Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

黃仁勳 6/1 主題演講揭示未來運算願景,還安排多位業界領袖探討市場未來

作者 |發布日期 2026 年 05 月 13 日 11:05 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

隨著人工智慧(AI)技術持續改變全球多元產業的樣貌,GPU 大廠輝達(NVIDIA)即將舉辦備受矚目的年度盛會。根據官方發布的最新議程,輝達執行長黃仁勳(Jensen Huang)將於 6 月 1 日親臨台北流行音樂中心(Taipei Music Center),為 GTC 2026 台北場發表開幕主題演講。

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鴻海驚傳北美廠區遭駭客攻擊竊取 1,100 萬份機密,公司重訊:生產營運正常

作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 23:20 | 分類 網路 , 資訊安全

根據外媒報導,台灣跨國電子製造大場鴻海(Foxconn)晚間證實,其北美部分廠區遭遇網路攻擊。同時,一個名為「Nitrogen」的勒索軟體駭客組織在暗網聲稱,已從鴻海竊取高達 8TB、約 1,100 萬份的機密檔案,其中涵蓋 Google、Intel 等全球科技大廠的產品設計圖與機密文件。

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台積電亮眼營運成績回饋股東,2026 年第一季配發 7 元現金股利

作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 18:15 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電 12 日召開董事會,會中通過多項重大決議。其中,最受市場與投資人矚目的,便是 2026 年第一季的獲利表現與股利分派案。受惠於強勁的營運表現,台積電第一季每股盈餘高達新台幣 22.08 元,董事會並核准配發每股新台幣 7 元的現金股利,為股東帶來豐厚回報。

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美國政府主導蘋果下單英特爾,ASML 將意外迎接最高 18 億歐元訂單

作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 17:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據外資美國銀行最新報告指出,英特爾(Intel)與蘋果(Apple)之間傳出可能達成高達 100 億美元的晶片代工協議。此舉不僅可能改變蘋果目前高度仰賴晶圓代工龍投台積電的現況,更有望大幅帶動半導體製造與封裝設備的需求,其中荷蘭設備大廠 ASML 與 BE Semiconductor 預期將成為龐大商機的受惠者。

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祥碩第一季 EPS 達 24.85 元創新高,決議配發每股現金股利 45 元

作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 16:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 財報

IC 設計廠商祥碩科技公布 2026 年第一季財報,合併營收為新台幣 34.98 億元,較 2025 年同期增加 39%;稅後淨利為新台幣 18.5 億元,較 2025 年同期增加 52%;毛利率 50.8%;每股盈餘新台幣 24.85 元。董事會決議發放每股現金股利新台幣 45 元。

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盧超群示警,地緣政治下美韓半導體將深度結合衝擊台灣

作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 16:15 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融

鈺創科技董事長盧超群示警,全球化退潮的地緣政治下,美國與韓國極有可能在未來走向深度結盟,甚至促成英特爾(Intel)與三星(Samsung)合作。若「美韓合作」成真,結合美國的邏輯晶片與韓國的記憶體優勢,台灣半導體產業十年內恐面臨難以抗衡的重大挑戰。

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鈺創 COMPUTEX 展現穩定供應韌性,持續深化利基型記憶體布局

作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 16:00 | 分類 半導體 , 記憶體 , 零組件

在 AI 伺服器、高頻寬記憶體(HBM)及 DDR5 滲透率快速提升帶動下,全球 DRAM 產業正進入新一波成長循環。根據 TrendForce 最新預估,2026 年全球 DRAM 市場產值已達到 5,942 億美元,顯示 AI 應用正快速改變整體記憶體市場供需結構。同時,隨著主要原廠持續將產能優先配置於 HBM 及高階 AI 應用,傳統 DDR4 與 DDR5 供應趨於緊張,市場也逐步進入高價供需緊縮階段。

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AI 伺服器出貨鴻海領先廣達、緯創,外資看好 2026 年產業鏈獲利全面釋放

作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 10:50 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

美系外資最新的通路訪查報告,4 月全球 GB200 與 GB300 AI 機櫃總產量約 8,300 櫃(8.3K),較 3 月微幅下滑 3%。儘管單月數據出現微幅波動,市場分析師一致認為,2026 年對下游機櫃組裝廠而言,仍將是表現極強勁的「收割元年」。

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Cadence 攜手台積電擴大 AI 半導體創新,範圍涵蓋 N3、N2、A16 及 A14 先進製程

作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 10:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

知名 EDA 大廠益華電腦 (Cadence) 宣布,將進一步擴大與晶圓代工龍頭台積電的長期合作關係,致力於加速人工智慧(AI)領域的半導體創新。此次深化合作將全面涵蓋台積電的 N3、N2、A16 及 A14 先進製程節點,為客戶提供包含 IP、簽核就緒的一站式設計基礎架構與先進認證流程,進一步減少設計迭代次數,並大幅縮短晶片的上市與投片(tapeout)時程。

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三星、鎧俠陸續退出 2D NAND 市場,供不應求使價格飆漲 300%

作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 10:15 | 分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易

全球記憶體半導體業界為因應人工智慧(AI)熱潮,正將生產量能全面集中於高頻寬記憶體(HBM)與先進的 3D NAND 快閃記憶體,導致 2D NAND 等傳統舊型產品的供應基礎逐漸崩潰。根據韓國媒體報導,隨著三星電子與鎧俠相繼關閉獲利較低的舊製程產線,加上美光也宣布退出做為通用產品核心的消費者業務,使得高度依賴長期穩定性的車用電子與工業設備等市場,正面臨日益惡化的供需失衡危機。

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川普推薦且價格優惠 25%,蘋果最後選了英特爾 Intel 18A 先進製程

作者 |發布日期 2026 年 05 月 11 日 14:30 | 分類 Apple , IC 設計 , 半導體

根據華爾街日報最新報導,科技大廠蘋果(Apple)已與英特爾(Intel)達成一項初步的晶片代工協議。據了解,美國總統川普在推動這項協議中扮演了關鍵的推手角色。這項震撼科技業界的合作,預計將為蘋果帶來可觀的短期與長期財務效益,並大幅降低供應鏈與關稅風險,同時有望削減台積電在晶片代工市場的壟斷地位。

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不是製造 3 或 2 奈米晶片半導體業就成功,張汝京指成熟製程是中芯國際的目標

作者 |發布日期 2026 年 05 月 11 日 13:30 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓

全球晶圓代工龍頭台積電憑藉對先進製程的專注,以及快速達成穩定生產的能力,成功與蘋果(Apple)、輝達(NVIDIA)等科技企業建立長期合作關係,奠定了其在半導體產業的霸主地位。然而,中國最大晶圓代工廠中芯國際(SMIC)創辦人張汝京在最新訪談中指出,將能否大規模量產 3 奈米或 2 奈米視為半導體業成功的唯一標準,其實是一種迷思。

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京元電第一季財報創單季新高,法人看好營運展望調高目標價

作者 |發布日期 2026 年 05 月 11 日 12:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體測試大廠京元電日前公布第一季財報,受惠於先進製程與人工智慧(AI)相關需求強勁,單季營收首度突破百億大關,達101.92億元,創下單季歷史新高紀錄。儘管因去年同期認列處分利益導致基期較高,使得本季淨利呈現年減,但在AI與高效能運算(HPC)訂單持續挹注下,市場法人對其長線營運動能與獲利表現給予高度肯定,並調升其目標價。

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