Author Archives: 蘇 子芸

量子晶片挑戰 GPU 王座？IonQ 稱輾壓 NVIDIA Blackwell
作者 |發布日期 2025 年 09 月 17 日 11:45 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , Nvidia

量子運算公司 IonQ 的執行長 Niccolò de Masi 近日表示，公司計劃在 2027 年推出搭載 10,000 個 qubit 的量子晶片，屆時將徹底「淘汰」NVIDIA 的 Blackwell 架構 GPU。他強調，即便傳統 GPU 擁有「整個宇宙的時間」來計算，仍無法觸及量子電腦可解決的問題規模。 繼續閱讀..

美中角力升溫，中國啟動半導體調查
作者 |發布日期 2025 年 09 月 15 日 7:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

中國商務部宣布，對美國製造的類比積體電路（Analog IC）晶片展開反傾銷調查（anti-dumping investigation），同時針對美方在晶片領域的限制措施啟動反歧視調查（anti-discrimination investigation）。這些晶片由德州儀器（Texas Instruments）與 Analog Devices 等公司供應，廣泛應用於手機、電動車與醫療影像設備。 繼續閱讀..

歐盟最高法院推翻核電補助，匈牙利對俄合作遭質疑
作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 17:40 |
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分類 核能 , 能源科技

歐盟最高法院 11 日推翻歐盟執委會對匈牙利 Paks 核電廠擴建計畫的補助批准。法院指出，該專案直接由俄羅斯企業承攬，卻未經歐盟公共採購規則審查，程序存在重大瑕疵，因此認定批准不當。此一裁決突顯歐盟對俄能源合作的疑慮，以及對合約合規性的爭議。 繼續閱讀..

美研究機構 Prismark：Low CTE 玻纖布一路缺貨到 2026 年
作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 9:30 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體

AI與資料中心算力需求推動下，研究機構 Prismark 合夥人姜旭高（Shiuh-Kao Chiang）博士表示，先進封裝朝異質整合及大尺寸基板二大趨勢發展，但當前的技術挑戰在於低 CTE（熱膨脹係數）玻璃基材的供應不足，這種材料對大面積基板的平坦度與可靠度至關重要，但全球僅有少數供應商具備量產能力，預期缺口將持續至 2026 年。 繼續閱讀..

韓媒：不只 HBM！未來 HBF 崛起，NAND 堆疊成 AI 新儲存動能
作者 |發布日期 2025 年 09 月 11 日 14:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

根據韓媒報導，韓國科學技術院（KAIST）電機工程系教授 Kim Joung-ho（在韓國媒體中被譽為「HBM 之父」）表示，高頻寬快閃記憶體（High Bandwidth Flash，HBF）有望成為下一代 AI 時代的重要記憶體技術，將與高頻寬記憶體（HBM）並行發展，共同推動晶片大廠的業績成長。 繼續閱讀..