日本政府支持新創晶圓代工企業 Rapidus 與 IBM 共同宣布,雙方聯合開發 2 奈米的協議為基礎,確立 2 奈米晶片封裝量產合作關係。Rapidus 技術人員將在 IBM 北美封裝基地受訓,Rapidus 也上調先進半導體銷售目標。
Rapidus 與 IBM 合作先進封裝,估營收 1 兆日圓可提早十年達成 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 11 日 14:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 |



