Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷，深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢，亦曾經在電子媒體製作相關財經節目，為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

半導體材料廠崇越科技卡位四維樞紐， 重塑 AI 時代戰略價值
作者 |發布日期 2026 年 05 月 13 日 11:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

隨著全球 AI 算力需求進入爆發期，半導體供應鏈正經歷一場規格升級的質變。半導體材料廠商崇越科技憑藉深厚的產業布局，長線成長核心聚焦「四主流共構下的材料樞紐」。崇越科技不僅已成功從傳統材料通路商轉型為「先進製程材料整合平台」，更在半導體先進製程、AI 算力爆發、日本頂級化學材料及AI伺服器供應鏈四大領域，展現其不可替代的戰略地位。 繼續閱讀..

黃仁勳 6/1 主題演講揭示未來運算願景，還安排多位業界領袖探討市場未來
作者 |發布日期 2026 年 05 月 13 日 11:05 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

隨著人工智慧（AI）技術持續改變全球多元產業的樣貌，GPU 大廠輝達（NVIDIA）即將舉辦備受矚目的年度盛會。根據官方發布的最新議程，輝達執行長黃仁勳（Jensen Huang）將於 6 月 1 日親臨台北流行音樂中心（Taipei Music Center），為 GTC 2026 台北場發表開幕主題演講。

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鴻海驚傳北美廠區遭駭客攻擊竊取 1,100 萬份機密，公司重訊：生產營運正常
作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 23:20 |
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分類 網路 , 資訊安全

根據外媒報導，台灣跨國電子製造大場鴻海（Foxconn）晚間證實，其北美部分廠區遭遇網路攻擊。同時，一個名為「Nitrogen」的勒索軟體駭客組織在暗網聲稱，已從鴻海竊取高達 8TB、約 1,100 萬份的機密檔案，其中涵蓋 Google、Intel 等全球科技大廠的產品設計圖與機密文件。

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台積電亮眼營運成績回饋股東，2026 年第一季配發 7 元現金股利
作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 18:15 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電 12 日召開董事會，會中通過多項重大決議。其中，最受市場與投資人矚目的，便是 2026 年第一季的獲利表現與股利分派案。受惠於強勁的營運表現，台積電第一季每股盈餘高達新台幣 22.08 元，董事會並核准配發每股新台幣 7 元的現金股利，為股東帶來豐厚回報。

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美國政府主導蘋果下單英特爾，ASML 將意外迎接最高 18 億歐元訂單
作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 17:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據外資美國銀行最新報告指出，英特爾（Intel）與蘋果（Apple）之間傳出可能達成高達 100 億美元的晶片代工協議。此舉不僅可能改變蘋果目前高度仰賴晶圓代工龍投台積電的現況，更有望大幅帶動半導體製造與封裝設備的需求，其中荷蘭設備大廠 ASML 與 BE Semiconductor 預期將成為龐大商機的受惠者。

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祥碩第一季 EPS 達 24.85 元創新高，決議配發每股現金股利 45 元
作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 16:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 財報

IC 設計廠商祥碩科技公布 2026 年第一季財報，合併營收為新台幣 34.98 億元，較 2025 年同期增加 39%；稅後淨利為新台幣 18.5 億元，較 2025 年同期增加 52%；毛利率 50.8%；每股盈餘新台幣 24.85 元。董事會決議發放每股現金股利新台幣 45 元。

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盧超群示警，地緣政治下美韓半導體將深度結合衝擊台灣
作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 16:15 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融

鈺創科技董事長盧超群示警，全球化退潮的地緣政治下，美國與韓國極有可能在未來走向深度結盟，甚至促成英特爾（Intel）與三星（Samsung）合作。若「美韓合作」成真，結合美國的邏輯晶片與韓國的記憶體優勢，台灣半導體產業十年內恐面臨難以抗衡的重大挑戰。

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鈺創 COMPUTEX 展現穩定供應韌性，持續深化利基型記憶體布局
作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 16:00 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 零組件

在 AI 伺服器、高頻寬記憶體（HBM）及 DDR5 滲透率快速提升帶動下，全球 DRAM 產業正進入新一波成長循環。根據 TrendForce 最新預估，2026 年全球 DRAM 市場產值已達到 5,942 億美元，顯示 AI 應用正快速改變整體記憶體市場供需結構。同時，隨著主要原廠持續將產能優先配置於 HBM 及高階 AI 應用，傳統 DDR4 與 DDR5 供應趨於緊張，市場也逐步進入高價供需緊縮階段。

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AI 伺服器出貨鴻海領先廣達、緯創，外資看好 2026 年產業鏈獲利全面釋放
作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 10:50 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

美系外資最新的通路訪查報告，4 月全球 GB200 與 GB300 AI 機櫃總產量約 8,300 櫃（8.3K），較 3 月微幅下滑 3%。儘管單月數據出現微幅波動，市場分析師一致認為，2026 年對下游機櫃組裝廠而言，仍將是表現極強勁的「收割元年」。

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Cadence 攜手台積電擴大 AI 半導體創新，範圍涵蓋 N3、N2、A16 及 A14 先進製程
作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 10:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

知名 EDA 大廠益華電腦 (Cadence) 宣布，將進一步擴大與晶圓代工龍頭台積電的長期合作關係，致力於加速人工智慧（AI）領域的半導體創新。此次深化合作將全面涵蓋台積電的 N3、N2、A16 及 A14 先進製程節點，為客戶提供包含 IP、簽核就緒的一站式設計基礎架構與先進認證流程，進一步減少設計迭代次數，並大幅縮短晶片的上市與投片（tapeout）時程。

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三星、鎧俠陸續退出 2D NAND 市場，供不應求使價格飆漲 300%
作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 10:15 |
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分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易

全球記憶體半導體業界為因應人工智慧（AI）熱潮，正將生產量能全面集中於高頻寬記憶體（HBM）與先進的 3D NAND 快閃記憶體，導致 2D NAND 等傳統舊型產品的供應基礎逐漸崩潰。根據韓國媒體報導，隨著三星電子與鎧俠相繼關閉獲利較低的舊製程產線，加上美光也宣布退出做為通用產品核心的消費者業務，使得高度依賴長期穩定性的車用電子與工業設備等市場，正面臨日益惡化的供需失衡危機。

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