英特爾持續推進先進封裝布局,在日本 NEPCON Japan 展會上首度公開結合 EMIB 與玻璃基板(Glass Substrate)的最新封裝實作,顯示其玻璃基板技術並未如市場傳言般退場。 繼續閱讀..
英特爾秀 EMIB 封裝+玻璃基板,鎖定 AI、HPC 多晶粒整合 |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 23 日 7:45 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體 |
二氧化碳也能回收鋰電池?研究團隊提出低污染新方法 |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 21 日 10:45 | 分類 自然科學 , 鋰電池 , 電池 | edit |
中國科學院與北京理工大學研究團隊提出一種新方法,嘗試利用二氧化碳與水,在常溫條件下回收鋰離子電池中的鋰,為電池回收技術帶來新的研究方向。相關研究刊登於《Nature Communications》 繼續閱讀..
AMD Ryzen 7 9850X3D 全核心時脈衝上 5.75GHz |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 20 日 14:45 | 分類 半導體 , 處理器 | edit |
根據 Wccftech 報導,AMD 新一代遊戲處理器 Ryzen 7 9850X3D 尚未正式解禁評測,但已有超頻玩家提前曝光實測成果。根據 Overclock 論壇用戶分享,搭配 GIGABYTE X870 AORUS Tachyon ICE 主機板,Ryzen 7 9850X3D 在全核心狀態下成功推升至約 5.75GHz,比官方標示的 5.6GHz 單核心 Boost 時脈再高出約 150MHz。 繼續閱讀..
英特爾 Bartlett Lake 純 P-Core 處理器曝光,旗艦型號最高 12 核、時脈上看 5.9GHz |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 19 日 12:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器 | edit |
根據 wccftech 報導,Intel 正準備推出代號為 Bartlett Lake 的新一代處理器產品線,最大特色在於 完全捨棄 E-Core(效率核心),僅保留 Performance Core(效能核心)。該系列鎖定嵌入式與邊緣運算市場,產品線涵蓋 Core 5、Core 7 與 Core 9,旗艦 SKU 最多可配置 12 顆效能核心,最高加速時脈達 5.9GHz。 繼續閱讀..
