本田與 LGES 合作美國建電池廠，符合當地政策走向 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2022 年 09 月 13 日 7:30 |
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本田汽車（Honda）與 LG Energy Solution（LGES）發表合作協議，將於美國成立合資子公司生產電動車使用的鋰電池，供應 Honda 與 Acura 北美市場電動車。電池廠位址尚未宣布，但初始產能規劃為 40GWh，計劃 2025 年開始生產電池芯。 繼續閱讀..
穩健成長：伺服器市場 2022 上半年產銷回顧與下半年展望 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2022 年 09 月 12 日 7:30 |
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2022 年第二季全球與中國伺服器市場出貨表現亮眼，揭開下半年市場再成長序幕。 繼續閱讀..
2022 上半年筆記型電腦面板出貨修正 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2022 年 09 月 07 日 7:30 |
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2022 上半年筆電面板的價量修正令人猝不及防，筆電面板出貨量 2021 年高速成長後，2021 年底各面板廠都為 2022 年訂定相當積極的目標，然而是什麼原因，導致上半年筆電面板價量齊跌？
智慧型手機市場迎來衰退浪潮，品牌積極布局新興市場 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2022 年 09 月 06 日 7:30 |
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2022 年受到上海封控，以及中國其他區域的疫情管理影響，衝擊中國供應鏈和經濟需求；俄烏戰爭和後續的制裁、能源與糧食輸出問題，也導致歐美經濟受到衝擊，進而影響消費性電子市場需求。在這些因素影響下，整體智慧型手機的庫存水位再次拉高，預估 2022 年智慧型手機的生產量下修到 12.5 億支，年衰退達到 6%。
4D Image Radar 成像雷達發展分析 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2022 年 08 月 30 日 7:15 |
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Image Radar 能提供高角度解析度、仰角資訊，增加三大能力：可辨識與分類目標物、辨識靜態物體、測量物體的垂直高度資訊，使得 Image Radar 可發揮空間變大，可用於加強 ADAS 功能（Level 2），惟目前價格仍高，短期內要取代傳統雷達的難度高。 繼續閱讀..
SiC 垂直一體化廠商分析 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2022 年 08 月 29 日 7:15 |
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為確保供應鏈高度穩定，IDM 大廠已陸續切入上游襯底材料環節，並積極邁向 8 吋以進一步降低成本。
美國電動車補助新制，北美製造為核心概念 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2022 年 08 月 26 日 7:30 |
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美國政府簽署《通膨抑制法案》（Inflation Reduction Act）後，美國財政部隨即發布電動車稅收抵免新制，8 月 16 日後，要獲得稅收抵免的電動車必須符合「北美最終組裝」要求，這使 70% 販售電動車無法取得減免資格，其他規定則在 2023 年 1 月 1 日生效。 繼續閱讀..
美國 EDA 軟體禁令長期制約中國個人運算 100% 國產化進程 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2022 年 08 月 22 日 7:15 |
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地緣政治壓力再度迫近，美國商務部與工業安全局（Department of Commerce，Bureau of Industry and Security，BIS）靠半導體尖端技術實力，於《瓦聖納協議》（The Wassenaar Arrangement）框架下發揮長臂管轄權（Long-arm jurisdiction），以美國國家安全疑慮為由 8 月 12 日再祭四項出口管制清單；三項關聯半導體設計與基材，包括第四代半導體材料氧化鎵（Ga2O3）、金剛石及輔助 3 奈米以下積體電路設計的「環繞閘極場效電晶體」（Gate-All-Around Field Effect Transistor，GAA）電子設計自動化（Electronics Design Automation，EDA）軟體。 繼續閱讀..
資料中心液冷技術發展趨勢分析 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2022 年 08 月 16 日 9:00 |
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未來資料中心被動單／雙相液冷技術將可望依託低 PUE 值，取代氣冷成為新興散熱主流。伺服器運算領域採用越來越多「熱設計功耗」（Thermal Design Power，TDP）較高的 CPU 與 GPU 等電子元件，提升傳統氣冷散熱技術冷卻效率已遭遇瓶頸，因而被動單／雙相液冷技術因無須額外供電以耗能設備協助冷卻液循環，將大幅降低資料中心 PUE 值，並得以同時提升伺服器散熱效率，將更多資料中心耗電用於電腦系統運算，可謂一石二鳥的高度潛力技術。
剖析中國國產 12 吋晶圓需求 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2022 年 08 月 11 日 8:15 |
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從分布看，Microloogic、MOS logic、Analog、Discrete、OPTO、感測器與記憶體都依賴 12 吋晶圓。從下游應用看，8 吋晶圓應用領域集中汽車、工業、智慧手機、白色家電與 IoT，12 吋晶圓下游應用領域集中智慧手機、PC、平板、伺服器、遊戲、汽車與工業，智慧手機占比最大。 繼續閱讀..
今年 HP 以 26% 執全球創作者筆電市占牛耳 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2022 年 08 月 05 日 8:15 |
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目前創作者產品以較高軟／硬體規格與平均售價（Average Selling Price，ASP）占據全球筆電高階市場，每年出貨量雖相對較低卻始終保持平穩，且保有創作者產品線象徵 HP 等筆電品牌廠（OEMs）打造兼具精緻工藝設計與尖端技術能力的個人運算產品市場形象。 繼續閱讀..
福特發表電池計畫，與寧德時代合作導入 LFP 電池 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2022 年 08 月 04 日 7:30 |
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中國智慧型手機市場與本土大廠動態分析 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2022 年 08 月 03 日 8:00 |
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中國向來是全球第一大智慧型手機市場，出貨量占全球約 24%~26%，隨著中國落實「動態清零」政策、終端需求降溫，估計 2022 年中國智慧型手機出貨量占比將降至 20%~21%，且出貨量將年減 16%。 繼續閱讀..
中國國產 12 吋晶圓產能與需求 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2022 年 08 月 02 日 8:15 |
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受 5G 滲透率持續增加、遠端上班大規模展開，以及新能源汽車滲透率持續增加，2021 年中國積體電路銷售額突破兆元大關，達 10,458.3 億人民幣，年增長 18.2%。預計 2022 年中國積體電路銷售額更達 11,631 億人民幣，年增長 11.21%。從 2020~2021 年新建晶圓產能（約當 8 吋）看，以 12 吋為主，占比達 58.17%，8 吋占比為 22%。 繼續閱讀..
印度 Sahasra 宣布建立首間儲存晶片組裝及封測工廠 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2022 年 08 月 01 日 8:15 |
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今年 7 月印度電子公司 Sahasra 宣布投資 75 億盧比（約 9,393 萬美元），於北部拉賈斯坦邦（Rajasthan）設立儲存晶片組裝和封測部門，成為印度第一座有儲存晶片組裝和封測的工廠，設備採購正在進行，將於 8 月中旬後陸續抵達，11 月開始試營運，預計年底供應本國儲存晶片，希望滿足印度境內伺服器、通訊設備、監控及工業等需求。 繼續閱讀..
