時值歲末,但半導體業購併可能還有壓軸,花旗半導體業分析師 Christopher Danely 17 日評估所有可能物件後認為,台積電客戶賽靈思(Xilinx)目前最具賣相,可能買主則是看上高通。 繼續閱讀..
半導體購併還有高潮?外資力薦高通併賽靈思對抗英特爾 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 11 月 18 日 8:10 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件 |
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LG 手機積極求生,傳 G5 2016 年 2 月金裝上陣 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 11 月 17 日 15:30 | 分類 手機 | edit |
「金屬機殼」已是智慧型手機的大勢所趨,繼三星 Galaxy S6 捨棄塑膠機殼之後,傳 LG 明年也將跟進推出全金屬旗艦手機。 繼續閱讀..
找藉口賣股?巴菲特:為籌錢併購,減碼沃爾瑪、高盛 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 11 月 17 日 13:15 | 分類 財經 | edit |
「股神」巴菲特(Warren Buffett)16 日在接受 CNBC 專訪時表示,他並未因為巴黎恐攻事件爆發而出售任何股票。在被問到恐怖攻擊是否會導致美國聯準會(FED)延後升息時,巴菲特則說,FED 或市場未來六個月的走向預測從不是該公司作決策的依據。 繼續閱讀..
外媒臆測三星再次狠甩高通,S7 全用自家晶片 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 11 月 17 日 12:30 | 分類 Android 手機 , Samsung , 晶片 | edit |
外界盛傳,三星次世代旗艦機「Galaxy S7」將有兩種版本,一款搭載三星自家的 處理器、另一款採用高通驍龍(Snapdragon)820,比重為 1:1。不過 The Motley Fool 大膽猜測,三星為了保住毛利,S7 或許只採用自家晶片。
鴻海 Q3 獲利達歷史第三高,前 3 季 EPS 6.03 元 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 11 月 17 日 10:15 | 分類 財經 | edit |
鴻海公布第三季財報,合併營收 1.07 兆元,季增 9.5%、年增 12.11%;稅後淨利 378.58 億元,季增 47.36%、年增 11.05%,為歷年同期新高、歷史第三高,每股盈餘達 2.42 元,優於前季的 1.65 元及去年同期的 2.19 元;累計前三季合併營收 3.05 兆元、年增 12.5%;稅後淨利 939.33 億元、年增 27.25%,創下歷年同期新高,每股盈餘 6.03 元,優於去年同期的 4.75 元。 繼續閱讀..
研華併美國 B+B SmartWorx,擴大工業網通產品線 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 11 月 17 日 9:50 | 分類 物聯網 , 財經 , 軟體、系統 | edit |
研華宣布將以總價 9,985 萬美元(約新台幣 33 億元)向美國私募股權公司 Graham Partners 購買旗下 B+B SmartWorx, Inc. 100% 的股權。研華總經理何春盛(首圖中)表示,B+B SmartWorx 與研華在產品線、市場上具有互補性,雙方工業網通合計一年產值約 8,000 多萬美元,距離市佔率領先的其他業者的 2~3 億美元營收還有不小的差距,希望雙方經由整併,能在 5 年後趕上領先的同業。
