Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷，深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢，亦曾經在電子媒體製作相關財經節目，為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

台積電產能滿載轉單效應浮現，三星晶圓代工部門預計第三季轉虧為盈

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 08 日 10:30 |

分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

根據韓國朝鮮日報的最新消息指出，半導體大廠三星電子旗下的晶圓代工事業部們預計最快可望於 2026 年第三季成功轉虧為盈，這將是該部門自 2022 年出現兆韓圜等級營業虧損以來，時隔約四年首度重返獲利成長軌道。

台股狂瀉！法人揭露三策略避險與因應市場變化

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 08 日 9:40 |

分類國際觀察 , 理財 , 證券

在美股重挫與外資提款的龐大壓力下，台股遭遇空頭強襲。台股 8 日開盤即下跌 563.45 點，隨後市場恐慌性賣壓湧現，跌點快速放大至 2,694.08 點，指數最低觸及 42,376.86 點，與權值王台積電雙雙摜破月線，盤面各大類股一片慘綠。五大權值股全面重挫，台積電開低報 2,230 元，日月光投控更跳空跌停至 520 元。

聯電布局先進封裝 DTC 技術展現效益，打入高通供應鏈搭上邊緣 AI 市場

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 08 日 9:15 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

隨著 AI 伺服器與高效能運算（HPC）需求持續升溫，半導體晶片的功耗正快速向千瓦（kW）等級邁進，使「供電效率」與「電源完整性」成為先進封裝技術的新戰場。根據經濟日報引用供應鏈消息指出，晶圓代工大廠聯電近年積極布局的嵌入式深溝槽電容（DTC）技術已成功打入手機處理器大廠高通（Qualcomm）供應鏈，相關產品並已開始出貨，在先進封裝領域取得重大進展。

輝達與 SK 海力士宣布多年技術合作，攜手推動 AI 工廠與次世代記憶體發展

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 08 日 9:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

韓國記憶體大廠 SK 海力士（SK hynix）與輝達（NVIDIA）於 8 日正式宣布達成一項為期多年的技術合作協議，雙方將共同推動全球「AI 工廠」佈建所需的次世代記憶體發展，並加速半導體的設計與製造過程。這項協議奠基於雙方多年來深厚的共同工程合作基礎，持續為全球最先進的 AI 運算平台提供強大動力。

力積電 5 月營收達 57.7 億元，連續兩個月站上 50 億元大關

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 06 日 6:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工廠力積電公布最新營收數據，受惠於記憶體與邏輯代工報價調漲效益，5 月合併營收達 57.7 億元，使得營收金額連續兩個月站穩 50 億元大關。

華邦電 5 月營收站上 200 億元大關創新高紀錄，前五個月營收年增 128.58%

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 05 日 16:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

受惠於記憶體產業供需緊俏與AI需求爆發，華邦電 5 月份自行結算合併營收正式突破 200 億元大關。華邦電表示，含新唐科技等子公司的 5 月份合併營收達新台幣 200.01 億元，較上個月的 192.45 億元增加 3.93%，較 2025 年同期的 70.93 億元大幅成長 181.97%。累計，2026 年前五個月合併營收來到新台幣 775 億元，較 2025 年同期的 339.05 億元增加 128.58%，營收成長動能持續強勁放大。

聯電 5 月營收 229.4 億元年增 17.78%，創三年半來單月新高

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 05 日 15:45 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

晶圓代工大廠聯電公布 2026 年 5 月內部自行結算之合併營收。受惠於市場需求回溫，單月營收達新台幣 229.4 億元，較 2025 年同期的 194.8 億元顯著增加 17.78%，創下 2022 年 10 月份以來的單月歷史新高。累計，2026 年前五個月合併營收為新台幣 1,066.45 億元，較 2025 年同期的 977.93 億元成長 9.05%，也是三年來同期新高，展現出穩健的營運成長動能。

AMD 亮相 Helios 機櫃級 AI 解決方案，劍指輝達 Vera Rubin 平台 NVL72 VR200

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 05 日 14:45 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 伺服器

即將在 2026 年 7 月將發表的 AMD 新一代 Helios 機櫃級（rack-scale）AI 解決方案，日前先一步在 Computex Taipei 正式亮相規格，而且該系統也預計於 2026 年稍晚進入市場。做為 AMD 首度推出的機櫃級 AI 系統，Helios 直接鎖定了輝達 (Nvidia) 採用下一代 Vera Rubin 平台的 NVL72 VR200 作為競爭對手。

中國全力發展 HBM，長鑫存儲與三星、SK 海力士技術落差縮小至三年

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 05 日 13:50 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

在中國政府積極推動半導體自主化的政策下，中國在高頻寬記憶體（HBM）市場的技術進展迅速。根據首爾經濟日報的報導指出，中國記憶體製造商長鑫存儲（CXMT）與市場兩大龍頭──韓國的三星電子及 SK 海力士之間的技術差距，目前已縮短至大約三年。

AI 伺服器需求爆發，AMD 伺服器 CPU 市占突破 33% 創新高

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 05 日 13:40 |

分類 IC 設計 , 伺服器 , 半導體

根據市調機構 Mercury Research 所最新釋出的 PC 處理器市場報告，2026 年第一季 x86 處理器總出貨量較前一季出現超過 6% 的衰退，跌幅甚至大於歷年的季節性常態。然而，在整體市場疲軟的情況下，伺服器 CPU 卻逆勢成長，其中 AMD 的表現尤為亮眼。

科技巨頭破天荒聯手？輝達開源 Rubin 架構資料有 AMD 嵌入式晶片在其中

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 05 日 13:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

根據知名半導體分析機構 SemiAnalysis 的最新揭露，輝達（NVIDIA）正式開源了其下一代 Rubin 架構 NVSwitch 托盤（Tray）的關鍵物料清單（BoM）與硬體架構圖。令人意想不到的是，在這份代表 NVIDIA 最頂尖 AI 伺服器機架的機密組件中，竟然赫然出現了競爭對手 AMD 的嵌入式處理器。

黃仁勳下一站韓國行程確定，包含職棒開球與品嘗韓國美食

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 05 日 9:40 |

分類 GPU , IC 設計 , 半導體

即將結束在台北近兩周「海嘯級」演講與訪問的輝達執行長黃仁勳，下一站即將前往韓國。行程中，除了與韓國重量級科技業老闆進行會議之外，還包括了職棒開球、吃韓國美食的活動。黃仁勳在韓國的行程是否會複製有如在台灣萬人空巷的場景，大家都在仔細觀察中。

均熱片大廠利機喜納併購效應，2026 年營收成長力拚達三成

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 05 日 9:00 |

分類 AI 人工智慧 , 財報 , 財經

受惠於 AI 需求持續發酵，散熱市場迎來強勁的成長動能。電子零組件廠商利機 2026 年營運升溫，總經理黃道景表示，在 AI 產品帶動均熱片、載板與金屬零組件需求轉強，加上轉投資併購與產品漲價等多重利多加持下，預估全年營收可望成長 20% 至 30%，2027 年則更可成長到 50%，每股盈餘（EPS）也有機會同步增溫。

AI 時代從設備到記憶體皆面臨產能挑戰，魏哲家：台積電努力不當瓶頸

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 04 日 17:55 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

在全球人工智慧（AI）浪潮席捲之下，半導體產業的產能與布局成為全球焦點。台積電董事長魏哲家近日在面對外界提問時，魏哲家不僅證實了台積電在美國的長期土地規劃，更坦言當前AI生態系面臨的全面性挑戰。同時，他也重申台積電將堅持作為客戶「最可靠的夥伴」，不追求短期暴利，而是放眼未來數十年的永續經營。

魏哲家談台積電分紅爭議，強調照顧員工更要兼顧股東與社會責任

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 04 日 15:00 |

分類人力資源 , 半導體 , 晶圓

針對近期引發討論的員工薪資與分紅議題，台積電董事長魏哲家親自出面說明，澄清公司與員工之間的「小誤會」，並強調台積電在照顧員工之餘，也必須承擔更多的社會責任。面對國際半導體同業的競爭，以及輝達（Nvidia）執行長黃仁勳在台大舉招募人才的挑戰，魏哲家展現強烈信心，重申台積電的長期穩健經營優勢。