Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

格羅方德完成收購新思科技 ARC 處理器 IP 解決方案業務

作者 |發布日期 2026 年 06 月 04 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)宣布,已完成對新思科技(Synopsys)ARC 處理器 IP 解決方案業務的收購。此次收購結合格羅方德旗下 MIPS 業務,進一步奠定格羅方德做為 Physical AI(實體世界 AI)專屬「軟體到矽晶片(software-to-silicon)」能力技術夥伴的定位。MIPS 與 ARC 的結合,將 RISC-V 處理器 IP、軟體工具、客製化設計與先進製造能力整合為單一解決方案,同時引進世界級處理器與 AI 人才團隊,進一步強化格羅方德的工程實力,加速創新發展。

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林鴻明:信驊營運逐季攀升,高股價讓整體台股更具吸引力

作者 |發布日期 2026 年 06 月 03 日 17:24 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 半導體

台股股王的伺服器遠端管理晶片(BMC)大廠信驊科技董事長林鴻明表示,受惠於 AI 伺服器需求強勁,目前訂單能見度已達 2027 年,新一代 AST2700 晶片更將迎接快速放量期。在營運與人才佈局方面,信驊不僅致力於維持穩健的毛利率,更在成立二十多年來首度啟動應屆畢業生招募計畫。此外,面對股王寶座,信驊表示樂見維持高股價以帶動台股整體本益比。

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蔡司以晶片到機櫃 Chip-to-Rack 全鏈品質方案,建構 AI 時代品質關鍵競爭力

作者 |發布日期 2026 年 06 月 03 日 16:50 | 分類 AI 人工智慧 , 材料、設備 , 零組件

國際光學大廠蔡司集團首次登上Computex Taipei,以 AI 晶片到機櫃(Chip-to-Rack)全價值鏈品質創新為主題,分享晶片、高頻寬記憶體(HBM)、載板、PCB、液冷及共同封裝光學(CPO)的品質解決方案,也顯示品質議題正從製造端的支援角色,轉變為直接影響AI 伺服器關鍵零組件效能、良率與交付能力的關鍵要角。

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恩智浦揭示物理 AI 未來,以突破莫拉維克悖論建構人型機器人架構

作者 |發布日期 2026 年 06 月 03 日 13:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 尖端科技

在 Computex Taipei 上,半導體大廠恩智浦(NXP)總裁暨執行長 Rafael Sotomayor 發表了專題演講,深入探討物理人工智慧的發展挑戰與未來藍圖。他指出,隨著人工智慧逐漸從雲端走向邊緣(Edge),打造具備自主決策能力的菁英級設備,關鍵在於突破莫拉維克悖論(Moravec’s paradox),並為機器導入如同人體般的神經軸(Neuraxis)架構。

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凌航調整市場迎接記憶體超級週期,獲利穩健能見度看到 2028 年

作者 |發布日期 2026 年 06 月 03 日 12:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

受惠於 AI 伺服器帶動的記憶體結構性「超級週期(Supercycle)」,記憶體模組廠凌航科技展現強勁爆發力。凌航董事長曾珍表示,儘管面臨購貨成本日益升高的壓力,但預期公司第三季及第四季的獲利表現,至少能維持與上半年同等的高水準,並樂觀看待產業前景,直言產業今明兩年好都沒問題!

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AMD 延長主機板保固並重推舊顯卡,漲價潮中送暖消費級玩家

作者 |發布日期 2026 年 06 月 03 日 10:10 | 分類 GPU , 半導體 , 遊戲軟體

在整個科技業界正面臨包括記憶體在內的硬體價格居高不下挑戰時,半導體大廠 AMD 在Computex Taipei 上針對桌上型電腦玩家提出了截然不同的市場策略。其中,不僅重新推出三款舊有產品,更給出了一項重大承諾,就是玩家直到 2030 年之前都不需要購買新的主機板。

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輝達 RTX Spark 處理器極具顛覆性,但高單價將成普及化最大攔路虎

作者 |發布日期 2026 年 06 月 03 日 8:45 | 分類 IC 設計 , Nvidia , 半導體

輝達 (NVIDIA) 攜手聯發科在GTC Taipei上發表了全新的 RTX Spark 處理器,讓邊緣 AI(Edge AI)未來能如同微軟 Windows 作業系統般無所不在。然而,根據摩根士丹利(Morgan Stanley;大摩)分析師的最新評估報告指出,此計畫背後將伴隨著極高的成本,這可能成為阻礙輝達邊緣 AI 普及化的主要絆腳石。

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陳立武揭露英特爾代工與客製化晶片雙軌策略,彈性製造與擴大生態系合作成重心

作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 16:45 | 分類 公司治理 , 半導體

英特爾(Intel)與媒體對話更進一步,執行長陳立武與公司高層都闡述晶圓代工(Intel Foundry)與客製化晶片業務的最新戰略佈局。陳立武指出,面對市場對高效能與供應鏈彈性的高度需求,英特爾強調將採取「內部代工與外部外包」並行的混合商業模式,同時積極擴展客製化晶片業務,並已順利拿下 Google 與愛立信(Ericsson)等指標性大廠的合作案。

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陳立武:英特爾三階段改革已初步完成,許多產品仍高度依賴台積電產能

作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 16:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

英特爾(Intel)執行長陳立武 COMPUTEX 主題演講後的全球媒體問答環節,公司轉型方向、製程進展與台積電、NVIDIA 的競合關係深入說明。陳立武指出,公司正處於為期 5~10 年的轉型旅程,將專注推動業務成長、確立最佳 CPU 的領導地位,並視台積電為可信任的合作夥伴。

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英特爾陳立武也感謝台灣,回顧 40 年前應李國鼎之邀參與矽島繁榮發展

作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 14:31 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 科技政策

本屆 COMPUTEX Taipei 的有趣現象是:各家科技大廠高層的演講,從輝達執行長黃仁勳、高通執行長 Cristiano R. Amon、Arm 執行長 Rene Haas 等,開頭都是感謝台灣,不僅展現台灣於全球科技生態系不可或缺的地位,更突顯深厚情誼。英特爾(Intel)執行長陳立武演講便親自印證歷史淵源與感激之情。

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群聯推出全方位 AI 解決方案,布局基礎設施到邊緣算系統級市場

作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 11:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

記憶體控制晶片大廠群聯電子宣布兩項重大里程碑,不僅攜手英特爾(Intel)大幅強化 AI PC 的本地運算效能,更正式宣布轉型為全方位的「AI 賦能者(AI Enabler)」,推出從 AI 基礎設施到邊緣運算的系統級全面解決方案。

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超級晶片 RTX Spark 重塑 AI PC 體驗,黃仁勳強調供應鏈力挺成長

作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 9:50 | 分類 Nvidia , 半導體 , 處理器

輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳 GTC Taipei 媒體問答交流中,針對與聯發科的合作、AI PC 的未來發展、記憶體短缺的技術解方,以及全球供應鏈的現況進行了深入分享。黃仁勳強調,AI 將透過專屬代理程式(Agents)徹底改變電腦的使用者體驗,而輝達也將透過分散式運算與創新降載技術,持續引領 AI 領域的強勁成長。

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