中國半導體光罩產業發展動態 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2022 年 06 月 28 日 7:30 |
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高效能運算和物聯網等終端市場對晶片需求激增，以及光罩製造設備老化，讓業界為光罩供應鏈感到擔憂；同時龍頭晶圓廠製程不斷微縮至 5 奈米、3 奈米，使光罩出現產能排擠效應，台積電等廠商陸續擴大委外釋單，給獨立協力廠商光罩廠創造前所未有的機遇。 繼續閱讀..
印度將投入 300 億美元以革新科技業並建立半導體供應鏈 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2022 年 06 月 27 日 7:30 |
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《日本經濟新聞》2022 年 6 月 17 日報導，印度台北協會會長 Gourangalal Das 表示，印度計劃投入 300 億美元革新科技產業、建立半導體供應鏈，並尋求引進 65～28nm 成熟製程，製造印度本土顯示器、消費性電子與汽車搭載的半導體元件，以免受制於人。 繼續閱讀..
高效能運算需求可期，供應鏈積極布局 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2022 年 06 月 16 日 7:30 |
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高效能運算是指利用大量搭載高階運算晶片的伺服器，建構平行運算系統，盡可能在最短時間內處理巨量數據的解決方案。
蘋果 WWDC 2022 推出接續互通相機功能，讓 MacBook 調用 iPhone 相機支援視訊 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2022 年 06 月 14 日 7:30 |
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蘋果 WWDC 2022 推出作業系統更新與各新應用功能，接力（Handoff）功能擴展 FaceTime，讓用戶能將通話從 iPhone 無縫切換到 MacBook 等其他蘋果裝置；接續互通相機（Continuity Camera）功能使用 iPhone 相機模組為 MacBook 視訊攝影機，支援視訊通話應用，也能應用於 Mac OS 的各種 App。 繼續閱讀..
Cruise 取得加州首張「自駕車載客收費服務」許可證 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2022 年 06 月 13 日 7:30 |
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GM 旗下自動駕駛技術開發公司 Cruise，近日取得加州公共事業委員會（CPUC）頒發首張自駕車載客服務部署許可，Cruise 可在舊金山提供主、副駕駛座皆無人的 Robotaxi 服務，最高速限 30 英里，運行時間為每天早上 10 點至下午 6 點，但大雨、大霧、大雪等不良氣候不提供服務。 繼續閱讀..
中國國產 12 吋晶圓產能解析 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2022 年 06 月 10 日 7:30 |
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近年中國 IC 銷售額逐年走高，雖遭美國打壓，加上疫情衝擊，但 2020 年中國 IC 銷售額依然年增長 17%。受惠於 5G、遠距工作及智慧車等終端應用發展，2021 年中國 IC 銷售額年增長 18.2%，預計 2022 年中國積體電路銷售額年增長 11.21%。 繼續閱讀..
NVIDIA 發表 Grace 伺服器參考設計，供應商將於 2023 年推出新品 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2022 年 06 月 07 日 7:30 |
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NVIDIA 於 COMPUTEX 2022 發表針對高效能運算（HPC）、機器學習、雲端遊戲與繪圖、數位孿生等 4 種 Grace 伺服器參考設計，並表示伺服器代工廠、品牌商將於 2023 年推出有關產品。此類伺服器乃是基於 NIVIDA 開發的 Grace CPU，採用 ARM v9 架構，旨在滿足資料中心的高效能運算、AI 運算需求。 繼續閱讀..
三鏡頭是 2022 年主流設計，智慧手機相機模組出貨微幅成長 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2022 年 06 月 06 日 7:30 |
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智慧型手機市場需求從 2021 年底就不如預期，加上因疫情導致物流鏈延長、零組件缺料等因素影響，使庫存水位提高，讓品牌開始在 2022 年第一季進行庫存調整，再加上傳統淡季因素，生產量只有 3.1 億支。預估從 2022 年第二季開始，受到中國市場因疫情封控及俄烏戰火的影響，再加上全球高通膨等經濟問題，將使全年預估的生產數字下修至 13.33 億支，與 2021 年生產規模持平。 繼續閱讀..
競逐碳中和，雲端產業發展商機與挑戰 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2022 年 06 月 03 日 7:30 |
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IPCC 提出 2025 年「碳達峰」、2030 年「溫室氣體減半」、2050 年「淨零碳排」等時間點，使節能減碳成為近期產官發展核心，現行全球溫室氣體排放量有半數已透過政府立法或政策文件制定碳中和目標，廠商則是採用雲端、AI 數位轉型讓整體業務更環保的技術。
封測廠商加速布局新能源汽車與 HPC 領域 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2022 年 05 月 30 日 7:30 |
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在 5G 手機、基地台、汽車、HPC 等需求強勁帶動下，2021 年出現大幅度增長，全球封測產值達到 821.39 億美元，年增 25.83%，預估此增勢將在 2022 年得以持續，2022 年產值將達到 1,011.85 億美元，年增 23.19%。從地區分布來看，2021 年中國 IC 封測產值（含 IDM 廠）約 394.43 億美元，相較 2020 年 299.41 億美元，增長 31.7%，成為全球封測產值增長最快的主要市場。
加州 2045 年達碳中和，零排放車輛扮演重要角色 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2022 年 05 月 27 日 7:30 |
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美國加州 California Air Resources Board（CARB）發布 2022 氣候變遷行動草案（2022 Climate Change Scoping Plan），預計 2045 年或更早達成碳中和，據草案模擬情境，加州 2030 年溫室氣體排放量預估以 1990 年為基礎減少 40%。 繼續閱讀..
2022 年全球高效能運算市場規模上看 397 億美元，美國為最大市場 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2022 年 05 月 25 日 7:30 |
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近年企業周圍數據量迅速膨脹，需要大量數學運算與運算能力解決各業務環節的問題，進而推動高效能運算（High-Performance Computing，HPC）需求快速提升，意味高效能運算應用已從國防、航太航空領域擴展到各工業垂直領域，讓其訓練與模擬、導航系統等諸多功能得以助力廠商開發先進的汽車、武器、高解析圖像處理、衛星測繪與數位貨幣系統加密分析。2022 年全球高效能運算市場規模有望達到 397 億美元，年增 7.3%。 繼續閱讀..
2022 年智慧型手機面板出貨分析 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2022 年 05 月 24 日 7:30 |
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在手機面板市場中，AMOLED 面板仍在成長，a-Si LCD 面板把持低階入門市場需求，LTPS LCD 面板位於兩者之間，空間逐漸被擠壓。 繼續閱讀..
2022 年智慧型手機處理器產業發展態勢 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2022 年 05 月 17 日 7:30 |
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2022 年全球智慧型手機處理器持續發展，4nm 製程與三叢集架構是 Android 旗艦手機處理器必備，其 CPU、GPU、AI 等規格與前代產品相比都有升級，目前以聯發科天璣 9000 與 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 為中國手機廠商於旗艦機首選，Samsung 的 Exynos 2200 則自用於 Galaxy S22 系列。在各大手機品牌廠商追求低功耗、高效能、高性價比之際，各廠商也將相繼推出更具優勢產品，藉此在成長力道相對趨緩的手機產業中擴大滲透率。 繼續閱讀..
從光伏儲能應用角度看第三代半導體發展狀況 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2022 年 05 月 12 日 7:30 |
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隨著全球環境不斷惡化與化石能源耗盡，世界各國都紛紛找尋適合人類生存發展的新型能源，建設光伏儲能項目是當下實行能源轉型的重要措施。第三代半導體具有高頻、高功率、耐高壓、耐高溫、抗輻射等特性，能促進光伏儲能逆變器走向高效、高可靠性、低成本化，推動能源綠色低碳發展。
