8 吋代工吃緊醞釀 2 度調漲，車用晶片供應則已啟動漲價策略 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 26 日 10:30 |
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根據包括 《日經新聞》、《日本時事通信社》、《NHK》 等多家日本媒體的報導，因晶圓代工產能所必須花費的成本增加，再加上原材料價格的上漲，包括瑞薩、恩智浦、意法半導體、東芝等全球車用晶片大廠都已經考慮將調漲多項產品價格。而這些晶片廠商雖然擁有自家的製造工廠，但並非全部產品都自家生產、很多都是委託給台積電、聯電等晶圓代工廠生產。武漢肺炎疫情影響下，包括筆電、智慧型手機、資料中心伺服器等晶片的需求提升，使得自 2020 年下半年開始，消費電子需求回暖後就開始和車用晶片搶奪晶圓產能。
恩智浦擴增 BlueBox 3.0 平台，為自駕車發展增加助力 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 23 日 15:00 |
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恩智浦半導體 （NXP） 日前宣佈推出 BlueBox 3.0，其為恩智浦旗艦安全汽車高效能運算（Automotive High-Performance Compute；AHPC） 開發平台的全新擴展版本。BlueBox 3.0 專為在晶片裝置就緒前，進行軟體應用開發和驗證而設計，提供靈活的方式以應對使用者定義汽車、安全等級 2+ （L2+） 自動駕駛以及不斷發展的汽車架構，此必將推動互聯汽車的變革。
打線封裝供不應求，外資提升日月光投控目標價至 118 元 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 22 日 17:30 |
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在受惠智能家庭與汽車半導體的的強勁需求下，半導體封測龍頭日月光投控的打線封裝產能供不應求，在準備積極擴產因應，進一步推動 2021 年下半年及未來營運動能的情況下，美系外資將日月光投控 2021 年及 2021 年每股 EPS 預期調升 3% 及 4%，重申其 「加碼」 的投資評等，目標價也自每股新台幣 105 元，調升至每股 118 元。而在利多消息的帶動下，近期股價維持高檔格局，22 日收牌價來到每股新台幣 105 元的價位，小跌 0.5 元。
華為手機不死，預留晶片後續還將推出 P50、Mate50 等機型 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 22 日 12:50 |
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根據中國財經媒體 《財聯社》 引用華為內部人士消息報導指出，雖然華為在 2020 年將大多數手機業務拆分成為當前的 ｢新榮耀｣。不過，華為內部至今尚未放棄手機業務的發展，也就是華為內部目前仍留存了部分的手機行動處理器，預計將會搭載在未來發表的 P50、Mate50 等後續機款上，以延續華為手機業務的發展。
英特爾 2020 年第 4 季及全年營收優於預期，委外代工狀況暫延後公布 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 22 日 8:45 |
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處理器龍頭英特爾 (intel) 於台北時間 22 日清晨公佈 2020 年第 4 季及 2020 年全年財報，並且發布對 2021 年第 1 季的營運展望。在當前宅經濟發酵，推動市場需求強勁的情況下，使得 2020 年第 4 季財報及 2021 年首季營運預期皆優於市場分析師的預期，使得英特爾在美股盤中收盤大漲 6.46%，股價來到每股 62.46 美元。不過，盤後則是一度下跌接近 4.5%，來到每股 59.66 美元的價位。而備受台灣投資人關注的英特爾外外訂單狀況，本此財報會議中如先前市場消息所指出的沒有公佈，預計將延後至 2 月 15 日英特爾新任執行長上任後再行公佈。
缺貨風暴》半導體供應鏈上下游皆吃緊，缺貨潮延燒 2021 年底前難解決 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 21 日 7:50 |
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由於武漢肺炎疫情遲遲不見盡頭，也使得居家辦公與遠距教學的需求大增，在此情況下帶動的宅經濟爆發，使得市場對於半導體相關產品的需求量大幅提升，也造成整個供應鏈供不應求的情況。產業分析師分析，這波半導體晶片的供不應求情況，目前包括上游的矽晶圓，到 8 吋晶圓廠及 12 吋晶圓廠的產能，乃至於下游的封裝測試方面都呈現吃緊，甚至於缺貨的狀況。而且，預計到 2021 年底前都沒辦法有效改善，這樣的情況也成為未來疫情過後，整體產業復甦下的一項隱憂。
