Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷，深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢，亦曾經在電子媒體製作相關財經節目，為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

SK 海力士清州廠再傳火警，本月已第二起工安事件引外界擔憂
作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 15:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

根據韓國媒體報導，韓國半導體大廠 SK 海力士（SK Hynix）位於清州的第四園區近期工安意外頻傳。12 日上午，該園區正在建設中的 M15X 工廠再度發生火災，導致數千名員工緊急疏散。由於該廠區為擴充高頻寬記憶體（HBM）等人工智慧（AI）半導體產能的核心據點，接二連三的化學品與火災事故，已引發外界對其現場安全管理體系的強烈擔憂。

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短暫回檔後強勢反彈，市場分析師紛紛調高美光目標價
作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 11:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

在當前人工智慧（AI）需求持續發燒，帶動記憶體晶片市場進入超級大循環週期之際，記憶體大廠美光受惠於此，股價在歷經短暫回檔後強勢反彈，11 日清晨在美股的收盤價上漲近 12%。對此，市場分析師紛紛看好其後市表現而大幅上調目標價，市場調查機構 IDC 更預測，記憶體短缺與漲價趨勢將持續至 2027 年。

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看好 CPU 銷售與晶圓代工業務，美銀兩級跳調升英特爾投資評等
作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 9:40 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

外資美銀因對半導體大廠英特爾（Intel）在 CPU 銷售與晶圓代工業務的發展前景深具信心，將其投資評等由「落後大盤」直接進行雙重調高，達到「買進」的評等，同時將目標價從 96 美元大幅調升至 135 美元。受此消息激勵，英特爾股價在美股交易中收盤價上漲超過 5%。

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史上最大 IPO！SpaceX 定價一口價 135 美元，計募資 2.37 兆元
作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 8:15 |
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分類 尖端科技 , 航太科技 , 財經

SpaceX 正式啟動史上最大規模的公開上市計畫（IPO），預計以每股 135 美元的價格發行 5.556 億股，總計籌集 750 億美元(約新台幣 2.37 兆元)。這筆交易讓 SpaceX 的總市值預估高達 1.77 兆美元，一舉超越馬斯克旗下的特斯拉（Tesla），成為全美第七大高價值公司。公司股票將於本週五在納斯達克（Nasdaq）掛牌交易，這也是大眾 24 年來首次有機會投資這家太空科技大廠。

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利機 5 月營收與 2025 年同期相當，散熱產品營收年增達 315%
作者 |發布日期 2026 年 06 月 10 日 16:45 |
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分類 財報 , 財經 , 零組件

均熱片大廠利機公告 5 月合併營收，金額為10,685 萬元，與 2025 年同期 10,720 萬元相當，較 4 月營收 11,293 萬元略減 5%。利機表示，部分產品線受短期供應節奏調整影響，單月營收雖較上月略有波動，產業發展趨勢維持正向，公司營運表現仍穩健成長。

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台積電 5 月營收站穩 4,000 億大關續創新高，前五個月營收同步創高
作者 |發布日期 2026 年 06 月 10 日 14:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際觀察

晶圓代工龍頭台積電 10 日公布 2026 年 5 月營收報告，合併營收金額為新台幣 4,169.75 億元，較 4 月份增加了 1.5%，較 2025 年同期增加了 30.1%，站穩 4,000 億元大關後續創新高紀錄。累計，2026 年前 5 個月營收約為新台幣 1 兆 9,618.04 億元，較 2025 年同期增加了 30%。同步改寫新高紀錄。

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清華大學研發每秒 23 億顆光子全球最亮量子光源，登上國際期刊
作者 |發布日期 2026 年 06 月 10 日 13:15 |
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分類 光電科技 , 零組件

清華大學材料系教授林皓武率領研究團隊，成功在室溫下打造出全球最亮、高速且不閃爍的單光子源，每秒可發射超過 23 億顆光子，刷新世界紀錄，為量子通訊與量子光子晶片的實現跨出關鍵一步，成果已發表於國際頂尖期刊《科學進展》（Science Advances）。

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是晶圓代工，還是先進封裝？Google 下單英特爾 300 萬顆晶片消息引爭議
作者 |發布日期 2026 年 06 月 10 日 11:00 |
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分類 Google , 半導體 , 封裝測試

針對近期科技大廠 Alphabet (Google 母公司) 傳出已向英特爾（Intel）下訂高達 300 萬顆 TPU 的 AI 晶片訂單的消息，雖然大幅提振股市投資人的信心，帶動英特爾股價在消息發布後的盤前大漲逾 13%。然而，針對這份大單的實質內容，華爾街分析師卻出現分歧意見。關鍵在究竟英特爾是負責核心的晶圓代工，還是僅提供先進封裝服務，詳細狀況引起業界關注。

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5 月營收表現優於市場預期，大摩力挺穎崴目標價 15,000 元
作者 |發布日期 2026 年 06 月 10 日 10:45 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 證券

外資大摩（Morgan Stanley，摩根士丹利）對半導體測試解決方案廠商穎崴發布最新個股研究報告。報告指出，受惠於強勁的 AI 晶片需求與新產能開出，穎崴 5 月份營收表現優於市場預期，大摩重申對穎崴優於大盤（Overweight）的投資評等，目標價來到新台幣 15,000 元。以上一次收盤價 8,610 元計算，潛在上漲空間達 74%。

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供應鏈已提供產品與耗材，台積電 CoPoS 先進封裝進入核心測試階段
作者 |發布日期 2026 年 06 月 10 日 8:40 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

在全球 AI 晶片需求持續爆發、先進封裝產能嚴重供不應求的當下，晶圓代工龍頭台積電正全力推進次世代先進封裝平台「CoPoS」（Chip-on-Panel-on-Substrate）。根據供應鏈的消息指出，台積電目前已成功取得相關的材料與耗材，並正式啟動生產線與機台的驗證測試階段，這意味著被視為延續台積電獨霸地位「最高機密」的新一代封裝技術，已邁出實質試產的關鍵一步。

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三星要搶先進封裝大餅，導入面板級封裝加入競爭
作者 |發布日期 2026 年 06 月 10 日 8:15 |
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分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易

根據朝鮮日報報導，三星半導體事業近期在高頻寬記憶體（HBM）與晶圓代工領域迎接富書趨勢，但在人工智慧（AI）晶片製造的核心關鍵—最先進封裝領域，目前仍未展現顯著的存在感，業界評估其亟需在 2.5D 封裝市場爭取大型客戶的青睞。

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台灣強化高科技貨品出口管制，經濟部積極回應並更新實體清單
作者 |發布日期 2026 年 06 月 10 日 8:00 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融

近期外媒報導指出，台灣政府正研議大幅收緊對中國 AI 晶片的出口管制措施。針對相關傳聞及我國整體的出口管制政策，經濟部 9 日晚間也做出正式回應，並同步公布最新的「戰略性高科技貨品出口實體管理名單」，展現與國際接軌並防堵武器擴散的決心。

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