AI 發展挑戰未歇,神經形態運算於邊緣應用的趨勢逐漸浮現。
重新定義運算的可能:神經形態運算探索 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2025 年 11 月 20 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 晶片 |
拓墣產業研究所成立於1996年,已於2015年1月正式加入全球知名市場調研機構TrendForce(集邦科技),合併後為廣大客戶群提供更完善的產業調查內容服務。拓樸產業研究所持續專注於大中華區至全球的高科技發展、政策、產業鏈調查研究等智庫服務,並提供新興科技最前瞻之洞見,同時扮演國外大型科技公司投資大中華區的重要橋樑。
超連結時代的核心:網路通訊晶片產業變革與策略布局 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2025 年 11 月 19 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 晶片 | edit |
面對當前大型語言模型(LLMs)、多模態模型(LMMs)高速成長,通訊晶片已成為推動資料中心網路架構革新的核心力量,AI 工作負載產生的東西向(East-West)數據流量已遠超傳統雲端架構的承載能力,迫使超大規模資料中心必須進行根本性變革,以適應對超高頻寬與極低延遲的嚴苛要求,此革新焦點正是圍繞通訊晶片,打造機架級規模(Rack-Scale)的運算系統,且核心在採用「分解式架構」(Disaggregated Architecture)和「高效能互連」技術。 繼續閱讀..
智慧顯示開啟新機遇:台灣無人機產業分析 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2025 年 11 月 18 日 7:00 | 分類 xR/AR/VR/MR , 技術分析 , 會員專區 | edit |
與智慧顯示技術的整合,促使無人機躍升為即時、動態傳遞資訊的空中視覺通訊平台,不僅開創教育、活動管理等多元應用,更提升人機互動效率。顯示技術選用取決於應用場景,從成本效益高的 LCD、適用戶外高亮度的 Mini LED,到代表未來 AR / VR 沉浸式體驗的 Micro LED,顯示技術正朝高效能、輕量化方向演進。 繼續閱讀..
氮化鎵功率半導體車用化發展趨勢分析 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2025 年 11 月 05 日 7:00 | 分類 技術分析 , 會員專區 , 汽車科技 | edit |
新能源車追求高效與輕量化,推動功率半導體由 Si-IGBT 逐步轉向寬能隙材料,GaN 憑藉高頻開關、低損耗與高功率密度,650V 以下電壓平台具優勢,可望於 OBC 與 DC-DC 應用展現優勢,部分車廠開始導入相關產品,相較 SiC 的 800V 高壓領域應用成熟,GaN 的 650V 以下市場成為新興選項,若資源可持續投入、成本持續最佳化與技術可再改良,未來產業有望形成「高壓用 SiC,中低壓用 GaN」互補格局。 繼續閱讀..
三星虛擬頭戴裝置 Galaxy XR 正式發表,擘劃三足鼎立大業 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2025 年 10 月 29 日 7:00 | 分類 Samsung , xR/AR/VR/MR , 技術分析 | edit |
三星(Samsung)於 2025 年 10 月底推出首款高階 MR 頭戴裝置 Galaxy XR,透過與 Google 共建 XR 生態,Samsung 企圖挑戰 Meta 與 Apple 在產業主導權之地位,形成 Horizon OS、visionOS 與 Android XR 三強格局。然消費端需求仍待時間醞釀,因此 Galaxy XR 更像是生態布局的關鍵起點,而非銷量導向產品。
TAITRONICS & AIoT Taiwan 2025:AI 晶片四大核心趨勢 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2025 年 10 月 28 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析 | edit |
台灣人工智慧晶片聯盟(AITA)於 2025 年 10 月 22 日在 TAITRONICS & AIoT 展展示台灣在 AI 應用技術與晶片領域的堅強實力,其中在 AI-on-Chip:Enabling the Next Wave of Intelligent Applications(AI晶片賦能智慧應用創新)論壇中剖析四大核心主題:工業 AI 模型部署實戰、雲端到邊緣 AI 的新藍海、高能效記憶體內運算,以及全球 AI Chips 競爭格局。
