台積電宣布四年內加碼投資美國 1,000 億美元,興建三座新晶圓廠、兩座先進封裝設施,以及一間主要研發團隊中心,前外資知名分析師陸行之表示,應算買到四年免死金牌,明後年年度資本支出破 500 億可期待。
陸行之:台積電加碼投資美國買到四年免死金牌,資本支出破 500 億美元可期待 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 03 月 04 日 8:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 |
多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。
群聯攜手 Lonestar 打造月球首座資料中心,提供終極資料儲存與災難備援服務 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 02 月 27 日 16:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit |
NAND 控制晶片暨 NAND 儲存解決方案整合服務廠商群聯電子於27日宣布,攜手專注於月球基礎建設與 「Resiliency as a Service」 (RaaS) 技術的 Lonestar Data Holdings Inc.(Lonestar),共同推動 Lonestar 月球任務 「Freedom Mission」 並成功發射登月。Freedom Mission 搭載於 SpaceX Falcon 9火箭,預計於 3 月 4 日抵達月球,開啟人類資料儲存與復原的全新時代,成為地球關鍵知識的終極備援方案。
