Author Archives: 蘇 子芸

長鑫存儲推出國產 DDR5 和 LPDDR5X 兩大高速新品

作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 11 月 24 日 10:50 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 記憶體 | edit

中國記憶體廠長鑫存儲在 2025 年中國國際半導體博覽會上正式發表首批 DDR5 與 LPDDR5X 產品，提供 16Gb、24Gb 與 12Gb、16Gb 等密度，全面進軍伺服器、桌機、筆電與 AI 終端市場。 繼續閱讀..

歐洲監管分散、電網老化浮現，SMR 落地時程恐不及美英

作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 11 月 21 日 17:00 | 分類 核能 , 能源科技 | edit

根據路透社報導，美國小型模組化反應爐（SMR）開發商正積極拓展英國與歐洲市場，但歐洲大陸的監管差異與電網老化問題，正成為 SMR 部署能否加速落地的主要挑戰。 繼續閱讀..

英特爾新 Panther Lake 系列 CES 亮相，鎖定下一代 PC 市場競局

作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 11 月 21 日 13:45 | 分類 半導體 , 處理器 | edit

Intel 公布下一代 Panther Lake 處理器將於 2026 年 1 月 5 日在 CES 登場，並同步推出涵蓋筆電與手持裝置在內的完整零售產品線。 繼續閱讀..

Maxell 推進全固態電池量產，2030 前搶攻 AGV 與工業設備市場

作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 11 月 21 日 9:30 | 分類 機器人 , 能源科技 , 電池 | edit

根據日經報導，日本 Maxell 正全面推進中大型全固態電池研發，計畫在 2030 會計年度前向自動導引車（AGV）提供首批樣品，並同步建置量產體系。新一代電池將採圓柱型設計，容量預估比現行小型固態電池提升 100 倍以上，體積放大 50～100 倍，能量密度也將增加數倍，鎖定高溫、高可靠度需求的工業領域。 繼續閱讀..

Starship 與 Uber Eats 宣布合作，推出機器人外送服務

作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 11 月 21 日 8:20 | 分類 AI 人工智慧 , 機器人 | edit

Uber Technologies 週四宣布，將首次在歐洲導入人行道送貨機器人外送服務，並與全球最大自動配送車隊業者 Starship Technologies 合作，預計 12 月率先於英國里兹（Leeds）與謝菲爾德（Sheffield）上線。 繼續閱讀..

Android 手機也能 AirDrop 了！Pixel 10 系列打入蘋果生態系

作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 11 月 21 日 8:00 | 分類 Android 手機 , Apple , Google | edit

Google 自 11 月 20 日起推送系統更新，讓 Pixel 10 系列可透過 Quick Share 直接向 iPhone、iPad 與 Mac 傳送近距離檔案，首次實現 Android 與 Apple 生態系的原生互通。使用者無需額外 App 或雲端備份，即能在混合裝置環境中完成原本繁瑣的跨平台傳輸。 繼續閱讀..

雲豹能源啟動海外成長引擎，儲能與綠電雙動能同步放大

作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 11 月 20 日 19:30 | 分類 太陽能 , 能源科技 , 財經 | edit

國內循環經濟永續發展整合集團雲豹能源總經理趙書閔表示，雲豹自 2021 年推動多角化布局後，業務已由單一光電擴大至儲能、綠電、永續循環與海外市場，成功降低政策與區域風險。近期日本與東南亞專案陸續進展，海外成長引擎已正式啟動。 繼續閱讀..

自動駕駛與軍工需求強勁，宸曜 Q3 回溫、記憶體漲價衝擊有限

作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 11 月 20 日 17:30 | 分類 無人機 , 自動化 , 財經 | edit

工業電腦廠宸曜業務部副總經理藍林忠表示，第三季在自動駕駛、軍工與工業自動化應用需求帶動下整體營運維持穩健，2026 年則將以邊緣 AI、強固型載具平台與美國營運擴張作為主要成長動能。公司同時指出，匯率走勢與記憶體上漲為近期市場關注焦點，整體影響已提前因應。 繼續閱讀..

高通 Snapdragon X2 Elite Extreme 功耗曝光，傳可破 100W、TDP 由 OEM 自訂

作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 11 月 20 日 13:30 | 分類 半導體 , 處理器 , 電腦 | edit

根據 wccftech 報導，高通新一代 Snapdragon X2 Elite Extreme 的功耗、散熱與效能表現有更多資訊曝光，其中最受矚目的部分，是這款處理器並未採用固定 TDP （Thermal Design Power）設計，而是交由 OEM 自行決定平台能承受的持續功耗上限。 繼續閱讀..

傳日本最大核電廠迎重啟，新潟知事最快本週批准

作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 11 月 20 日 11:00 | 分類 核能 , 能源科技 | edit

日本柏崎刈羽核電廠的重啟進程出現重大進展。根據路透社報導，新潟縣知事花角英世最快將於本週宣布同意部分機組重啟，為東京電力公司（TEPCO）時隔逾十年再次啟動全球最大核電廠清除最後障礙。TEPCO 計劃優先使 6 號與 7 號兩座大型機組恢復運轉，合計發電容量達 2,710MW。 繼續閱讀..

AMD 公開 Instinct MI430X 部分規格：搭載 432GB HBM4、19.6TB/s 頻寬

作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 11 月 20 日 10:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體 | edit

AMD 近日公布 Instinct MI400 系列首款產品 MI430X 的設計方向，鎖定高效能運算（HPC）與大型 AI 訓練環境，並同步揭示多個超級電腦的部署規劃。業界認為，AMD 正加速推動新一代加速器平台，以與輝達 Rubin 架構形成新一輪競爭。 繼續閱讀..

聯鈞：COS 滿載支撐動能，800G 與矽光子布局同步前進

作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 11 月 19 日 17:30 | 分類 光電科技 , 財經 , 零組件 | edit

聯鈞今日於法說會中，發言人陳士恩表示，高速光通訊與矽光子技術布局持續擴大，其中 COS（Chip on Submount）雷射封裝需求最為強勁，產能已被客戶「追著跑」，應用橫跨 400G 和 800G 。COS 封裝需高度精準與客製化，公司具備快速擴產與交付能力，成為多家美系客戶的重要合作夥伴。 繼續閱讀..

華為擴大哈勃布局，中國供應鏈加速國產自主化

作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 11 月 19 日 11:45 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體 | edit

據《日經》報導，華為近期正強化 AI 與半導體供應鏈佈局，其在深圳高交會展示的 CloudMatrix 384 伺服器採用自研 Ascend（昇騰）AI 晶片，成為外界觀察中國加速擺脫美國技術封鎖的重要指標。華為副董事長徐直軍表示，昇騰具備「全球最強運算能力」，是推動中國 AI 自主化的核心底座。 繼續閱讀..

三星擴大 1c DRAM 產能，明年月投片量拚 20 萬片

作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 11 月 19 日 10:45 | 分類 Samsung , 半導體 , 記憶體 | edit

三星電子全面啟動下一代 DRAM 擴產計畫。韓媒《ET News》報導，三星預計在明年底前將 10 奈米級第六代 DRAM（1c DRAM）月產能擴大至 20 萬片，遠高於目前既有規模。 繼續閱讀..

記憶體短缺惡化，AMD、輝達傳縮減遊戲顯卡產能

作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 11 月 19 日 9:45 | 分類 GPU , Nvidia , 半導體 | edit

全球記憶體供應鏈正面臨新一輪急遽緊縮。根據韓國《Hankyung》報導，受 GDDR 顯示記憶體成本大幅上漲影響，AMD 與輝達傳出可能縮減甚至暫停部分 GPU 的生產，以將有限的記憶體優先分配至毛利較高的產品線。 繼續閱讀..