材料分析擴產效益顯，宜特7月營收連三月創高 |
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TechNews|發布日期
2022 年 08 月 11 日 14:55 |
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電子驗證分析企業宜特科技(3289)公佈2022年7月合併營收約3.22億元，月增1.37%、年增22.35%，受惠客戶委案訂單持續不斷，挹注單月營收連三月創新高；累計前7月營收已達21.07億元，年增18.17%。
預估至 2026 年 Micro LED 穿透式 AR 智慧眼鏡晶片產值約為 3,830 萬美元 |
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TechNews|發布日期
2022 年 08 月 09 日 15:25 |
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根據 TrendForce 最新研究報告 「TrendForce 2022 Micro LED 自發光顯示器成本與趨勢分析報告」，
「減碳見學，邁向淨零」開跑，節能減碳優等生分享獨家心法助產業轉型贏未來 |
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TechNews|發布日期
2022 年 08 月 09 日 15:00 |
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2050 淨零排放已逐步落實到企業永續，根據 2021 臺灣企業氣候行動調查報告，年營收 50 億以下的企業，只有少數的業者已展開碳盤查，顯示全球淨零排放浪潮對中小企業是極大的挑戰。因此企業如何從核心打造淨零轉型將是贏的關鍵，為讓國內中小企業實際了解淨零做法，在經濟部中小企業處支持下，工研院從 8/11（四）起舉辦四場「減碳見學 邁向淨零」企業見學，從農畜的祥圃實業、再生材料的光宇應用材料、綠色包材的喜美包裝企業與畜牧的四方乳品，從各自領域展現淨零節能策略、減碳及減廢之解決方案，協助臺灣中小企業加速投入與達成減碳目標。 繼續閱讀..
異質整合當道 材料接合應力強度備受矚目 |
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TechNews|發布日期
2022 年 08 月 08 日 9:00 |
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不同種類的材料封裝在一起，衍生挑戰接踵而至，如何確保異質整合元件的可靠度? 以及如何能夠量測材料間的附著能力與結合強度?
英特爾訂單遞延，台積電放緩 3 奈米擴產計畫 |
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TechNews|發布日期
2022 年 08 月 04 日 14:15 |
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據 TrendForce 調查，英特爾（Intel）計劃將 Meteor Lake 當中 tGPU 晶片組外包至台積電製造，但該產品最初規劃於 2022 下半年量產，後因產品設計與製程驗證問題遞延至 2023 上半年，近期量產時程又因故再度遞延至 2023 年底，使得 2023 年原預訂的 3 奈米產能近乎全面取消，投片量僅剩餘少量進行工程驗證。
企業內對話平台還能這樣用！創意電子活用 Bot + IM，樹立資安聯防體系標竿 |
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TechNews|發布日期
2022 年 08 月 04 日 9:00 |
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在全球逐漸走過新冠威脅之際，來自虛擬世界的威脅卻日益嚴峻，並隨著居家上班與遠距辦公等新常態，更加無孔不入。光是 2021 年，就至少有 14 起上市櫃公司重大資安事件發生，這還僅是有公告出來的案件。面臨如此嚴峻的挑戰，身為台灣先進 ASIC 設計領導廠商的創意電子，卻能透過善用對話服務平台，第一時間有效阻斷惡意攻擊的安全防駭體系，進而發揮全球員工遠距下的極致生產力與安全性。 繼續閱讀..
2023 年 DRAM 需求位元成長僅 8.3% 成歷年最低，NAND Flash 可望以跌價帶動搭載容量增長 |
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TechNews|發布日期
2022 年 08 月 03 日 14:15 |
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根據 TrendForce 表示，2023 年 DRAM 市場需求位元成長僅 8.3%，是歷年來首度低於 10%，遠低於供給位元成長約 14.1%，研判至少 2023 年的 DRAM 市況在供過於求的情勢下仍相當嚴峻，價格恐將持續下滑。NAND Flash 方面，仍處於供過於求狀態，但該產品與 DRAM 相較更具價格彈性，儘管預期明年上半年價格仍會走跌，但均價在連續多季下滑後，可望刺激 enterprise SSD 市場單機搭載容量成長，預估需求位元成長將達 28.9%，而供給位元成長約 32.1%。
預估 2022 年前三大設備商擁全球基地台 74.5% 市占 |
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TechNews|發布日期
2022 年 08 月 01 日 15:40 |
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全球透過建置 5G 網路，滿足個人用戶及垂直產業需求，
美國火速通過晶片法案，加碼對中限制導致地緣政治風險升溫 |
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TechNews|發布日期
2022 年 08 月 01 日 14:20 |
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過去兩年因疫情造成的晶片供應鏈斷鏈，以及中美貿易摩擦、俄烏戰爭等地緣政治升溫，使得全球各區域經濟體提高對區域生產與供應鏈自主性的關注。據 TrendForce 研究預估，以全球各區域 12 吋約當產能來看，至 2025 年台灣占比約 43%，接續為中國 27%、美國 8%、南韓 12%；7 奈米（含）以下先進製程產能方面，至 2025 年台灣占比約 69%、南韓 18%、美國 12%、中國 1%。相較 2022 年的格局，顯見美國未來三年將提升先進製程產能占比，而中國則以成熟製程為主軸。
魔術背後的祕密就是科學，3M 在台推廣 STEM 教育讓學習變簡單 |
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TechNews|發布日期
2022 年 07 月 30 日 9:53 |
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為讓STEM教育再進化，美商3M台灣子公司今年特別舉辦「3M生活科學小玩家STEM媒體親子營」，結合娛樂性、互動性、知識性，讓「科學」加上「魔法」，搖身一變成為大人小孩都喜愛的沉浸式劇場體驗，還有趣味又好玩的DIY科學實驗等環節，藉由嶄新的互動教學手法，讓媒體率先帶著自己的孩子們親身體驗，能更了解科學啟蒙對於兒童發展的重要性，增加學習動力。
銅─銅 Hybrid Bonding 或成次世代異質整合首選：看各式先進封裝技術演進 |
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TechNews|發布日期
2022 年 07 月 29 日 10:00 |
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近幾年半導體封裝產業正發生典範轉移（Paradigm Shift），其技術演化趨勢正從傳統的 PCB 朝向 IC 製程靠近。而目前業界公認最有機會實現超越摩爾定律的兩大技術主軸，分別是採用 2.5D／3D 立體堆疊的「異質整合（HIDAS）」封裝、以及藉由矽中介層（Silicon Interposer）互連的「小晶片（Chiplet）模組化」架構。（本文出自國立陽明交通大學材料科學與工程學系陳智教授團隊，於閎康科技「科技新航道 | 合作專欄」介紹「3D IC 封裝：超高密度銅─銅異質接合」文稿，經科技新報修編為上下兩篇，此篇為下篇。） 繼續閱讀..
先進封裝技術再進化：超高密度銅─銅 Hybrid Bonding 為何值得期待？ |
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TechNews|發布日期
2022 年 07 月 29 日 9:59 |
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過去 10 年全球資料運算量的發展已超越過去 40 年的總和，隨著消費性電子產品與車用晶片的需求日益提高，即便將電晶體尺寸微縮至逼近物理極限來提升效能，仍無法滿足未來產業應用。當摩爾定律來到極限，先進封裝整合能否成為突破關鍵？（本文出自國立陽明交通大學材料科學與工程學系陳智教授團隊，於閎康科技「科技新航道 | 合作專欄」介紹「3D IC 封裝：超高密度銅─銅異質接合」文稿，經科技新報修編為上下兩篇，此篇為上篇。） 繼續閱讀..
儲能大時代，預計 2030 年全球電化學儲能裝機容量達 1,160GWh |
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TechNews|發布日期
2022 年 07 月 28 日 14:30 |
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為了實現電力系統的深度脫碳，
