美國收緊再生能源補貼資格,涉中國供應鏈恐失稅收抵免 |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 02 月 13 日 10:40 | 分類 太陽能 , 科技政策 , 能源科技 |
Author Archives: 蘇 子芸
輝達承租資料中心,AI 基礎建設借貸熱潮升溫 |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 02 月 13 日 8:36 | 分類 Nvidia |
根據彭博社報導,隨著人工智慧基礎設施融資熱潮升溫,資本市場的風險承擔意願也同步提高。輝達預計承租一座由 38 億美元垃圾債券融資興建的資料中心。 繼續閱讀..
臺美完成對等貿易協定簽署,小客車零關稅上路 |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 02 月 13 日 7:26 | 分類 國際觀察 , 國際貿易 |
行政院副院長鄭麗君率領經貿談判團隊,於美東時間 2 月 12 日在華府與美國貿易代表葛里爾(Jamieson Greer)及美國商務部長盧特尼克(Howard Lutnick)完成「臺美對等貿易協定(ART)」簽署,並同步見證臺美投資 MOU 生效,正式確立臺灣對等關稅與 232 關稅優惠待遇。 繼續閱讀..
HBM4 之後誰撐起下世代?TC bonder 成 AI 記憶體技術核心 |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 02 月 12 日 14:37 | 分類 半導體 , 記憶體 |
綜合外電報導,隨著 AI 算力需求持續攀升,高頻寬記憶體(HBM)技術正加速世代演進。在 HBM4 即將進入量產之際,產業已同步推進下一代 HBM5 與 HBM6 開發,帶動先進封裝設備需求升溫,其中熱壓鍵合設備(TC bonder)。 繼續閱讀..
SK 海力士進攻 AIP 製程,挑戰 300 層以上 NAND 製造瓶頸 |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 02 月 12 日 11:21 | 分類 半導體 , 記憶體 |
根據韓媒報導,SK海力士正開發名為 AIP(All-In-Plug) 的次世代製程技術,目標是在實現 300 層以上高堆疊 NAND 的同時,大幅降低製造成本。 繼續閱讀..
川普動用政府資金挺煤電,美國能源政策轉向化石燃料 |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 02 月 11 日 13:32 | 分類 國際觀察 , 能源科技 |
根據彭博社報導,美國總統川普即將透過行政命令,動用政府資金與國防部購電合約支撐燃煤電廠運作,藉此強化國內對化石燃料的依賴。 繼續閱讀..
軟銀子公司 SAIMEMORY 與英特爾公開 ZAM 架構,部分技術細節曝光 |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 02 月 11 日 10:19 | 分類 半導體 , 記憶體 |
綜合外電報導,英特爾與軟銀旗下子公司 SAIMEMORY 近日公開新一代記憶體技術 Z-Angle Memory(ZAM),並同步揭露部分架構與效能設計細節。相關內容已於 2 月 3 日舉行的 Intel Connection Japan 2026 活動中首度對外說明。 繼續閱讀..
Navitas 推 10kW 全 GaN DC-DC 平台,瞄準 AI 資料中心 HVDC 電源架構 |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 02 月 10 日 11:08 | 分類 半導體 |
功率半導體業者 Navitas Semiconductor 宣布推出 10kW 全 GaN DC-DC 電源平台,峰值效率達 98.5%、開關頻率達 1MHz,並在全磚尺寸封裝中實現 2.1 kW/in³ 的功率密度,鎖定新一代 AI 資料中心朝向 800V 高壓直流(HVDC)架構的電力需求。 繼續閱讀..



