AI 時代互連技術戰爭，Slingshot 與 InfiniBand 超大資料中心比較 |
作者
Atkinson|發布日期
2026 年 02 月 18 日 8:00 |
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在高效能運算（HPC）與人工智慧（AI）的巔峰對決中，人們的目光往往聚焦於強大的 GPU 算力數據。然而，一場更為關鍵、長達二十年的「基礎設施戰爭」正在伺服器機櫃背後悄然發生轉折。根據最新的數據與產業分析，曾經被視為通用標準的乙太網路（Ethernet），正透過 Hewlett Packard Enterprise (HPE) 的 Slingshot 技術，成功逆襲並擊敗了長期由 Nvidia InfiniBand 主導的專有互連市場，成為 AI 超級運算的新霸主。
走出低谷的鎧俠第三季營收創新高，調整合資企業營運策略 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 02 月 12 日 17:10 |
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全球記憶體大廠鎧俠控（Kioxia）於 12日公佈了截止至2025年12月31日的2025會計年度第三財務報告。受惠於人工智慧（AI）伺服器對高性能存儲產品的強勁需求，以及智慧型手機市場的高階化轉型，鎧俠本季繳出了一份亮眼的成績單，不僅營收創下歷史新高，營業利益率更顯著攀升。同時，公司宣佈調整與Western Digital（SanDisk）的合資企業（JV）營運模式，代表著其製造策略的重大轉變。
TXOne Networks 強化 ServiceNow IT 與 OT 整合，工業資產原生導入企業管理流程 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 02 月 12 日 16:40 |
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專注於工業與關鍵基礎設施 OT 資安的全球領導廠商 TXOne Networks 於日前宣布，其 Service Graph Connector for TXOne 已正式上架至 ServiceNow Store。此項整合可將 TXOne SageOne 所蒐集的 OT 資產情報，直接同步至 ServiceNow，讓企業能夠透過單一平台，同步管理生產系統、既有設備與企業 IT 環境。
記憶體市場末日推動三大原廠增產，消費性記憶體卻要到 2028 年才見曙光 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 02 月 12 日 14:00 |
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全球電腦硬體市場正面臨一場被業界稱為 「記憶體末日」（RAMpocalypse） 的嚴峻挑戰。儘管全球三大記憶體製造商，包括美光（Micron）、SK 海力士（SK Hynix）和三星（Samsung）均已啟動大規模的新廠建設計畫。但根據外媒引述 IEEE Spectrum 的最新分析指出，這些擴產動作主要受到人工智慧（AI）需求的驅動，對於一般消費者引頸期盼的電腦記憶體（DRAM）價格回穩，恐怕要等到 2028 年甚至更久之後才能看見曙光。
英特爾不再履行合作協議，但高塔半導體早就走出營運低潮 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 02 月 12 日 13:45 |
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以色列晶片製造商高塔半導體（Tower Semiconductor）於 11 日的財報會議中拋出震撼彈，表示美國晶片大廠英特爾（Intel）已表達意向，將不再履行雙方於 2023 年簽署的晶圓代工協議。這項協議原被視為雙方在 54 億美元併購案告吹後的重要戰略橋樑，但目前雙方已進入調解階段，高塔半導體隨即啟動應變計畫，將產能轉移至日本。而儘管合作生變，高塔半導體的股價與市值卻在過去一年創下歷史新高，展現出脫離英特爾收購陰影後的強勁生命力。
