Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷，深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢，亦曾經在電子媒體製作相關財經節目，為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

台積電與 Amkor 簽署為期 10 年合作協議，加強亞利桑那半導體供應鏈發展

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 17 日 12:10 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電與封裝測試大廠 Amkor 共同宣布，雙方已簽署一項為期 10 年的合作協議。此項長期夥伴關係目的在強化美國亞利桑那州的先進半導體封裝能力，進一步鞏固並加速美國半導體供應鏈生態系統的投資與發展。

祥碩 2025 年營收創新高，股東會通過 45 元現金股利

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 17 日 12:10 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

祥碩 17 日舉行年度股東會，祥碩 2025 年財報表現，全年合併營收達新台幣 134.15 億元，稅後純益 54.26 億元，每股盈餘 72.7 元，股東會通過配發新台幣 45 元現金股利。

AI 時代記憶體正迎接結構改變，外資調升美光目標價至 1.600 美元

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 17 日 9:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際觀察

根據新加坡的獨立機構投資研究公司 Aletheia Capital 的報告表示，隨著人工智慧（AI）浪潮持續席捲全球，硬體市場的價值分配正迎接重大轉折。當中，將美光科技的目標價從原先的 650 美元大幅調升至 1,600 美元，隱含高達 61% 的上漲空間。Aletheia 強調，在 AI 時代下，最值錢的硬體元件可能不再只是 GPU，記憶體產業正迎接根本性的結構改變。

台積電迎接第二波強勁成長加速期，外資力挺目標價 3,500 元

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 17 日 8:50 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

根據新加坡的獨立機構投資研究公司 Aletheia Capital 的報告表示，在實地參訪台積電位於台灣的所有新晶圓廠後，強烈看好其先進製程與封裝的擴產動能。報告指出，市場目前仍低估了台積電的成長潛力，因此重申「買進」評等，並將台股目標價大幅上調至新台幣 3,500 元，ADR 目標價亦上調至 700 美元。

英特爾 18A-P 進入風險試產，市場樂見帶動台系供應鏈商機

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 17 日 8:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾（Intel）近日釋出其最新先進製程節點「18A-P」已正式進入「風險試產」（risk production）階段。此舉不僅是英特爾轉型晶圓代工（IFS）的重大里程碑，加上憑藉其在先進封裝領域的優勢，使得相關台系供應鏈將能進一步受惠。

英特爾宣布 Intel 18A-P 進入風險試產，力拚蘋果等大廠訂單

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 17 日 7:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾（Intel）本週二於夏威夷檀香山舉行的超大型積體電路研討會（VLSI Symposium）上宣布，其最新先進晶片製程節點「18A-P」已正式進入「風險試產」（risk production）階段。此代表英特爾向晶圓代工業務轉型邁出重要一步，也讓該公司更有機會為蘋果（Apple）等科技大廠代工晶片。

回顧 20 年攜手與兩次歷史性架構轉換，蘋果 Intel Mac 時代今年走到最終章

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 16 日 17:15 |

分類 Apple , 半導體 , 處理器

隨著 2026 年秋季 macOS 27 的發布，蘋果（Apple）的 Intel Mac 時代即將正式畫下句點。儘管最後幾款支援 macOS 26 Tahoe 的機型在未來兩年內仍能獲得安全與 Safari 更新，但 macOS 26 無疑是 Intel Mac 歷史故事的最終章。回首過去 20 年，蘋果與 Intel 的夥伴關係曾大幅提升了 Mac 的品質，但最終也因技術發展停滯而走向分手。

韓媒曝台積電 PLP 最快 2027 年量產，台灣業界質疑時程太早，仍以 CoPoS 為首要重點

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 16 日 12:45 |

分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

針對韓國媒體ETNEWS報導指出，為因應人工智慧（AI）半導體需求激增，台積電正積極布局「面板級封裝」（Panel Level Packaging，PLP）技術，預計最快將於 2027 年啟動大規模量產，準備與早一步進入該市場的三星電子展開激烈的技術與市場主導權爭奪戰。然而，此消息傳出後，隨即引發台灣業界人士的質疑，業界普遍認為韓媒預估的量產時程過於樂觀，目前台積電的發展首要重點仍是全力推進次世代先進封裝平台 CoPoS。

Rapidus 與英國半導體中心簽署合作備忘錄，強化雙邊半導體領域策略合作

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 16 日 10:40 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

繼 2026 年 1 月日本與英國達成加強科技領域合作的共識後，日本首相高市早苗於 6 月 14 日出訪英國，並與英國首相 Keir Starmer 會面，進一步推動兩國的科技合作計畫。在此戰略背景下，日本半導體企業 Rapidus 正式與英國半導體中心（UKSC）簽署了合作備忘錄（MoU）。

對決輝達！AMD 上市 Ryzen AI Halo 開發者平台，搶攻養龍蝦市場龐大商機

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 16 日 10:15 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

半導體大廠 AMD 董事長暨執行長蘇姿丰於 2026 年初在 CES 展前記者會上，正式展示了專為 AI 開發人員打造的 AMD Ryzen AI Halo 開發者平台。這款體積僅約「便當盒」大小的迷你主機，日前以 3,999 美元的建議售價上市，直接挑戰定價 4,679 美元的對手輝達 (NVIDIA) DGX Spark，主打以更低的價格提供極高速的本地端大型語言模型（LLM）運算效能。

市場估台積電先進製程不排除漲價，使三星受惠

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 16 日 10:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

隨著全球通貨膨脹、原物料成本上升以及需求強勁，做為晶圓代工龍頭的台積電 2 奈米先進製程預期將會有價格調漲的情況，此動作也可能促使輝達（NVIDIA）與蘋果（Apple）等長期大客戶開始尋求其他替代方案，以實現供應鏈的多元化。

三星坦承 2027 年晶圓代工仍難獲利，巨額員工獎金是原因之一

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 16 日 9:50 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

重複率太高換別張

隨著 2 奈米晶片訂單預估將大幅增加 130%，三星正致力於平息外界不斷的批評聲浪，力圖在先進製程競賽中重返榮耀。然而，三星電子半導體（DS）部門總裁 Han Jin-man 近期在員工大會上坦言，晶圓代工業務 2027 年仍難以轉虧為盈，但公司已將目標鎖定在 2028 年，期望屆時能迎來獲利轉機。

面板級封裝市場競爭白熱化，韓媒指台積電積極布局 PLP 對抗三星

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 16 日 8:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

新圖注意重複

隨著人工智慧（AI）半導體需求激增，「面板級封裝」（Panel Level Packaging，PLP）技術被視為能大幅提升生產效率的關鍵。晶圓代工龍頭台積電也正積極準備 PLP 技術的量產，預計將與早一步進入該市場的三星電子展開激烈的技術與市場主導權爭奪戰。

時隔 5 年輝達將再發行公司債，預計籌資 200 億美元

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 16 日 6:45 |

分類 GPU , IC 設計 , 半導體

根據 CNBC 的報導指出，AI 晶片大廠輝達（Nvidia）正計劃發行債券，以籌集至少 200 億美元的資金，這將是自人工智慧（AI）熱潮爆發以來，該公司的首次發債行動。輝達目前已向美國證券交易委員會（SEC）提交了資本籌集計畫，雖然文件中未明列具體金額，但 2026 年稍早輝達曾表示，可能透過發行無擔保公司債籌集最高 250 億美元。市場人士預估，最終的發債規模可能接近此數字。

台灣新思科技迎接成立 35 週年，與工研院簽訂合作協議發展 IC 設計產業

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 15 日 22:15 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

台灣新思科技（Synopsys Taiwan）在迎接成立 35 週年之際，除了舉辦竹科 X 軟體園區新辦公室啟用典禮之外，還與工研院簽署策略合作協議書（Strategic Cooperation Agreement），展現新思科技持續深化在台布局，並攜手台灣產業共同推動創新的長期承諾。