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TrendForce 集邦科技

About TrendForce 集邦科技

集邦科技(TrendForce) 是一家提供市場深入分析和產業諮詢服務的專業研究機構，同時也是產業資訊媒介平台。現今全球註冊會員已超過500,000名，聚集來自各大新興、科技產業圈人脈。集邦科技每年在深圳及台北等地舉辦至少五場以上的國際研討會，會中除了發表最新產業研究成果及剖析市場最新的發展趨勢外，同時也提供業界人士一個互相交流、並可全方位拓展商機的平台。

車用電子之商機探討
作者 |發布日期 2022 年 09 月 28 日 7:30 |
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分類 半導體 , 技術分析 , 會員專區

車用動力電子發展空間大，台達電為台灣廠商代表。車用動力電子（OBC、DC/AC Inverter、DC/DC Converter）在車輛電動化中扮演重要角色，擔任車輛電力轉換傳遞等各項要務，除了是電動車中主要增量零組件外，多項電動車發展趨勢也與動力電子產品相關，例如高壓平台導入使得動力電子產品加速採用SiC功率元件，V2H、V2G雙向充電則影響OBC的設計，動力電子產品在量與質上都還有很大發展空間，動力電子的參與廠商眾多，台灣廠商中以台達電為最主要代表廠商。

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2022 年筆電六大 OEMs 商務機種市占率共達 94%
作者 |發布日期 2022 年 09 月 27 日 7:15 |
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分類 技術分析 , 會員專區 , 筆記型電腦

2022 年至今，筆記型電腦商務機種市場始終為全球 PC 產業關注點，因商務市場以「躉售」產銷模式，相較消費市場「零售」本質，商務市場對 PC 產業而言更穩健；基於疫情紅利，預期直至 2024~2025 年商務機種市場仍具潛力。 繼續閱讀..

本田與 LGES 合作美國建電池廠，符合當地政策走向
作者 |發布日期 2022 年 09 月 13 日 7:30 |
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分類 技術分析 , 會員專區 , 零組件

本田汽車（Honda）與 LG Energy Solution（LGES）發表合作協議，將於美國成立合資子公司生產電動車使用的鋰電池，供應 Honda 與 Acura 北美市場電動車。電池廠位址尚未宣布，但初始產能規劃為 40GWh，計劃 2025 年開始生產電池芯。 繼續閱讀..

智慧型手機市場迎來衰退浪潮，品牌積極布局新興市場
作者 |發布日期 2022 年 09 月 06 日 7:30 |
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分類 中國觀察 , 國際觀察 , 手機

2022 年受到上海封控，以及中國其他區域的疫情管理影響，衝擊中國供應鏈和經濟需求；俄烏戰爭和後續的制裁、能源與糧食輸出問題，也導致歐美經濟受到衝擊，進而影響消費性電子市場需求。在這些因素影響下，整體智慧型手機的庫存水位再次拉高，預估 2022 年智慧型手機的生產量下修到 12.5 億支，年衰退達到 6%。

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4D Image Radar 成像雷達發展分析
作者 |發布日期 2022 年 08 月 30 日 7:15 |
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分類 技術分析 , 會員專區 , 汽車科技

Image Radar 能提供高角度解析度、仰角資訊，增加三大能力：可辨識與分類目標物、辨識靜態物體、測量物體的垂直高度資訊，使得 Image Radar 可發揮空間變大，可用於加強 ADAS 功能（Level 2），惟目前價格仍高，短期內要取代傳統雷達的難度高。 繼續閱讀..

美國電動車補助新制，北美製造為核心概念
作者 |發布日期 2022 年 08 月 26 日 7:30 |
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分類 技術分析 , 會員專區 , 科技政策

美國政府簽署《通膨抑制法案》（Inflation Reduction Act）後，美國財政部隨即發布電動車稅收抵免新制，8 月 16 日後，要獲得稅收抵免的電動車必須符合「北美最終組裝」要求，這使 70% 販售電動車無法取得減免資格，其他規定則在 2023 年 1 月 1 日生效。 繼續閱讀..

美國 EDA 軟體禁令長期制約中國個人運算 100% 國產化進程
作者 |發布日期 2022 年 08 月 22 日 7:15 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 技術分析

地緣政治壓力再度迫近，美國商務部與工業安全局（Department of Commerce，Bureau of Industry and Security，BIS）靠半導體尖端技術實力，於《瓦聖納協議》（The Wassenaar Arrangement）框架下發揮長臂管轄權（Long-arm jurisdiction），以美國國家安全疑慮為由 8 月 12 日再祭四項出口管制清單；三項關聯半導體設計與基材，包括第四代半導體材料氧化鎵（Ga2O3）、金剛石及輔助 3 奈米以下積體電路設計的「環繞閘極場效電晶體」（Gate-All-Around Field Effect Transistor，GAA）電子設計自動化（Electronics Design Automation，EDA）軟體。 繼續閱讀..

資料中心液冷技術發展趨勢分析
作者 |發布日期 2022 年 08 月 16 日 9:00 |
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分類 GPU , 技術分析 , 會員專區

未來資料中心被動單／雙相液冷技術將可望依託低 PUE 值，取代氣冷成為新興散熱主流。伺服器運算領域採用越來越多「熱設計功耗」（Thermal Design Power，TDP）較高的 CPU 與 GPU 等電子元件，提升傳統氣冷散熱技術冷卻效率已遭遇瓶頸，因而被動單／雙相液冷技術因無須額外供電以耗能設備協助冷卻液循環，將大幅降低資料中心 PUE 值，並得以同時提升伺服器散熱效率，將更多資料中心耗電用於電腦系統運算，可謂一石二鳥的高度潛力技術。

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剖析中國國產 12 吋晶圓需求
作者 |發布日期 2022 年 08 月 11 日 8:15 |
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分類 半導體 , 技術分析 , 晶圓

從分布看，Microloogic、MOS logic、Analog、Discrete、OPTO、感測器與記憶體都依賴 12 吋晶圓。從下游應用看，8 吋晶圓應用領域集中汽車、工業、智慧手機、白色家電與 IoT，12 吋晶圓下游應用領域集中智慧手機、PC、平板、伺服器、遊戲、汽車與工業，智慧手機占比最大。 繼續閱讀..