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多年在財經媒體的工作資歷，深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢，亦曾經在電子媒體製作相關財經節目，為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

日月光第一季 EPS 3.24 元優於預期，凱基投顧評價買進給目標價 588 元

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 30 日 9:45 |

分類半導體 , 封裝測試 , 證券

受惠於先進封測（LEAP）動能強勁，半導體封測龍頭日月光投控 2026 年第一季財報繳出亮眼成績單，不但獲利大幅優於預期，更全面上修全年營運展望與資本支出。看好台積電 CoWoS 擴產的外溢效應及 AI 晶片強勁需求，外資機構凱基投顧將日月光目標價大幅調升至 588 元，並維持「買進」評等。

聯電第一季 EPS 1.29 元優於市場預期，外資法人對未來營運看法兩極

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 30 日 9:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

受惠於消費性產品需求回溫與大筆業外收益挹注，聯電公布第一季 EPS 達 1.29 元，大幅優於市場原先預期。而針對第二季展望，公司預估晶圓出貨量將有高個位數（7-9%）的季增長，平均銷售單價（ASP）以美元計價將呈低個位數上升，整體產能利用率可望回升至 80% 出頭。此外，聯電經營層也在會中確認，下半年將針對客戶啟動新一波晶圓漲價計畫。

積極留才！聯電宣布即日起施行 5 萬張庫藏股計畫

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 29 日 21:00 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電發布重大訊息，表示董事會決議通過兩項與股權相關之重大議案。包括為了激勵員工並提升向心力，宣布將自 4 月 30 日開始實施自集中市場買回庫藏股計畫。此外，針對未達既得條件的限制員工權利新股，亦決議收回並辦理註銷減資。

聯電第二季產能利用率將站上 80%，毛利率因攤提費用仍處逆風

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 29 日 19:00 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電舉行法說會，指出面對整體半導體產業的動態變化，聯電預期第二季產能利用率將重返 80% 以上，並正式宣布將於 2026 年下半年啟動晶圓代工價格調漲計畫。公司同時在先進封裝、矽光子（Silicon Photonics）及與英特爾（Intel）合作的 12 奈米製程上取得重大進展，為 2027 年的長期成長奠定深厚基礎。

日月光調升 2026 年資本支出，看好今明兩年先進封裝業務需求爆發

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 29 日 18:15 |

分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

全球封測龍頭日月光投控（ASE）於 29 日召開法說會，表示受惠於人工智慧（AI）浪潮推波助瀾，先進封裝（LEAP）需求出現顯著成長，公司宣布調升 2026 年度資本支出以因應客戶強勁的需求，並且對 2026 到 2027 年的營運成長動能深具信心，預期獲利將持續迎來強勁的爆發期。

聯電第一季 EPS 達 1.29 元，第二季晶圓出貨量季增高個位數百分比

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 29 日 17:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 29 日公布 2026 年第一季營運報告，第一季合併營收達新台幣 610.4 億元，雖然較上季微幅減少 1.2%，但較 2025 年同期成長 5.5%。歸屬母公司淨利為新台幣 161.7 億元，EPS 為 1.29 元，為一年多新高。毛利率穩固維持在 29.2%，營業利益率則為 18.5%。

日月光投控首季賺進 141.48 億元年增達 87%，單季 EPS 達到 3.24 元

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 29 日 15:50 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體封裝測試製造龍頭日月光投控舉行第一季法人說明會，並發布營運報告。在受惠於半導體封測業務的強勁動能，日月光投控第一季合併營收達新台幣 1,736.62 億元，較 2025 年同期顯著成長 17.2%。歸屬於本公司業主之淨利高達 141.48 億元，年增率達 87%，EPS 為 3.24 元。

慧榮第一季營收年增翻倍創新高紀錄，預計第二季再有最多 20% 季成長

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 29 日 11:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體控制晶片廠商慧榮科技（SIMO）公布 2026 年第一季財報，單季營收達 3 億 4,211 萬美元，創下歷史新高，較前一季成長 23%，更較 2025 年同期大幅成長105%。第一季毛利率為 47.2%，稅後淨利 5,385 萬美元，每單位稀釋之美國存託憑證（ADS）盈餘達 1.58 美元（約新台幣 51 元）。

日媒示警：2 奈米洩密案判決出爐，東京威力科創與台積電合作面臨考驗

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 29 日 11:10 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

日經亞洲報導，日本半導體設備製造巨頭東京威力科創（Tokyo Electron）與晶圓代工龍頭台積電的緊密合作關係，正面臨 2 奈米製程的洩密事件產生嚴峻考驗。

希捷財報創破紀錄毛利率表現，美股盤後股價大漲超過 15%

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 29 日 7:30 |

分類儲存設備 , 財報 , 財經

希捷科技 (Seagate Technology) 公布截至 2026 年 4 月 3 日的 2026 會計年度第三季財務報告，在受惠於人工智慧（AI）應用帶動的大量資料儲存需求，希捷科技該季營收達 31.1 億美元，獲利表現超越財測高標，並創下破紀錄的毛利率表現。也因為亮眼的財報表現，希捷在美股盤後的股價飆升超過 15%。

CPU 市場供不應求，英特爾出售下腳料晶片獲意外收入

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 29 日 7:30 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

外媒報導，根據最新財報與市場分析師的觀察，科技大廠英特爾（Intel）近期營收表現亮眼，而其背後的原因之一，竟是將原本會被「報廢」的下腳料晶片再重新投入市場。而市調機構 Creative Strategies, Inc. 指出，受惠於市場上壓倒性的需求情況，使得客戶們現在即使面對品質較差的晶片也照單全收。

日本京瓷發表多層陶瓷核心基板，瞄準 AI 市場 xPU 與 ASIC 半導體先進封裝需求

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 28 日 16:45 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體

隨著人工智慧（AI）資料中心架構的快速演進與複雜化，日本京瓷公司（Kyocera Corporation）宣布，將針對 xPU 與 ASIC 等先進半導體封裝，推出全新商業化的「多層陶瓷核心基板」（multilayer ceramic core substrate）。該項創新產品預計將於 2026 年 5 月 26 日至 29 日，在美國佛羅里達州奧蘭多舉行的國際半導體封裝技術研討會（ECTC 2026）上正式亮相。

新世代先進製程競爭，台積電推進 1 奈米節點，三星專心最佳化 2 奈米良率

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 28 日 16:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

在人工智慧（AI）熱潮的推動下，全球晶圓代工兩大巨頭台積電與三星電子在先進製程的發展藍圖上展現出截然不同的戰略規劃。其中，台積電積極推進 1 奈米製程，而三星則選擇放緩腳步，專注於 2 奈米製程的穩定與優化。因此，從1奈米製程開始，兩大先進製程代工廠商的策略將出現顯著的分水嶺。

日月光高雄廠攜手國家資通安全研究院，簽署資通安全聯防情資分享備忘錄

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 28 日 15:45 |

分類半導體 , 封裝測試 , 網路

日月光半導體宣布與國家資通安全研究院舉行正式簽署「國家資通安全聯防、情資分享與合作備忘錄（MOU）。此項合作目的在因應複雜多變的全球網路威脅，透過技術資源共享與即時情資串聯，強化產業防禦縱深。雙方將聯手實踐國家資安防護政策，藉由產官/產研的深度連結，為半導體場域打造更具韌性的防護牆。

威剛第一季 EPS 創新高達 30.05 元，第二季合約價再漲至少 40%

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 28 日 15:15 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

AI 需求全面點燃記憶體景氣多頭，記憶體模組廠威剛 2026 年第一季獲利表現強勁爆發，獲利動能全面開花，不僅營收、營業利益、稅後淨利連續 2 季刷新歷史紀錄，稅後淨利更逼近百億元，年增 17 倍，已超越 2025 年全年獲利水準，每股稅後淨利一舉飆破 30 元，全面改寫公司成立 25 年來獲利天花板。