之下的結果」。

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高通訴訟取得優勢，法院認定未違反 Arm 許可協議

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 21 日 14:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 | edit

路透社報導，美國德拉瓦州聯邦法院陪審團做出有利高通裁決，高通未支付更高許可費就將 Nuvia 技術融入晶片，並未違反與 Arm 晶片許可的協議條款，高通已對晶片適當授權，但陪審團未能就 Nuvia 是否違反許可達成共識，使高通與 Arm 的訴訟還可能有變化。

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中國長鑫存儲量產 DDR5，是否低價傾銷引關注

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 21 日 11:00 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 記憶體 | edit

外媒報導，中國第三方記憶體模組製造商已開始向市場銷售採用中國長鑫存儲（CXMT）生產的 DDR5 記憶體晶片的 DDR5 DRAM 記憶體模組。由於長鑫存儲從未公開宣布其 DDR5 量產，因此一但大量生產足夠的 DDR5 晶片，並出售給第三方模組製造商，這可能會產生重大的市場影響，特別是如果它開始向市場傾銷低於標準定價的產品。

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股東把英特爾告上法院，要求 Pat Gelsinger 繳回薪資與獎金

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 21 日 10:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 | edit

外媒報導，處理器大廠英特爾的股東 LR Trust 已針對公司前任和現任高層，以及董事會成員因英特爾晶圓代工事業的業績而提起訴訟。

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鴻海擱置收購日產汽車，靜待與本田汽車談判結果

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 21 日 9:00 | 分類 公司治理 , 汽車科技 , 財經 | edit

根據彭博社引用知情人士的說法報導指出，代工大廠鴻海已暫時擱置對日產汽車 （Nissan Motors） 的收購興趣，原因是日產汽車此時正在與本田汽車 （Honda） 就合併事宜進行談判。

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