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拓墣產研

About 拓墣產研

拓墣產業研究所成立於1996年，已於2015年1月正式加入全球知名市場調研機構TrendForce（集邦科技），合併後為廣大客戶群提供更完善的產業調查內容服務。拓樸產業研究所持續專注於大中華區至全球的高科技發展、政策、產業鏈調查研究等智庫服務，並提供新興科技最前瞻之洞見，同時扮演國外大型科技公司投資大中華區的重要橋樑。

著眼單機多工與群機自主，亞馬遜推倉儲軟硬體 Blue Jay 與 Eluna
作者 |發布日期 2025 年 11 月 07 日 7:00 |
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分類 Amazon , 技術分析 , 會員專區

亞馬遜 10 月底推出 Blue Jay 與 Eluna 推動倉儲自動化升級，前者為可同時執行揀選、存放與整併作業的多工機器人，後者則為結合 Agentic AI 的運籌平台，能進行預測分配與負載平衡，強化全局智慧決策。亞馬遜近期積極以 AI 強化物流業務，並延伸至智慧眼鏡與人型機器人 Digit 應用，推動從倉儲到配送的端到端 AI 物流生態。

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氮化鎵功率半導體車用化發展趨勢分析
作者 |發布日期 2025 年 11 月 05 日 7:00 |
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分類 技術分析 , 會員專區 , 汽車科技

新能源車追求高效與輕量化，推動功率半導體由 Si-IGBT 逐步轉向寬能隙材料，GaN 憑藉高頻開關、低損耗與高功率密度，650V 以下電壓平台具優勢，可望於 OBC 與 DC-DC 應用展現優勢，部分車廠開始導入相關產品，相較 SiC 的 800V 高壓領域應用成熟，GaN 的 650V 以下市場成為新興選項，若資源可持續投入、成本持續最佳化與技術可再改良，未來產業有望形成「高壓用 SiC，中低壓用 GaN」互補格局。 繼續閱讀..

推理晶片戰火升溫，GPU、ASIC 誰能奪下 AI 應用新制高點？
作者 |發布日期 2025 年 11 月 04 日 12:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

隨著大型語言模型（LLM）越來越普及，背後的 AI 技術也越來越成熟。過去，晶片的焦點在於模型訓練（Pre-Training），需要強大的運算力來「教導」AI。但現在，AI 的重心逐漸轉向「推理」（Inference，也就是模型實際應用、回答問題或生成內容的階段）。 繼續閱讀..

三星虛擬頭戴裝置 Galaxy XR 正式發表，擘劃三足鼎立大業
作者 |發布日期 2025 年 10 月 29 日 7:00 |
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分類 Samsung , xR/AR/VR/MR , 技術分析

三星（Samsung）於 2025 年 10 月底推出首款高階 MR 頭戴裝置 Galaxy XR，透過與 Google 共建 XR 生態，Samsung 企圖挑戰 Meta 與 Apple 在產業主導權之地位，形成 Horizon OS、visionOS 與 Android XR 三強格局。然消費端需求仍待時間醞釀，因此 Galaxy XR 更像是生態布局的關鍵起點，而非銷量導向產品。

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TAITRONICS & AIoT Taiwan 2025：AI 晶片四大核心趨勢
作者 |發布日期 2025 年 10 月 28 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析

台灣人工智慧晶片聯盟（AITA）於 2025 年 10 月 22 日在 TAITRONICS & AIoT 展展示台灣在 AI 應用技術與晶片領域的堅強實力，其中在 AI-on-Chip：Enabling the Next Wave of Intelligent Applications（AI晶片賦能智慧應用創新）論壇中剖析四大核心主題：工業 AI 模型部署實戰、雲端到邊緣 AI 的新藍海、高能效記憶體內運算，以及全球 AI Chips 競爭格局。

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全球半導體版圖重塑：新加坡成為新策略製造中心
作者 |發布日期 2025 年 10 月 21 日 7:00 |
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分類 半導體 , 技術分析 , 會員專區

在美中科技緊張局勢加劇及人工智慧（AI）驅動晶片需求快速成長下，各國擔心中美間的地緣政治將會擾亂半導體產業供應，因此各國皆大力發展半導體產業，在全球客戶爭相尋找中國以外的製造基地背景下，新加坡再次成為全球供應鏈之策略節點。

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AI 獨角獸 Groq 以 LPU 架構搶攻 AI 資料中心版圖
作者 |發布日期 2025 年 10 月 20 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 新創

Groq 執行長 Jonathan Ross 於 7 日宣布，2026 年底前在全球興建超過 12 座資料中心，以滿足強勁的 AI 推理需求。公司目前已在美國、加拿大、中東及歐洲建立運算節點，未來將把重心移向亞洲市場，並於 10 月 13 日宣布完成 7.5 億美元新融資，擴張資料中心與自研晶片產能。

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OpenAI 再簽重磅協議！從客戶到股東，股權綁定推升 AMD 大成長
作者 |發布日期 2025 年 10 月 16 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , Nvidia , OpenAI

OpenAI 於 2025 年 10 月 6 日宣布與 AMD 合作，未來幾年將導入高達 6GW 規模的 AMD Instinct GPU，首批 1GW 預計於 2026 下半年上線。AMD 已向 OpenAI 授予最多 1.6 億股的認股權證，行權條件與算力部署進度和 AMD 股價掛，若認股權證完全行使 OpenAI 將持有 AMD 約 10% 股份。

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IFR 最新機器人產業報告，中國仍為全球安裝與應用最大市場
作者 |發布日期 2025 年 10 月 13 日 7:30 |
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分類 中國觀察 , 國際貿易 , 技術分析

國際機器人聯合會（IFR）9 月底公布《2025年世界機器人報告》（World Robotics 2025 Report），全球仍以工業機器人發展最為快速，專業服務、醫療型則快速發展。各國發展機器人步調則依產業現況而態勢不一，尤其中國安裝量與供應鏈最完整。 繼續閱讀..

美中半導體產業競賽，自動化解決方案發展工業 5.0
作者 |發布日期 2025 年 10 月 09 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析

AI 與數位孿生推動半導體製造升級，提高生產效率和良率。半導體製造對生產速度、精準度與資料整合的標準提升，數位孿生與 AI 對半導體製造的重要性持續提升，能減少手動流程的延誤或錯誤等生產問題，降低製造商勞動成本和生產錯誤率。 繼續閱讀..

晶片內開微流道！微軟推出驚人散熱效能黑科技
作者 |發布日期 2025 年 10 月 07 日 7:30 |
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分類 Microsoft , 技術分析 , 晶片

微軟（Microsoft）9 月 24 日發表一篇文章，正式宣告其研發出一款全新散熱系統「in-chip Microfluidics cooling system」，這項技術在 AI 高功耗時代下格外受到關注。實驗數據顯示 Microfluidics Cooling（微流體散熱）的散熱效能可達到傳統水冷板的 3 倍，並且設計不再需要均熱片或水冷板等元件。 繼續閱讀..