鴻海甫舉行鴻海科技日,再發表兩輛電動車分別為 SUV 和 Pick-up,且重申鴻海車用提供垂直整合服務(Contract design and manufacturing service,CDMS),含軟硬體及零組件整合。 繼續閱讀..
鴻海備齊主流三電動車型,重申垂直整合服務 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 11 月 04 日 7:30 | 分類 技術分析 , 會員專區 , 汽車科技 |
集邦科技(TrendForce) 是一家提供市場深入分析和產業諮詢服務的專業研究機構,同時也是產業資訊媒介平台。現今全球註冊會員已超過500,000名,聚集來自各大新興、科技產業圈人脈。集邦科技每年在深圳及台北等地舉辦至少五場以上的國際研討會,會中除了發表最新產業研究成果及剖析市場最新的發展趨勢外,同時也提供業界人士一個互相交流、並可全方位拓展商機的平台。
鴻海備齊主流三電動車型,重申垂直整合服務 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 11 月 04 日 7:30 | 分類 技術分析 , 會員專區 , 汽車科技 | edit |
鴻海甫舉行鴻海科技日,再發表兩輛電動車分別為 SUV 和 Pick-up,且重申鴻海車用提供垂直整合服務(Contract design and manufacturing service,CDMS),含軟硬體及零組件整合。 繼續閱讀..
汽車供應鏈的挑戰與區域變化 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 11 月 03 日 7:30 | 分類 技術分析 , 會員專區 , 汽車科技 | edit |
車用晶片短缺雖有望在 2023 年緩解,但汽車供應鏈的文化已改變,汽車供應鏈長且廣,因此對汽車產業來說供應鏈變更的難度大,但也因此任何事件發生都會影響汽車生產,依照不同零組件特性將有不同策略,概括來說做法包括建立庫存、多供應商、多產地與策略結盟等;其中,多供應商在過去汽車產業較少發生,因車用產品的認證過程耗時也耗資源和成本,若要採取多供應商,預期會從非安全性的零組件開始,對舊供應商來說訂單量恐被稀釋,但對新廠商來說卻是一項機會。 繼續閱讀..
由 IFA 2022 綜觀全球筆電市場次世代產品與技術趨勢 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 11 月 02 日 7:30 | 分類 技術分析 , 會員專區 , 筆記型電腦 | edit |
目前僅華碩 Zenbook 17 Fold OLED 與聯想 ThinkPad X1 Fold 13.3 吋/16.3 吋三款基於「可撓式超薄燈片」(Flexible OLED,FOLED)顯示面板筆電面世,三星 Galaxy Book Fold 17 與 HP 等品牌廠亦跟進研發摺疊(FOLED)筆電,以期摺疊分支技術成為基於「自由型態顯示技術」(Free-Form Display)的次世代筆電更早取得消費者市場規模的產品。
電動車 800V SiC 高壓平台發展動態 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 11 月 01 日 7:30 | 分類 技術分析 , 會員專區 , 汽車科技 | edit |
800V 高壓快充方案已成為電動車製造商解決充電焦慮與續航焦慮的主流選擇,SiC MOSFET 憑耐高溫、高壓等物理特性,800V 電驅系統主逆變器完全取代 Si IGBT。 繼續閱讀..
2023 年 Chromebook 產品需求恢復疫情前水準 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 10 月 31 日 7:30 | 分類 國際貿易 , 平板電腦 , 技術分析 | edit |
2023 年全球 Chromebook 產品市場出貨量有望恢復至疫情前水準;未來全球 Chromebook 市場需求跌宕起伏,美國等成熟市場、印度與印尼等新興市場將扮演關鍵角色。 繼續閱讀..
經濟變數撼動中國智慧手機市場,蘋果供應鏈南遷 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 10 月 27 日 7:30 | 分類 Apple , 國際貿易 , 手機 | edit |
中國身為世界智慧手機生產中心與最大智慧手機市場地位將出現改變,蘋果(Apple)為了分散生產風險而將供應鏈往南布局。 繼續閱讀..
全球量子運算之爭,加速產業/商業化發展 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 10 月 26 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區 | edit |
由於 AI、IoT、車聯網(Vehicle-to-Everything,V2X)、機器人等新興技術的不確定性與快速發展但分散的格局相結合,基於雄厚資金投入、工程實現和軟體控制能力積極開發原型產品,展開激烈競爭。
2022 年全球 AI 晶片市場規模預估達 390 億美元,ASIC 晶片領域成長最快 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 10 月 24 日 7:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析 | edit |
全球數位化、智慧化的浪潮下,物聯網設備不斷擴增,例如工業機器人、AGV/AMR、智慧型手機、智慧音箱、智慧攝影機等,加上自動駕駛、影像辨識、語音語意辨識、運算等技術在各領深化應用催化 AI 晶片與技術市場迅速成長,預期 2022 年全球 AI 晶片市場規模將達到 390 億美元,成長率 18.2%。
2023 年全球筆電市場需求可望重返常態 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 10 月 21 日 7:30 | 分類 國際貿易 , 技術分析 , 會員專區 | edit |
基於全球筆記型電腦市場仍處「超量下單」(Overbooking)泡沫修正階段,預期終端產品庫存去化將持續至 2023 上半年,屆時週期性成長動能可望重返市場。 繼續閱讀..
全球 IC 設計產業面臨逆風,研發與庫存成重點觀察指標 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 10 月 19 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 技術分析 , 晶片 | edit |
2022 年市況紛亂,不同應用的晶片需求表現分歧,然而 IC 設計產業在各大廠帶動下,資料中心、伺服器、網通、工控、車用、高速運算等高階產品組合銷售表現持穩,整體市場規模年成長 16.5%。 繼續閱讀..
受國產化與資本推動,中國 GPU 高速發展 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 10 月 18 日 7:30 | 分類 GPU , 中國觀察 , 半導體 | edit |
中國產 GPU 與全球 GPU 產業發展邏輯不同,受全球半導體景氣度下行影響,NVIDIA 與 AMD 業績承壓,總體受全球大環境影響更大,但中國產 GPU 以替代為主,體量較小,並在政策、國產化與資本共同推動下高速發展,最近兩年出現融資熱現象。 繼續閱讀..
2022 年面板用驅動 IC 供需狀況分析 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 10 月 12 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 技術分析 , 晶片 | edit |
大尺寸面板三大應用需求今年步入衰退,面板用驅動 IC 需求跟著巨幅下滑,IC 價格也快速滑落。由於晶圓代工產能仍有擴充,加上面板需求不太有機會恢復 2021 年高峰,預期一年內大尺寸面板驅動 IC 供過於求。 繼續閱讀..
印度擬提出高額獎勵措施促使 PC 品牌商擴建本土產線 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 10 月 11 日 7:45 | 分類 3C , 半導體 , 國際貿易 | edit |
彭博 9 月 29 日報導,印度政府擬提獎勵措施對蘋果、Dell、HP、華碩等 PC 品牌商招手,為每家企業提供最高 450 億盧比(約 5.49 億美元)補助,使其擴大或建立印度產線。獎勵條件是 2021 年 3 月起於印度投資超過 70 億盧比(約 0.85 億美元),同時取決於 PC 品牌商對印度製零組件的採購程度。 繼續閱讀..
全球創作者筆記型電腦發展趨勢分析 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 10 月 05 日 7:30 | 分類 國際貿易 , 技術分析 , 會員專區 | edit |
根據預估,2022 年全球創作者筆記型電腦市場出貨量約 35 萬台,全球筆電市場出貨量雖不足 0.2%,然隨著英特爾與 NVIDIA 等處理供應商更明確創作者產品市場使用者群體定義,與 PC OEMs 密切合作打造滿足創作者需求的產品,並持續以消費者教育(Customer Education)引導專業消費者購置符合需求的產品,未來有望將創作者產品市場從電競產品市場切出來,成為持續成長的商業模式。 繼續閱讀..
全球商務筆記型電腦發展趨勢分析 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 10 月 04 日 7:15 | 分類 國際貿易 , 技術分析 , 會員專區 | edit |
綜觀 2019~2023 年全球筆電市場商務機種出貨量約 7,000 萬至 9,200 萬台,為消費機種外整體筆電市場第二大應用別;商務機種不僅 2019~2021 年成長迅速,且為 2022 年全球筆電市場全數需求衰退唯一支撐動能,更實現 2022 年「商務機/消費機/Chromebook」出貨比重分別達 43.8%、48.5%、7.7% 佳績,顯見決定性市場地位。 繼續閱讀..
