為確保供應鏈高度穩定,IDM 大廠已陸續切入上游襯底材料環節,並積極邁向 8 吋以進一步降低成本。
SiC 垂直一體化廠商分析 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 08 月 29 日 7:15 | 分類 半導體 , 技術分析 , 晶圓 |
集邦科技(TrendForce) 是一家提供市場深入分析和產業諮詢服務的專業研究機構,同時也是產業資訊媒介平台。現今全球註冊會員已超過500,000名,聚集來自各大新興、科技產業圈人脈。集邦科技每年在深圳及台北等地舉辦至少五場以上的國際研討會,會中除了發表最新產業研究成果及剖析市場最新的發展趨勢外,同時也提供業界人士一個互相交流、並可全方位拓展商機的平台。
SiC 垂直一體化廠商分析 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 08 月 29 日 7:15 | 分類 半導體 , 技術分析 , 晶圓 | edit |
為確保供應鏈高度穩定,IDM 大廠已陸續切入上游襯底材料環節,並積極邁向 8 吋以進一步降低成本。
美國電動車補助新制,北美製造為核心概念 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 08 月 26 日 7:30 | 分類 技術分析 , 會員專區 , 科技政策 | edit |
美國政府簽署《通膨抑制法案》(Inflation Reduction Act)後,美國財政部隨即發布電動車稅收抵免新制,8 月 16 日後,要獲得稅收抵免的電動車必須符合「北美最終組裝」要求,這使 70% 販售電動車無法取得減免資格,其他規定則在 2023 年 1 月 1 日生效。 繼續閱讀..
美國 EDA 軟體禁令長期制約中國個人運算 100% 國產化進程 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 08 月 22 日 7:15 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 技術分析 | edit |
地緣政治壓力再度迫近,美國商務部與工業安全局(Department of Commerce,Bureau of Industry and Security,BIS)靠半導體尖端技術實力,於《瓦聖納協議》(The Wassenaar Arrangement)框架下發揮長臂管轄權(Long-arm jurisdiction),以美國國家安全疑慮為由 8 月 12 日再祭四項出口管制清單;三項關聯半導體設計與基材,包括第四代半導體材料氧化鎵(Ga2O3)、金剛石及輔助 3 奈米以下積體電路設計的「環繞閘極場效電晶體」(Gate-All-Around Field Effect Transistor,GAA)電子設計自動化(Electronics Design Automation,EDA)軟體。 繼續閱讀..
資料中心液冷技術發展趨勢分析 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 08 月 16 日 9:00 | 分類 GPU , 技術分析 , 會員專區 | edit |
未來資料中心被動單/雙相液冷技術將可望依託低 PUE 值,取代氣冷成為新興散熱主流。伺服器運算領域採用越來越多「熱設計功耗」(Thermal Design Power,TDP)較高的 CPU 與 GPU 等電子元件,提升傳統氣冷散熱技術冷卻效率已遭遇瓶頸,因而被動單/雙相液冷技術因無須額外供電以耗能設備協助冷卻液循環,將大幅降低資料中心 PUE 值,並得以同時提升伺服器散熱效率,將更多資料中心耗電用於電腦系統運算,可謂一石二鳥的高度潛力技術。
剖析中國國產 12 吋晶圓需求 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 08 月 11 日 8:15 | 分類 半導體 , 技術分析 , 晶圓 | edit |
從分布看,Microloogic、MOS logic、Analog、Discrete、OPTO、感測器與記憶體都依賴 12 吋晶圓。從下游應用看,8 吋晶圓應用領域集中汽車、工業、智慧手機、白色家電與 IoT,12 吋晶圓下游應用領域集中智慧手機、PC、平板、伺服器、遊戲、汽車與工業,智慧手機占比最大。 繼續閱讀..
今年 HP 以 26% 執全球創作者筆電市占牛耳 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 08 月 05 日 8:15 | 分類 技術分析 , 會員專區 , 筆記型電腦 | edit |
目前創作者產品以較高軟/硬體規格與平均售價(Average Selling Price,ASP)占據全球筆電高階市場,每年出貨量雖相對較低卻始終保持平穩,且保有創作者產品線象徵 HP 等筆電品牌廠(OEMs)打造兼具精緻工藝設計與尖端技術能力的個人運算產品市場形象。 繼續閱讀..
福特發表電池計畫,與寧德時代合作導入 LFP 電池 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 08 月 04 日 7:30 | 分類 技術分析 , 會員專區 , 汽車科技 | edit |
中國智慧型手機市場與本土大廠動態分析 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 08 月 03 日 8:00 | 分類 Android 手機 , 中國觀察 , 手機 | edit |
中國向來是全球第一大智慧型手機市場,出貨量占全球約 24%~26%,隨著中國落實「動態清零」政策、終端需求降溫,估計 2022 年中國智慧型手機出貨量占比將降至 20%~21%,且出貨量將年減 16%。 繼續閱讀..
中國國產 12 吋晶圓產能與需求 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 08 月 02 日 8:15 | 分類 技術分析 , 晶圓 , 晶片 | edit |
受 5G 滲透率持續增加、遠端上班大規模展開,以及新能源汽車滲透率持續增加,2021 年中國積體電路銷售額突破兆元大關,達 10,458.3 億人民幣,年增長 18.2%。預計 2022 年中國積體電路銷售額更達 11,631 億人民幣,年增長 11.21%。從 2020~2021 年新建晶圓產能(約當 8 吋)看,以 12 吋為主,占比達 58.17%,8 吋占比為 22%。 繼續閱讀..
印度 Sahasra 宣布建立首間儲存晶片組裝及封測工廠 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 08 月 01 日 8:15 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 技術分析 | edit |
今年 7 月印度電子公司 Sahasra 宣布投資 75 億盧比(約 9,393 萬美元),於北部拉賈斯坦邦(Rajasthan)設立儲存晶片組裝和封測部門,成為印度第一座有儲存晶片組裝和封測的工廠,設備採購正在進行,將於 8 月中旬後陸續抵達,11 月開始試營運,預計年底供應本國儲存晶片,希望滿足印度境內伺服器、通訊設備、監控及工業等需求。 繼續閱讀..
面板廠與品牌廠共同聚焦:電競液晶顯示器市場研究與分析 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 07 月 29 日 8:15 | 分類 技術分析 , 會員專區 , 零組件 | edit |
展望 2023 年電競液晶顯示器出貨,預計電競產品仍是各大品牌廠商持續耕耘的重點產品之一,隨著電競面板選擇和品牌開發機種越來越多元,2023 年有機會持續成長,但 2023 年整體市場規模收斂,市場規模有限,廠商需要提高產品含金量;其中,電競產品要異軍突起逆勢成長,需要 M 型化發展。 繼續閱讀..
車用 MCU 產業發展現況觀察 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 07 月 28 日 8:15 | 分類 技術分析 , 會員專區 , 汽車科技 | edit |
總體經濟雖不穩定,但在汽車電動化、智慧化趨勢下,車用 MCU 使用量仍逐漸提升,為了因應市場需求,IDM 廠商加強投入生產資源,2022 年亦將呈現量增價漲情況,預估整體市場規模將達 85.8 億美元,年成長 25.7%。 繼續閱讀..
小米委由光弘科技在越南生產智慧型手機 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 07 月 27 日 8:15 | 分類 人力資源 , 手機 , 技術分析 | edit |
日經中文網 7 月 5 日報導,中國手機品牌大廠小米已委託光弘科技(DBG)在越南北部太原省生產智慧型手機及製造部分電子零組件,以降低供應鏈斷鏈之風險,並就近滿足東南亞市場需求。 繼續閱讀..
LCD 電視面板價格跌至新低點,面板廠減產勢在必行 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 07 月 25 日 8:15 | 分類 技術分析 , 會員專區 , 零組件 | edit |
2022 年全球顯示產業產能增長帶動供給量持續增長,反觀需求端不僅遭受全球通膨嚴峻議題的難題,2022 年 2 月烏俄間的衝突與中國再度於 2022 年初進行封控,也加劇市場下行風險。 繼續閱讀..
傳三星顯示器母公司與客戶要求開發 Micro OLED |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 07 月 20 日 8:15 | 分類 xR/AR/VR/MR , 技術分析 , 會員專區 | edit |
南韓媒體指出,三星顯示器(SDC)陸續收到母公司與客戶要求開發 Micro OLED 請求,但由於 AR / VR 市場還非常小,加上面板比智慧型手機小,以及 Micro OLED 還有其他競爭技術,開發 Micro OLED 利潤極低,SDC 還在迴避要求。
