Author Archives: Atkinson

AMD FPGA 助力 ModRetro，以 M64 遊戲主機復刻任天堂 N64 遊戲體驗

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 10 日 11:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit

致力於打造高品質、以 FPGA 為基礎之復古遊戲主機的開發商 ModRetro 宣布，其全新開發的 M64 遊戲主機將採用 AMD Artix UltraScale+ FPGA 技術，為新一代玩家帶來高度還原且相容於任天堂 N64 的遊戲體驗。

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是晶圓代工，還是先進封裝？Google 下單英特爾 300 萬顆晶片消息引爭議

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 10 日 11:00 | 分類 Google , 半導體 , 封裝測試 | edit

針對近期科技大廠 Alphabet (Google 母公司) 傳出已向英特爾（Intel）下訂高達 300 萬顆 TPU 的 AI 晶片訂單的消息，雖然大幅提振股市投資人的信心，帶動英特爾股價在消息發布後的盤前大漲逾 13%。然而，針對這份大單的實質內容，華爾街分析師卻出現分歧意見。關鍵在究竟英特爾是負責核心的晶圓代工，還是僅提供先進封裝服務，詳細狀況引起業界關注。

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5 月營收表現優於市場預期，大摩力挺穎崴目標價 15,000 元

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 10 日 10:45 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 證券 | edit

外資大摩（Morgan Stanley，摩根士丹利）對半導體測試解決方案廠商穎崴發布最新個股研究報告。報告指出，受惠於強勁的 AI 晶片需求與新產能開出，穎崴 5 月份營收表現優於市場預期，大摩重申對穎崴優於大盤（Overweight）的投資評等，目標價來到新台幣 15,000 元。以上一次收盤價 8,610 元計算，潛在上漲空間達 74%。

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供應鏈已提供產品與耗材，台積電 CoPoS 先進封裝進入核心測試階段

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 10 日 8:40 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit

在全球 AI 晶片需求持續爆發、先進封裝產能嚴重供不應求的當下，晶圓代工龍頭台積電正全力推進次世代先進封裝平台「CoPoS」（Chip-on-Panel-on-Substrate）。根據供應鏈的消息指出，台積電目前已成功取得相關的材料與耗材，並正式啟動生產線與機台的驗證測試階段，這意味著被視為延續台積電獨霸地位「最高機密」的新一代封裝技術，已邁出實質試產的關鍵一步。

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三星要搶先進封裝大餅，導入面板級封裝加入競爭

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 10 日 8:15 | 分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易 | edit

根據朝鮮日報報導，三星半導體事業近期在高頻寬記憶體（HBM）與晶圓代工領域迎接富書趨勢，但在人工智慧（AI）晶片製造的核心關鍵—最先進封裝領域，目前仍未展現顯著的存在感，業界評估其亟需在 2.5D 封裝市場爭取大型客戶的青睞。

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台灣強化高科技貨品出口管制，經濟部積極回應並更新實體清單

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 10 日 8:00 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融 | edit

近期外媒報導指出，台灣政府正研議大幅收緊對中國 AI 晶片的出口管制措施。針對相關傳聞及我國整體的出口管制政策，經濟部 9 日晚間也做出正式回應，並同步公布最新的「戰略性高科技貨品出口實體管理名單」，展現與國際接軌並防堵武器擴散的決心。

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邱銘乾：TeraFab 已進行接觸，AI 需求非泡沫未來三到五年發展非常樂觀

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 09 日 14:40 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓 | edit

家登精密董事長邱銘乾在與媒體的聚會時指出，這波AI需求絕非虛幻的泡沫，而是實實在在的硬體建設需求，並對未來三到五年的產業發展抱持著「非常、非常樂觀」的態度。

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親身體驗三件事！家登邱銘乾揭露赴美投資舉步維艱真相

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 09 日 12:15 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 材料、設備 | edit

家登精密董事長邱銘乾近期在德鑫半導體聯盟與媒體的聚會上，針對赴美設廠議題，分享了企業在美國投資所面臨的真實辛酸與挑戰。他透過三項實務經驗與觀察，點出美國勞動文化、行政效率與長遠經濟成本的巨大差異，直言在美國經營實業簡直是「舉步維艱」。

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英特爾股價大漲！消息指 Alphabet 已下訂 300 萬顆晶片訂單

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 09 日 6:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit

科技大廠 Alphabet（Google 母公司）傳出已向英特爾 （Intel） 下訂龐大訂單，預計於 2028 年由聽厄爾代工製造超過 300 萬顆 TPU 的 AI 晶片。此消息一出，為英特爾的股價注入了一劑強心針，帶動其股價在盤前交易中大漲超過 13%，盤中亦有一度超過 11% 的強勢反彈表現。

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違憲且越權！美國聯邦法官判決川普 H-1B 簽證 10 萬美元高額規費政策違法

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 09 日 6:00 | 分類 人力資源 , 科技政策 , 金融政策 | edit

根據 CNBC 的報導，美國麻州聯邦地區法院法官 Leo Sorokin 於週一正式裁定，撤銷總統川普針對雇主申請 H-1B 工作簽證所強制徵收的 10 萬美元高額費用政策，這項判決為備受爭議的移民與簽證政策限制帶來了重大的法律轉折。法官在判決中宣告，該項簽證付費政策不僅違反了聯邦《行政程序法》，同時也牴觸了美國憲法。

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穎崴 5 月份營收 10.73 億元達歷史次高，累計前五個月年增達 46.48%

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 08 日 16:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備 | edit

半導體測試介面解決方案廠商穎崴公告 2026 年 5 月份自結營收，單月合併營收達 10.73 億元，較 4 月份增加 8.48%，較 2025 年同期增加 119.79 %，為歷史次高紀錄。累計，2026 年前五月合併營收為 50.43 億元，較 2025 年同期增加 46.48%。

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崇越 5 月份營收達 65.4 億元，前五個月營收為 318.5 億元年增 17.6%

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 08 日 15:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備 | edit

半導體關鍵材料整合服務廠商崇越受惠於 AI 及高效能運算（HPC）需求持續引爆，帶動高階先進製程材料出貨暢旺。繼 2026 年 3、4 月營收創歷史新高，5 月合併營收達 65.4 億元，年增 18.6%，寫下單月歷史第三高峰。累計，2026 年前 5 月合併營收衝高至 318.5 億元，較 2025 年同期增長 17.6%。

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旺宏 5 月營收及累計全年前五個月營收，雙雙創下歷史新高

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 08 日 15:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察 | edit

記憶體大廠旺宏公布內部自行結算之 2026 年 5 月份合併營收，金額為新台幣 62.56 億元，較上月 59.13 億元增加 5.8%，較 2025 年同期增加 175.8%，創單月歷史新高。累計，2026 年前五個月合併營收為新台幣 226.37 億元，較 2025 年同期新台幣 107.36 億元增加 110.9%，亦為歷史同期新高，並且達到 2025 年全年的 78.4%。

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威剛 5 月營收 129.4 億元續創歷史新高，累計前五個月達 2025 年全年 93%

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 08 日 15:00 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶片 | edit

記憶體模組領導品牌威剛科技 5 月合併營收再締新猷，以新台幣 129.4 億元、連續 3 個月刷新紀錄，不僅年增逾 2 倍、月增逾2成，營收規模持續攀升，單月營收更逼近130億元大關。累計，2026年前5個月營收達496.1億元，年增175.8%，已達2025年全年營收的93%。

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台積電產能滿載轉單效應浮現，三星晶圓代工部門預計第三季轉虧為盈

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 08 日 10:30 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體 | edit

根據韓國朝鮮日報的最新消息指出，半導體大廠三星電子旗下的晶圓代工事業部們預計最快可望於 2026 年第三季成功轉虧為盈，這將是該部門自 2022 年出現兆韓圜等級營業虧損以來，時隔約四年首度重返獲利成長軌道。

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