技嘉深化與 AMD 合作,加速地端 AI 應用落地 |
| 作者 PR Newswire|發布日期 2026 年 01 月 30 日 14:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 市場動態 |
Author Archives: PR Newswire
SK keyfoundry 推出第四代 200V 高壓 0.18 微米 BCD 製程 |
| 作者 PR Newswire|發布日期 2026 年 01 月 29 日 14:00 | 分類 半導體 , 市場動態 , 零組件 |
韓國 8 吋純晶圓代工廠 SK keyfoundry 近日宣布,其第四代 200V 高壓 0.18 微米 BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)製程已正式推出,並將與國內外主要客戶啟動全面的產品開發,目標在年內實現量產。
探祕空間影像創作的算力基石:Hugh Hou 於 CES 2026 技嘉展區現場演示 |
| 作者 PR Newswire|發布日期 2026 年 01 月 28 日 14:00 | 分類 xR/AR/VR/MR , 市場動態 , 穿戴式裝置 |
IBM 推出 IBM Enterprise Advantage 服務,助企業大規模量產落實代理式 AI |
| 作者 PR Newswire|發布日期 2026 年 01 月 27 日 14:00 | 分類 AI 人工智慧 , 市場動態 , 軟體、系統 |
IBM 近日正式推出 IBM Enterprise Advantage 服務。這項業界首創的資產型諮詢服務,整合了經實戰驗證的 AI 工具與專業能力,協助企業快速構建、合規管治並大規模量產營運專屬定制的企業內部 AI 平台。
技嘉 CES 2026 發表 X870E AERO X3D WOOD 主機板,以自然美學定義高效能主機板新標準 |
| 作者 PR Newswire|發布日期 2026 年 01 月 26 日 14:00 | 分類 半導體 , 市場動態 , 零組件 |
全球領先的主機板、顯卡及硬體解決方案製造商技嘉科技股份有限公司在 CES 2026 上正式發表了 X870E AERO X3D WOOD 主機板。這一全新高階主機板品類將高效能工程技術與生活美學設計相融合。
技嘉與 NVIDIA 深化合作,攜手推動創新 AI 驅動遊戲與創作解決方案 |
| 作者 PR Newswire|發布日期 2026 年 01 月 25 日 14:00 | 分類 3C螢幕、電視 , GPU , 市場動態 |
全球電腦領導品牌技嘉科技(GIGABYTE)深化與 NVIDIA 策略夥伴關係,2026 年推出基於 NVIDIA 最新平台打造的旗艦級產品陣容。此次產品線橫跨全新設計 GeForce RTX 5090 顯示卡、內建 NVIDIA Studio 的高效能 GeForce RTX 筆電,以及支援 G-SYNC Compatible 的電競螢幕,全面導入 NVIDIA 領先業界的 GPU、RTX AI 與顯示技術。技嘉亦在此基礎上疊加散熱、系統控制與顯示調校方面的獨家核心技術,為玩家與創作者帶來更全面且高效的使用體驗。 繼續閱讀..
洛克威爾自動化發表《2025 永續報告》 |
| 作者 PR Newswire|發布日期 2026 年 01 月 24 日 14:00 | 分類 ESG , 市場動態 |
人工智慧如今可解鎖 4.5 兆美元的美國勞動力生產力 |
| 作者 PR Newswire|發布日期 2026 年 01 月 23 日 14:00 | 分類 AI 人工智慧 , 人力資源 , 市場動態 |
CES 2026:未來就在此處 |
| 作者 PR Newswire|發布日期 2026 年 01 月 22 日 14:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 市場動態 |
世界上最強大的科技活動 2026 年國際消費電子展(CES® 2026),歷經 4 天創新者齊聚的盛況後,落下帷幕。疫情後規模最大的國際消費電子展(CES)迎來超過 14.8 萬名全球與會者,其中包含約 6,900 名媒體代表。
Supermicro 宣布與廣泛產業夥伴合作推出智慧店內零售解決方案 |
| 作者 PR Newswire|發布日期 2026 年 01 月 21 日 14:00 | 分類 AI 人工智慧 , 市場動態 |
NRF Retail’s Big Show:專注於人工智慧(AI)、機器學習(ML)、高效能運算、雲端、儲存及 5G/邊緣運算的全方位 IT 解決方案供應商 Super Micro Computer, Inc.(SMCI)宣布,將攜手技術夥伴推出人工智慧驅動的智慧店面零售解決方案。此方案旨在透過可擴充性、生產力提升與獲利成長,滿足日益增長的顧客期望。
技嘉於 CES 2026 展示 AI TOP 產品線,推動以人為本的地端 AI 生態系發展 |
| 作者 PR Newswire|發布日期 2026 年 01 月 20 日 14:00 | 分類 AI 人工智慧 , 市場動態 , 電腦 |
技嘉 CES 2026 發表全球首創 CQDIMM,實現 256GB 滿載 DDR5-7200 極限效能 |
| 作者 PR Newswire|發布日期 2026 年 01 月 19 日 14:00 | 分類 儲存設備 , 市場動態 , 記憶體 |
DXC 於 CES 2026 推出新汽車軟體平台 AMBER |
| 作者 PR Newswire|發布日期 2026 年 01 月 18 日 14:00 | 分類 市場動態 , 汽車科技 , 軟體、系統 |
DXC Technology(紐約證券交易所代號:DXC)宣布推出 AMBER,這是一款新一代汽車軟體平台,專為強化由 DXC 汽車軟體系統整合商 DXC Luxoft 開發的車載資訊娛樂系統而設計。
技嘉 CES 2026 發表四款全新 OLED 電競螢幕,獨家畫質調校技術定義視覺新巔峰 |
| 作者 PR Newswire|發布日期 2026 年 01 月 17 日 14:00 | 分類 市場動態 , 零組件 , 電競 |
Supermicro 支援 NVIDIA Vera Rubin NVL72 與 HGX Rubin NVL8 並擴大機櫃製造產能,提供更佳液冷 AI 解決方案 |
| 作者 PR Newswire|發布日期 2026 年 01 月 16 日 14:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , Nvidia |
Super Micro Computer, Inc. 為 AI、雲端、儲存和 5G/邊緣領域的全方位 IT 解決方案供應商,宣布擴大製造產能、強化液冷技術,並與 NVIDIA 合作,推動 NVIDIA Vera Rubin 與 Rubin 平台最佳化資料中心級解決方案率先上市。加速與 NVIDIA 開發與合作,Supermicro 能更有優勢迅速部署旗艦級 NVIDIA Vera Rubin NVL72 與 NVIDIA HGX Rubin NVL8 系統。Supermicro 認證資料中心建構組件解決方案(Data Center Building Block Solutions,DCBBS)可實現最佳化式製造程序、高度客製化方案,以及更快部署時程,助力客戶新 AI 基礎設施市場取得關鍵性競爭優勢。 繼續閱讀..



