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如果 AI 終使失業率高達 25% 怎麼辦?Anthropic 推經濟政策框架預做準備

作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 12:20 | 分類 AI 人工智慧 , 人力資源 , 職場

Anthropic 日前公布以失業率為基準的經濟政策框架,試圖為人工智慧大規模衝擊就業市場預先擬定解決方案,更承諾投入 3.5 億美元,支持相關研究與政策設計,核心是:AI 增加生產力的收益,應設法與更多勞工與社會分享。 繼續閱讀..

蘋果申請低溫鋁回收新專利,iPhone 與 MacBook 機殼供應鏈迎來綠色升級

作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 12:10 | 分類 Apple , iPhone , 材料

蘋果正申請一項新的鋁材回收專利,主打以更低能耗、較低成本的方式,將加工廢料重新精煉成高純度鋁,未來這些回收得到的高純度鋁可能會被用於 iPhone 與 MacBook 的機殼供應鏈中。根據專利內容,這套方法可在低於 200°C、低於 150°C、低於 125°C,甚至更低的條件下運作,明顯不同於傳統鋁回收製程所需的高溫與高資本投入。 繼續閱讀..

AI 熱潮推升晶片通膨,記憶體與儲存成本蔓延至手機、PC 與雲端

作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 12:00 | 分類 AI 人工智慧 , 手機 , 晶片

人工智慧(AI)熱潮繼續推高美國乃至全球的通膨壓力。最新報導,人工智慧(AI)資料中心大規模擴建,帶動記憶體、儲存與伺服器等關鍵零組件成本上升,並外溢至手機、個人電腦、汽車與其他電子產品售價,形成分析師所謂「chipflation」(晶片通膨)現象。 繼續閱讀..

輝達 Feynman 晶片有望搶頭香,郭明錤:台積電 CoPoS 封裝 2028 下半年登場

作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 11:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

知名供應鏈分析師郭明錤指出,台積電下世代先進封裝技術 CoPoS(chip-on-panel-on-substrate)預計將於 2028 年下半年進入量產,目標是提升大於 9.5 倍光罩(reticle)尺寸等級的超大型封裝在量產上的經濟性。市場並傳出,輝達(NVIDIA)的次世代 AI 晶片 Feynman 可能成為首批採用這項新技術的產品。 繼續閱讀..

Google 不參與美政府 20 億美元量子科技補助:條件太多會打亂研發節奏

作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 10:50 | 分類 Google , 科技政策 , 量子電腦

Google 11 日說明,為何 Alphabet 沒有加入川普政府 5 月提出規模 20 億美元的量子科技補助計畫。Google Quantum AI 營運長 Chou 在舊金山 Semafor Tech Summit 表示,公司不參與主因是補助資金附帶多項限制條件,可能會限制研發節奏,與 Google 希望盡快推動實用量子電腦的目標衝突。 繼續閱讀..

輝達否認拉美成為中國晶片中轉站,美中 AI 競爭轉聚焦巴西

作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 10:30 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易

輝達拉美區主管阿吉亞爾(Marcio Aguiar)11 日在里約網路高峰會(Web Summit Rio)表示,拉丁美洲並未成為受限制晶片流向中國的中轉通道。這番說法出現在美國與中國圍繞人工智慧技術加劇競爭之際,也是 Anthropic 指控中國實驗室部分仰賴走私處理器取得近期進展後。 繼續閱讀..

OpenAI 買下 Ona,押注 AI 代理成企業標配

作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 10:20 | 分類 AI 人工智慧 , OpenAI , 新創

OpenAI 已同意收購雲端平台新創 Ona,目的是強化其在企業場景中運行的人工智慧代理(AI agent)。據悉,該筆交易尚未完成,但雙方已達成收購協定,預計會把 Ona 團隊納入 OpenAI 的 Codex 相關布局,讓 Codex 的程式開發工具能處理更長時間、也更複雜的工作流程。 繼續閱讀..

結合 AI 驅動 EDA 工具,英特爾與 Cadence 聯手加速 14A 晶片設計與量產

作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 10:10 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

英特爾(Intel)與電子設計自動化業者 Cadence 擴大合作,雙方宣布展開為期多年的協定,將針對英特爾下世代 14A 製程進行設計技術協同最佳化(DTCO),加速相關晶片設計與量產準備。這項合作聚焦於結合 Cadence 的 AI 驅動 EDA 工具與設計 IP,搭配英特爾的製程創新與先進設計能力,目標是在效能、功耗與面積表現上進一步提升,並縮短產品上市時間。 繼續閱讀..

AI 半導體吹響反攻號角!台股面臨 43,000 點保衛戰,投信連買護盤與 CPO 重定價

作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 10:00 | 分類 證券 , 財經

11 日台股下殺逾千點後V型反彈,終場收跌 3.31% 至 43,225.54 點。籌碼面,外資大賣 357.8 億元呈現連六賣,提款台積電 110 億元,卻罕見反向回補聯電逾 48 萬張;投信則展現防禦韌性,連十日買超達 132.4 億元,以廣達國巨為布局主力。隔夜美股在費半暴漲近 8% 帶動下全面反攻,台積電 ADR 亦勁揚 3.01%,今日開盤核心懸念在於外資賣壓能否隨國際多頭訊號收斂,並引領多頭重回發球權。 繼續閱讀..

AI 吃到飽退場,企業從「能用就用」轉向精算每筆 token 成本

作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 7:40 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 軟體、系統

多家企業近期開始收緊 AI 支出,從「能用就用」轉向精算每一筆 token 成本。隨著 OpenAI、Anthropic 與 GitHub 在今年 2 月至 6 月間先後調整收費方式,企業內部的 AI 使用熱潮迅速降溫,Coinbase、Salesforce、沃爾瑪(Walmart)、亞馬遜(Amazon)等公司都已開始設限或改採較便宜的模型。 繼續閱讀..