穎崴第一季財報佳，大摩、高盛力挺 12,000 到 15,000 元目標價 |
作者
Atkinson|發布日期
2026 年 05 月 05 日 10:00 |
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Author Archives: Atkinson
股后穎崴第一季 EPS 達 19.54 元，上半年新增產能達總產能 40% 因應需求 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 05 月 05 日 9:00 |
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高通技術大將 Alex Katouzian 跳槽英特爾，掌舵全新實體 AI 與 PC 事業 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 05 月 05 日 6:30 |
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外媒報導，效力行動處理器大廠高通（Qualcomm）長達 25 年、被視為公司內部「二把手」的技術領袖 Alex Katouzian，於 4 日正式宣布跳槽至英特爾（Intel）。他將接任英特爾執行副總裁，並擔任新成立的「客戶端運算與實體 AI 事業群」（Client Computing & Physical AI Group）總經理，直接向英特爾執行長陳立武匯報。這項被業界視為英特爾近年最關鍵的「人才掠奪」，預示著 AI PC 與邊緣運算領域即將展開猛烈的戰略洗牌。
台股指數驚異大奇航！昔攻克 2 萬點花 35 年，今達陣 4 萬點僅需 119 天 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 05 月 04 日 15:30 |
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2026 年 5 月 4 日，台灣股市寫下史詩級的新頁！受惠於美股創歷史新高帶動，台股加權指數開高走高，指數狂飆 1,778.51 點，終場收在 40,705.14 點，盤中最高更觸及 40,755.52 點，不僅首度站上 4 萬點大關，盤中、收盤指數及漲點均創下史上新高紀錄。
定義未來 AI 晶片封裝規則，淺談接棒 CoWoS 之新世代先進封裝 CoPoS |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 04 月 30 日 17:15 |
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人工智慧（AI）浪潮席捲全球，帶動高階 AI 伺服器需求急劇增長，推升 GPU 運算能力、SoC 與龐大 HBM 記憶體系統的整合需求。然而，隨著 AI GPU 晶片尺寸不斷擴大，晶片互聯與 I/O 數量呈指數級增長，使得現有 12 吋晶圓級封裝產能面臨前所未有的壓力，台積電獨霸市場的 CoWoS 封裝技術亦逐漸遭遇成長天花板。為了突破產能與物理極限的瓶頸，台積電正積極推進次世代面板級封裝技術 CoPoS（ Chip-on-Panel-on-Substrate），這項被譽為 「化圓為方」 的技術變革，預計將於 2026 年啟動測試線，並在 2028 年邁入量產，重新定義未來十年的 AI 晶片封裝遊戲規則。
聯發科首季營收季減 0.7% 使 EPS 達 15.17 元，手機逆風第二季預計最多下滑 6% |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 04 月 30 日 15:45 |
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